PCB设计中有一个"信号返回路径"的概念，理解这一概念对做好PCB设计非常重要。

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<strong>高速PCB设计 </strong>

一个不良的信号返回路径是造成噪声耦合和EMI问题的重要原因。因此，在PCB走线的时候需要时刻考虑信号电流的返回路径。当然，电源线和低速信号只需做到尽量短即可（减小电阻）。高速的信号在布线时需保证信号线下方的铜皮不发生割裂的情况。

<strong><font color="#004a85">1、机加工特征</font> </strong>

<strong>a、尺寸和公差</strong>

在设计元素中，尺寸和公差设计至关重要。在现场设计中，通常应用双边公差和真位置公差。

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简单标记的真实位置尺寸和公差使制造商以任何比例排列位置和尺寸的偏差，这通常会导致可制造性的提高，因此，设计人员可以确保功能要求，并为制造商提供足够的自由度，从而可以在精度低的制造过程中安排前导偏差。

虽然现在的EDA工具非常强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。特别是在高速PCB设计中，大家需要考虑的问题更多。

<strong>1、PCB叠层</strong>

这是整个PCB的基石，它定义了PCB内的层数（层越多，成本越高），同时可以在所需的层上建立特征阻抗。这与工程中的许多事情一样，在制造工艺和层数之间进行权衡，以实现可靠性，良率和成本目标。

<strong>2、过孔类型</strong>

通过层和器件之间的互连，主要有以下不同的类型，通孔，埋孔，盲孔（这些类型主要用于单层，多层等）。最好的设计可以最大限度地减少不同类型的通孔，与PCB供应商进行沟通以至于确保你的通孔类型在其功能范围内也很重要。此外，你还需要确保不同通孔类型的电流承载能力，以确保你的电路可以通过的高电流路径。

<strong>3、设计规则</strong>

这些设计规则主要有以下约束，即器件布局，串扰预算，层分配，长度匹配/运行时间分析等。它还包括制造规则的设计，以确保设计出来的文件是符合制造要求的，例如过孔之间的间距是正确的。

本文介绍一些常见的叠层设计。

<strong>PCB的组成</strong>

PCB看上去像一个多层蛋糕，制作过程中将不同材料的层，通过粘合剂粘合到一起。从表层开始分别是丝印——阻焊——铜——FR4——铜。铜——阻焊——丝印。其中铜和FR4可以根据实际层数调整厚度，也有很多种类型，包括芯板、基板、光板、PP等等。

对于一个常规的PCB板，表层和底层基本是固定的，区别在于中间层。丝印位于最表层，一般以数字、字母、符号等组成，颜色以白色为主，也有其他颜色。阻焊层，也就是所谓的绿油层，位于表层铜上方，其作用是防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。阻焊层的存在，使得可以在正确的地方进行焊接 ，并且防止焊锡搭桥。阻焊一般都是绿色，也有别的颜色。

<strong><font color="#004a85">作者： 马玺 </font> </strong>

前两天周末，在家用投影放电影，突然投影画面灭了，风扇还在呼呼响。用手一摸投影机上壳，热得烫手。原来是风扇出风口被桌子挡住，热没散出去，设备自动关机了。放到空调风口下方吹了一会又自动开机了。

相信大家在夏天使用电脑，手机的时候也有类似的情况，要么自动关机，要么系统奇慢无比。

PCB上产生热最多的电路有两个部分，一是电源电路，二是处理器。电源系统由于不可避免的电源内阻，系统的工作电流越大，其产生的热量就越多。处理器由于其内部庞大的电路规模，其运行过程也会有明显的发热，并且其发热量与其运算速度成正比。

如果电路系统运行中产生高温，会带来哪些危害呢？主要有以下几点：

1、射频电路的布局和连接尽可能地短

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由于传输线拐角处的阻抗突变会造成信号反射，高频信号将作为电磁场能量辐射到空间中。结果，经“拐角”之后的信号电平值可能下降。 因此，在设计高频电路时，必须精心设计RF布局以使得RF走线拐角角度尽可能的小。

随着物联网技术的兴起，现在的电子产品搭载无线通讯功能是越来越普遍了，而无线通讯技术是依赖于PCB上的射频电路来实现的，遗憾的是，即使是最牛啤的PCB设计人员，对于射频电路也往往望而却步，因为它会带来巨大的设计挑战，并且需要专业的设计和仿真分析工具。正因为如此，多年来，PCB 的射频部分一直是由拥有射频设计专长的独立设计人员来完成设计。

射频电路设计工程师搬出了十八般武艺，一顿猛如虎的操作之后，设计出了下边的射频电路版图，并导出DXF格式给PCB Layout照抄就好了，岂不是爽歪歪 ?

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PCB设计攻城狮导入射频电路DXF格式文件之后，发现走线既有直角又有尖锐的拐角，心里想，emmm，这射频可真水，工资还比劳资高，避免尖锐倒角圆弧过渡都不懂，然后对射频电路部分重新优化了走线

今天分享一些PCB设计规则的中英文对照，来看看你都知道哪些吧！

<strong><font color="#004a85">PCB设计规则中英文对照</font> </strong>

<strong>Electrical（电气规则）</strong>

Clearance：安全间距规则
Short Circuit：短路规则
UnRouted Net：未布线网络规则
UnConnected Pin：未连线引脚规则

<strong>Width：走线宽度规则</strong>

Routing Topology：走线拓扑布局规则
Routing Priority：布线优先级规则
Routing Layers：布线板层线规则
Routing Corners：导线转角规则
Routing Via Style：布线过孔形式规则
Fan out Control：布线扇出控制规则
Differential Pairs Routing：差分对布线规则

过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。本文收集了一些和PCB“过孔”有关的经典问答，希望对大家有所帮助。

<strong>01. 经常会看到PCB板上有很多的孔，这些过孔是越多越好吗？有什么规则吗？</strong>

答：不是。要尽量减少过孔的使用，在不得不使用过孔时，也要考虑减少过孔对电路的影响。

<strong>02. 在布板时，如果线密，过孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能，请问怎样提高板子的电气性能？</strong>

答：对于低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板。

<strong>03. 通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？应用的原则是什么？</strong>

答：采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言，通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般设计中都使用通孔。