半导体

近日，IC Insights最新集成电路产业预测报告McClean Report指出，Top10半导体公司在2017年将研发支出增加到359亿美元，比2016年的340亿美元增长了6%。而英特尔在研发方面的支出更是远远超过其他所有半导体公司，达到131亿美元。除了占去年半导体销售的21.2%外，英特尔的研发支出占了Top10半导体公司研发支出的36%，占全球半导体研发支出总额的22%。2017年全球半导体研发总支出达到589亿美元。

<center>IC insight的半导体研发支出Top10(包括半导体制造商和纯IC设计公司)</center>
<center><img width="600" src="http://mcu.eetrend.com/files/2018-02/wen_zhang_/100010347-35837-73d.png…; alt="2017年半导体研发支出Top10：有些厂商就是投入少，赚的多"></center>

全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner表示，2018年全球半导体收入预计将达到4510亿美元，比2017年的4190亿美元增加7.5%。这个数字与Gartner在2017年10月预测的4%增长率相比，几乎增加了一倍。

Gartner首席研究分析师李辅邦表示：“存储器市场自2016年下半年开始好转，增长势头贯穿2017年全年，并有望持续到2018年，为半导体收入增长提供强大推动力。与去年10月份的预测相比，Gartner将2018年半导体收入预测值提高了236亿美元，其中存储器市场就占了195亿。动态随机存取存储器（DRAM）和储存型闪存（NAND Flash）价格双双上涨，这也使整个半导体市场前景更为看好。”

然而，对于智能手机、个人电脑（PC）与服务器这些带动半导体需求的主要系统厂商来讲，存储器价格的上涨将会给其利润带来压力。Gartner预计零部件短缺和材料清单（BOM）成本上涨势必将导致厂商提高平均售价（ASP），由此最终造成2018年全年市场走势反复多变。

尽管Gartner上调了2018年的预测数字，但各季度增长率预计回归到更为正常的模式——第一季度将呈现中段个位数的连续下滑，紧接着第二、第三季度开始复苏并逐步走高，第四季度则出现略微下滑的状况。

随着IoT应用的深入，智能产品在消费领域、工业领域的应用不断普及，用户对智能产品的性能的需求也要求越来越高，这种需求也催了智能产品出现新的诉求。如何满足智能产品的新诉求，这对上游的半导体器件提出了挑战，尤其是MCU微控制器。

IoT深入应用推动智能产品出现新诉求

智能产品的工作时长要求更久

目前，一些智能产品的电池可能只能供一个星期，如小型的医疗设备、平板、游戏机等，如果单单的开机不用，可能待机一周时间没问题；如果开机使用，则一个星期都很难支撑下来。在现有电池容量不变的情况下，智能设备续航和工作时间能否提升到一个月呢?当前，提升智能产品的运行能力，延长运行时间，成为当前用户的一大需求。

安全成为所有智能产品的标配

国际研究暨顾问机构 Gartner 预测，2017 年全球半导体营收总计将达到 3,860 亿美元，较 2016 年增加 12.3%。自 2016 下半年起对市场有利的条件开始浮现，尤其是在标准型存储器（commodity memory）方面，随着这些有利条件持续发酵，2017 与 2018 年市场前景更为看好。不过存储器市场变化无常，加上 DRAM 与 NAND Flash 产能增加，市场预期在 2019 年进入修正期。

Gartner 研究总监 Jon Erensen 表示：“虽然 DRAM 与 NAND Flash 价格双双上涨，让整体半导体市场前景更为看好，但这也对智能手机、个人电脑（PC）与服务器系统厂商的获利带来压力。零组件缺货、原物料价格上涨，加上业者可能必须提高平均售价（ASP）做为因应，2017 年与 2018 年市场都将因此动荡。”

