半导体

在这股浪潮中，物联网智能产品市场增量明显，包括水表、电表等各种家用智能表计，可穿戴设备仍处于产品的起步阶段，距离姜氏曲线37%的爆发式增长拐点还有一段距离。

在半导体行业一系列并购狂潮之后，整个产业的增长率依旧在下滑。此前半导体产业协会(SIA)等产业组织预测，2016年晶片产业将“轻微正成长”。但更为不乐观的是，包括Gartner、HIS、ICInsights以及IDC等多家研究机构，都预测今年晶片市场将出现负成长。

面对摩尔定律逐步遭受挑战，半导体行业究竟发展现状如何又该何去何从?“半导体产业处于生命周期的初始阶段，并没有真正进入到高速增长阶段，更不用说到增长缓慢的成熟阶段了。”与这些研究机构预测截然相反的是，MentorGraphicsCEOWallyRhines对半导体前景非常乐观。

其判断依据在于SIT等产业组织的预测是以各家IC厂商的营收为基础，例如智能手机市场两大巨头苹果和三星都是采用自己公司设计的定制化应用处理器，而它们的IC营收并没有对外公布，从而导致统计数据出现误差。

受惠DRAM 市况转强，市调机构IC Insights 看好今年第4季半导体IC市场销售量走扬，预估今年第4季销售额有望创下769亿美元（台币约2.44兆元）单季新高，连带调高今年半导体IC设计销售展望，从原先预估衰退 1%上修至成长 2%，单位出货量也从年增4%上调至6%。鉴于明年全球GDP展望佳，预估明年IC产业年增4%。

IC Insights 指出，预估今年第3季全球IC市场强劲成长 9%，高于去年同期仅有 1% 的成长幅度，更优于近 15 年产业平均成长 8% 的水准。今年第4季市场销售总额预估将再成长 1% 至 769 亿美元（台币约2.44兆元），换言之，将打破 2014 年第4季所创的 767 亿美元（台币约2.43兆元），有望创下单季历史新高。

IC Insights 指出，预估今年第3季全球IC市场强劲成长 9%，高于去年同期仅有 1% 的成长幅度，更优于近 15 年产业平均成长 8% 的水准。今年第4季市场销售总额预估将再成长 1% 至 769 亿美元（台币约2.44兆元），换言之，将打破 2014 年第4季所创的 767 亿美元（台币约2.43兆元），有望创下单季历史新高。

国际半导体产业协会(SEMI)发布的年度报告预计，2016年全球整体晶圆出货量将较去年增长2%，达到10444百万平方英寸(MSI)，创历史新高。预计2017年和2018年将继续维持2%的年增速，进一步创新高。

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编者按：电子是一种亚原子粒子，属于轻子的一种。长期以来，由于它的质量小（9.1x10-31千克），速度快（绕原子核一周只需要1.8x10-16秒），虽然用处广泛，却难以观测。
　　
2008年2月，来自瑞典的几位科学家首次拍摄到了单个电子的录像，实现了历史性的突破。

科学家首次拍摄到单个电子的录像
　　
然而，想要拍摄固体内部的电子，因为电子数量众多、环境复杂，更是难上加难。长期以来，科学家们没有找到任何直接观测的方法。
　　
直到几天前，来自冲绳科学技术大学院大学（Okinawa Institute of Science and Technology Graduate University，OIST）的科学家们用他们的“飞秒照相机”成功地首次拍到了材料内部电子的运动轨迹，再度实现了突破。

2016 年为中国《十三五规划》启动元年，目标在 2020 年让集成电路产业与国际水准差距缩小，且达整体产业营收年增速超过 20%。根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究所最新研究报告指出，中国政府自 2000 年加大推动集成电路产业力度，搭配自贸区的设置，带动中国长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大主要产业聚落逐渐成形。

长三角地区以上海为核心，其 2015 年产值约为人民币 1,792.4 亿元，是四大产业聚落中产值最高地区。拓墣产业研究所指出，长三角地区发展偏重 IC 中下游，是中国 IC 制造和封测技术最先进产能集中之地区。

珠三角地区则以深圳为核心，其 2015 年总产值为人民币 687.8 亿元，以 IC 设计产值占比最高，指标企业为海思，为 IC 设计与系统和应用端整合的重要中心。

摩尔定律，在半导体业中人人皆知，然而它与中国半导体业的发展有什么关系？恐怕一时难以马上回答。

如何看待摩尔定律，站在不同立场可能有不同的解释。现阶段定律即将止步的讨论，可能会更加引发业界的深刻兴趣。

<strong> 定律的光环</strong>

定律尤如一盏明灯，让企业义无反顾的去信奉它，追随它。因为定律孕育着一个十分强大的经济规律。在每两年内如果您的企业跟不上定律的步伐，不能前进至下一个工艺制程节点，就可能被淘汰出局。所以众多企业为了生存，争取前位，而不惜投资跟踪。

