单片机

本视频将介绍目前在AVR® DB系列中全新的多电压I/O外设（简称MVIO）。观看本视频后，您将了解什么是MVIO、它的使用场景及其优势。

本系列文章回答了常见的问题，并指出了单片机（MCU）的一些细节之处，除非通篇阅读硬件手册，否则可能会忽略这些细节。

一、限幅滤波法
1、方法：

• 根据经验判断两次采样允许的最大偏差值（设为A）

• 每次检测到新值时判断：

a. 如果本次值与上次值之差<=A，则本次值有效

b. 如果本次值与上次值之差>A，则本次值无效，放弃本次值，用上次值代替本次值

2、优点：

• 能有效克服因偶然因素引起的脉冲干扰

3、缺点

• 无法抑制那种周期性的干扰

• 平滑度差

今天就来围绕EEPROM 和 FLASH展开描述，希望能解决你心中的疑惑。

每接收到一个数据，RX FIFO中数据个数加一，当RX FIFO中数据个数大于RXThreshold时，触发接收中断。

大家是不是经常听到这几个词：嵌入式、单片机、STM32。你知道他们之间的关系吗？今天就来科普一下他们的基础概念和关系~

今天结合STM32来分享其中CRC相关的内容。

在电子电路中我们常常需要使用负电压，比如说我们在使用运放的时候常常需要建立一个负电压。下面就简单的以正5V电压到负电压5V为例说一下它的电路。

晶圆级芯片尺寸封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）的尺寸几乎与硅芯片相同，是业界最小的封装类 型。在整个制造过程中，凸块加工、落球和测试均在晶圆级完成。完成上述各项工艺后，即可切割晶圆并直接包装出 售（通常采用卷带式包装）。相比之下，基于引线框架的传统封装（如 QFP 和 QFN）则需要先切割晶圆，然后将芯片 贴在引线框架上（先焊线，再封装到模塑化合物中，形成封装芯片）。接下来在封装硅芯片上进行测试，最终采用托盘式、管式或卷带式包装出售。

为什么单片机的I/O口需要驱动呢？这个问题需要从I/O口的电气特性上进行解释。