引言

当下的华夏大地，正被一股天翻地覆的英雄气概所笼罩。半导体集成电路正成为仅次于互联网机器人的热词。没有几个人能说得清，有多少条8吋12吋生产线在运筹帷幄之中，又有多少大佬背着钱袋在这个“金矿”边上徘徊。中国历来的传统是，党指向哪里我们就冲向哪里。今天国家确定的目标，就是今后我们为之奋斗的战场。最近我们的行业领军人士已经开始注意到潜在的风险，我们在去“传统产能”的同时，会不会带来新的“高科技产能过剩”风险？这是我们每个行业从业者要认真考虑的。难怪半导体大佬发出”如今半导体产业虚火太旺”这样的感叹！今天《产品智慧圈》向大家推荐这篇文章，看看老外眼中的中国半导体产业到底是个什么样？

◆ 原文标题：中国的FAB：繁荣还是萧条？

BY: MARK LAPEDUS MARCH 16TH, 2017

翻译：韩继国

中国的半导体产业正在以难以置信的步伐连续扩张，目前在中国约有24座新Fab在开工建设。中国最近在半导体领域超乎寻常的大规模投资行为已经引起行业更多的思考：这个未来的市场将如何演绎？

半导体产业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）周一表示，2017年初半导体行业开局良好，在面向中国的强劲销售推动下，1月份的半导体销售出现6年来的最大月度增幅。

SIA称，1月全球芯片销售跃升13.9%，达306亿美元，为2010年以来的最大年比增幅。面向中国的芯片销售增长20.5%，面向美国的销售增长13.3%，对日销售增长12.3%，对欧销售增长4.8%。

SIA首席执行官约翰-纽费尔（John Neuffer）表示：“全球半导体行业2017年的开局强劲，令人振奋，1月销售创历史同期最高水平，同时也创造了6年多以来的最大年比增幅。”

据台湾媒体报道，中国积极扶植半导体产业，喊出2025年自制率要达70%。 IC Insights分析认为，缺乏核心技术下，要实现2025年的目标并不太实际，大基金奥援下资金面没有问题，但核心技术会是障碍，且内存专利上项目众多，未来恐有专利战的疑虑。

中国在2015年释出《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》，明确订定2020年中国IC内需市场自制率要达40%，2025年将进一步提高至70%的政策目标外。

IC Insights举例，早在1980年代的美国可见一斑，当初美国政府试图推行一项政策，要求供应军用芯片的产业链企业能实现全部美国化，即是从晶圆与封装材料、半导体设备到芯片制造、封装测试更阶段，至少有一家美国公司。在30年前，芯片制造产业远不如现在复杂，但那时候半导体产业链就已衍伸出几千个环节，因此美国政府最终不得不废止了这项政策。对半导体产业链来说，市占率达不到100%，谈自给率就没有意义。

IC Insights指出，《中国制造2025》的目标仰赖2基本个要素：资金和技术，要实现2025年自制率达70%的目标，两方面都无法偏废。在大基金的支持下，资金不会成为中国半导体产业实现2025年目标的障碍。

来源：电子技术应用

物联网时代渐行渐近，半导体厂商纷纷布局，MCU厂商自然不能置身事外。岁末年初之际，Silicon Labs首席营销官Michele Grieshaber女士接受了《电子技术应用》采访，对MCU的发展谈了其观点。

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<center>Silicon Labs首席营销官Michele Grieshaber</center>

2017年微控制器技术的发展：连接、安全、能效

国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示，2016年第三季全球矽晶圆出货面积再度打破历史纪录，达到27.30亿平方英寸。与前一季27.06亿平方英寸相比，第三季出货面积成长0.9%，也较2015年第三季的25.91亿平方英寸增加5.4%。矽晶圆乃打造半导体的基础材料，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的物资。其出货面积持续成长，也显示市场对电子产品的需求仍在不断成长。

本统计数据包含原始测试晶圆片(virgin test wafer)、外延矽晶圆(epitaxial silicon wafers)等晶圆制造商出货予晶圆厂的抛光矽晶圆，但不包括非抛光矽晶圆(non-polished silicon wafer)或再生晶圆(reclaimed wafer)。

从中国千亿大基金扶持计划、到“中国制造2025”，政策利好为中国半导体产业带来了前所未有的发展机遇。无疑，抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。10月26日，由华夏幸福主办的“2016产业中国年会”在京举行。大会专设集成电路分论坛，在关照全球集成电路产业发展趋势的背景下，探讨本土集成电路产业发展路径。

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