晶圆

近几年，落户于江西南昌高新区的润芯感知，作为南昌高新区参与投资的MEMS晶圆产线，行事低调务实，却已悄然成长为国产BAW滤波器年出货量第一的主力代工厂。

当地时间 5 月 14 日，模拟芯片代工巨头高塔半导体（Tower Semiconductor）在 2025 年一季度财报电话会议上，抛出一颗重磅炸弹 —— 公司早在数月前便主动退出与阿达尼集团合作的印度晶圆厂项目。

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司

三大尖端代工厂——英特尔、三星和台积电——已开始填补其路线图中的一些关键部分，为未来几代芯片技术增加了积极的交付日期

全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高

本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（以下简称“Toshiba”）今天在日本石川县Kaga Toshiba Electronics Corporation（Toshiba的主要集团公司之一）举行了新的功率半导体300毫米晶圆制造厂和办公楼竣工仪式。

全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。

探讨晶圆背面的半导体新机遇