先楫半导体

国产高性能MCU厂商先楫半导体宣布其高性能MCU 产品 HPM6700/6400 系列芯片完成 AEC-Q100 Grade 1车规级可靠性认证，为国产车规级芯片队伍再添新力量，助力车用MCU芯片的国产化。

8月8日，业界领先的通用MCU厂商上海先楫半导体（HPMICRO）宣布与本土Top10电子元器件分销商世强先进(深圳)科技股份有限公司达成代理合作协议。

上海先楫半导体宣布 HPM6300系列新品HPM6340于2022年7月正式量产上市，以此拓宽先楫产品线，全力应对全球工业控制及物联网市场的发展。

近日，先楫半导体与国际领先的嵌入式开发系统供应商德国SEGGER Microcontroller GmbH联合宣布：通过买断许可，先楫半导体向所有使用其HPM6000系列RISC-V微控制器的客户提供免费的SEGGER的多平台集成开发环境（IDE）“Embedded Studio”，共同推动RISC-V生态的发展。

HPM6750是先楫半导体一个月前发布的高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列的旗舰产品，其采用双RISC-V内核，主频高达800MHz ,凭借先楫半导体的创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器，创下了MCU 高于 9000 CoreMark和 4500以上的DMIPS性能新记录，为边缘计算的应用提供了极大的算力。