<strong><font color="#004a85">1、射频板叠层结构</font> </strong>
RF PCB单板的叠层结构除了要考虑射频信号线的阻抗以外,还需要考虑散热、电流、器件、EMC、结构和趋肤效应等问题,通常我们在多层印制板分层及堆叠中遵徇以下一些基本原则:
A) RF PCB的每层都大面积铺地,没有电源平面,RF布线层的上下相邻两层都应该是地平面。
即使是数模混合板,数字部分可以存在电源平面,但是 RF 区仍然要满足每层都大面积铺地的要求。
B) 对RF双面板来说,顶层为信号层,底层为地平面。
四层RF单板,顶层为信号层,第二层和第四层为地平面,第三层走电源、控制线。特殊情况在第三层可以走一些RF 信号线。更多层的RF 单板,以此类推。
C) 对于RF背板来说,上下两表面层都是地面,为了减小过孔及连接器的引起的阻抗不连续性,第二、三、四、五层走数字信号。
而其它靠底面的带状线层都是 底面 信号层。同样,RF 信号层上下相邻两层该是地面,每层都应该大面积铺地。
D) 对于大功率、大电流的射频板应该将RF 主链路放置到顶层并且用较宽的微带线连接。