单片机

晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的尺寸几乎与硅芯片相同，是业界最小的封装类型。在整个制造过程中，凸块加工、落球和测试均在晶圆级完成。完成上述各项工艺后，即可切割晶圆并直接包装出售（通常采用卷带式包装）。相比之下，基于引线框架的传统封装（如QFP和QFN）则需要先切割晶圆，然后将芯片贴在引线框架上（先焊线，再封装到模塑化合物中，形成封装芯片）。接下来在封装硅芯片上进行测试，最终采用托盘式、管式或卷带式包装出售。

今天给大家分享16个单片机常用的模块电路。

通用异步收发器（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter：UART），是一种通用串行数据总线，常用于系统内各子模块间的数据交换。

key_board用于单片机中的小巧多功能按键支持，软件采用了分层的思想，并且做到了与平台无关，用户只需要提供按键的基本信息和读写io电平的函数即可，非常方便移植，同时支持多个矩阵键盘及多个单io控制键盘。

CW32L083 内部集成 2 个 I2C 控制器，能按照设定的传输速率（标准，快速，高速）将需要发送的数据按照 I2C 规范串行发送到 I2C 总线上，或从总线上接收数据，并对通信过程中的状态进行检测，另外还支持多主机通信中的总线冲突和仲裁处理。

本文以STM32F103C8T6单片机为例创建演示工程，分为app和bootloader两个工程。即将mcu的Flash分为“app”和“bootloader”两个区域， bootloader放在0x8000000为起始的24KB区域内，app放在0x8006000为起始的后续区域。bootloader完成对app的Flash数据修改。

低功耗CW32L083用于智能燃气表，内置高达8×52 LCD 段码液晶驱动器。

减少后级电源对前级的影响，防止电源正负接反烧坏后级电路，防止电源关电时电流倒灌，但经过二极管有0.4V左右压降，需要考虑经过0.4V降压后会不会低于后级电路的正常工作电压。

串行外设接口（SPI）是一种同步串行数据通信接口，常用于 MCU 与外部设备之间进行同步串行通信。CW32L083 内部集成 2 个串行外设 SPI 接口，支持双向全双工、单线半双工和单工通信模式，可配置 MCU 作为 主机或从机，支持多主机通信模式，支持直接内存访问（DMA）。