半导体

“中国高端芯片联盟”于近日成立，发起者包括紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴，及中国工信部电信研究院、中标软件等 27 家中国芯片产业链骨干企业及科研院所。TrendForce 旗下拓墣产业研究所研究经理林建宏表示，中国产官学界此举旨在打造“架构──芯片──软件──整机──系统──资讯服务”的产业生态体系，显示中国积极由制造大国过渡到制造强国的发展雄心。

林建宏指出，中国大陆高端芯片联盟将任务设定在本土化、封闭的垂直合作上，与中国台湾地区半导体业界专业分工及国际化的发展脉络立足点迥异，然而此消息却仍在中国台湾地区引起相当大的回响，显示半导体产业在缺乏创新产品下，整体由有利于垂直分工的科技驱动，进入了以需求带动的应用驱动。中国台湾地区市场与品牌无法支持半导体产业（尤其 IC 设计领域）足够的应用创新与需求，因而公司长期成长的关键就在如何吸引全球的创意选择台湾合作。然而，目前中国台湾地区的 IC 设计业与自身最大的客户与市场──中国大陆，无法顺利合资合作，这是中国高端芯片联盟成立后，中国台湾地区政府与企业该严肃面对与加速改善的课题。

对于芯片制造商来说，原本的市场是你只需制造几种产品，但是每样的销量都有非常巨大的规模，但在新的市场里，你需要制造巨多种类的产品，每种只能卖几十万件。这无疑是在形容新兴的物联网市场。

自上世纪40年代第一根晶体管诞生以来，半导体产业在全球已历经70个年头，作为一位“古稀老人”，半导体产业近年来也不可抗拒的隐隐露出疲态。这种增长速度的放缓主要拖累于产业迈入了所谓的“两后时代”。

<strong> 后摩尔时代：</strong> 由于同样小的空间里集成越来越多的硅电路，产生的热量也越来越大，同时当芯片线路的量级在10nm以下的时候，电子的行为受限于量子的不确定性，晶体管将变得不可靠。而国际半导体技术路线图已经抛开摩尔定律，这预示着摩尔定律的死亡。

<strong> 后PC时代：</strong> 在应用市场，先是PC及消费类电子产品需求在移动智能终端的冲击下由盛转衰（全球PC销售量在2015年进一步衰退10%），现在，连维持多年长红的手机产业也难逃厄运。苹果销售额出现13年来的首次下降，LG手机业务连续三个季度遭遇亏损等等。

但幸运的是，硬件的计算能力并不能代表一切，半导体行业正在开始出现新的特征。

本月早些时候公布的“2015年半导体国际技术路线图”（ITRS）显示，经过50多年的微型化，晶体管的尺寸可能将在五年后停止缩减。

该报告预测，在2021年后，继续缩小微处理器中晶体管的尺寸，对公司而言在经济上不可取。相反，芯片制造商将用其他方法增大晶体管密度，即将晶体管从水平结构，转变为垂直结构并建造多层电路。

一些人认为，这一变化相当于是宣布摩尔定律的终结。雪上加霜的是，这是最后一份ITRS路线图。

ITRS由美国发起，而后扩展到全球，已有20年的历史，现在却走到了终点。

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