因此定律实际上是一种自我激励的机制。在较长一段时间内,众多fabless都愿意迅速采用下一代先进的工艺制程，推动产业的进步，这就是定律的魔法所在。比较典型的如在苹果手机中，己从A4进步到A10处理器，一颗16纳米制程采用FanOut封装的芯片，在台积电加工。

显然，市场经济是理性的，在工艺制程进入到28纳米之后，由于工艺研发与设计费用的高耸，逼迫许多顶级的IDM厂要作出决断，包括如NXP，Freescale，STMicron等公开声言，它们执行轻晶园厂策略（fab-lite），意即不再跟踪定律,而开始拥护代工，导致全球代工如日中天的火红增长。

最近几年不少厂商在谈物联网，随着讨论的力度越大，大家对其概念也感觉越来越清晰了，也可能对台湾在其中扮演的角色感到悲观。不过根据Gartner 的报告，未来发光发热的物联网，相关解决方案不只还没出现，而且推出的公司可能根本还没出现，意味着人人有机会来做。

<strong>物联网设备数量成长，但生产元件的厂商会很辛苦</strong>

Gartner 的数据显示在2009 年，物联网设备数量为9 亿，相比之下智慧型手机是16 亿，物联网还未占重要角色。到了2020 年状况就不一样了，物联网设备数量成长27 亿，来到240 亿，智慧型手机的数量成长幅度小，只有4 亿，总数是65 亿台。不过尽管物联网的生产数量大，由于物联网设备百百种，样式繁多，不是少数几家厂商能吃下来。

Garter 表示，物联网市场是相当长尾的市场，有67.3% 物联网终端设备，每年出厂数量不到1 亿。对半导体和硬件业者来说，尽管整体市场所需的设备数量大，物联网的发展却可能意味着做苦工，提供必须的元件却只赚到接近成本价的售价。在2020 年，73% 的物联网产品，卖不到2,000 万件，63% 的产品卖不到100 美元，物联网的电子元件是量少而且价格低，无法用传统的销售方式套用。

2015年，一股并购狂潮席卷了全球半导体行业。据统计，达成意向的并购市值接近1600亿美元，其中超过1000亿美元的项目已经完成并购。这一金额是半导体行业史上最大年度并购金额的6倍多。

对许多人来说，这种整合显得很自然，毕竟，半导体产业有60多年的发展历史，已经是一个很成熟的行业，其增长速度正在放缓。然而，最近几年出现的并购狂潮是半导体产业的新现象，这一行业已经保持了几十年的快速创新发展期。从历史发展情况来看，该行业没有出现过较大规模的并购。

<strong> 离散化的半导体发展史</strong>

回顾历史，半导体产业一个很重要的发展趋势就是离散化。1966年，德州仪器、Fairchild和摩托罗拉这三家公司，占半导体行业收入的70%左右。到1972年，三家企业的市场份额已经出现明显下降。当今最大的半导体公司——英特尔，有大约15%的市场占有率，但这只比1972年排名第一的德州仪器多2%。

在过去的40年里，世界5个最大的半导体公司的综合市场占有率一直保持平稳，同样的情况也适用于前10大公司。而前50大半导体公司的综合市场份额已逐步减少，10年来下降了10个百分点。

半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。笔者认为，全球半导体产业向中国转移，国内半导体材料仍旧不能满足需求，存在巨大替代空间。
　　
<strong>存在千亿替代空间</strong>
　　
半导体材料按照工艺的不同可以分为晶圆制造材料和封装材料。其中，近年来，半导体材料市场的主要增长来源于半导体封装材料的迅速成长。而硅片是晶圆加工过程中的主要材料，但高端大口径硅片目前国内还完全依赖进口。同时，国产硅片远远不能满足本土市场需求，存在巨大替代空间。
　　
另一方面，中国封装材料仍然具有增长潜力。亚太地区已经成为全球封装材料主要增长点，且国内封装材料市场大部分为外商占有，存在巨大的替代空间。
　　
此外，先进封装已经成为行业发展趋势，国内封装测试厂商已经在部分先进封装上取得突破，预计先进封装将成为推动国内相关先进封装材料下一波增长的重要动力。
　　
<strong>政策力度进一步加大</strong>
　　

美国劳工统计局8月5日公布，2016年7月半导体暨电子元件制造业就业人数月减2，800人至35.92万人、创1985年开始统计以来最低纪录。
　　
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