应用材料公司宣布推出多项全新产品以帮助世界领先的碳化硅 (以下简称SiC) 芯片制造商从150毫米晶圆量产转向200毫米晶圆量产,使每个晶圆的芯片数产出近乎翻倍,可满足全球对于卓越的电动车动力系统日益增长的需求。
企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business今日在规模最大的低代码人员线上活动——Mendix World 2021大会上宣布,推出强大的平台新增功能,为数字化经济加速交付高价值解决方案。
后疫情时期,随着亚洲地区人们的日常生活和业务运营都逐步恢复正轨,数字化模式将持续成为常态。对许多机构而言,能够支持广泛的视频和语音流媒体应用,保证分布式混合和远程办公场所的大量数据下载,以及在大型互联场所中实现完全数字化的运行已变得至关重要。因此,投资新一代 Wi-Fi 6 解决方案对确保如此大规模的高速连接起着关键作用。此类投资恰能为企业提供所需的关键功能,以助力其应对当前不断升级的连接需求。
对于因受 COVID-19 大流行影响而在家远程办公的人们来说,外设装备对工作效率的影响还是相当显著的。好消息是,罗技刚刚推出了一款兼具扩展坞 + 免提通话功能的新品 —— 它就是可以从笔记本电脑获取信号输入,并通过 DispPort 和 HDMI 端口输出到两台外接显示器的 Logi Dock 。
Diodes 公司的 ReDriver™ 系列新产品 PI3EQX12902E/PI3EQX12904E,符合微软公司提出的新式待命 (Modern Standby) 模式需求,其线性度更佳,讯号抖动 (jitter) 极小,能满足当代各种笔记本电脑、工业计算机以及嵌入式系统的设计要求。
近日,爱立信携手云南移动西双版纳分公司成功完成基于E-Band技术的5G承载方案现网测试,并承载现网业务稳定运行超过一年时间。在地处西双版纳地区的现网试点测试场景中,双方在跨澜沧江的两个站点之间成功利用E-Band微波技术为PTN环网提供了高可用传输链路。
在厦门举办2021中国国际工业互联网大会上,中国移动福建公司联合厦门市相关政府部门、华为等共同发布“厦门5G空域覆盖第一城”,构筑4.9G+2.6G低空地面一体化网络覆盖,切实保障无人机等低空应用。
2021年9月8日,Imagination和浙江大学信息与电子工程学院签署合作协议。此次合作是Imagination大学项目(IUP)的一部分,也是Imagination与中国高校合作的新篇章。双方将充分发挥各自优势,共同推动大学课程的建设和教学的优化。
9月8日——DJI 大疆创新今日正式发布DJI OM 5手机云台,更轻、更小、更智能的稳定拍摄工具进一步降低普通消费者拍摄门槛。DJI OM 5 继承了该系列在手机云台领域多年的设计、研发和生产经验,以更成熟、更人性化的产品和功能设计为用户自由创作、轻松表达提供更多可能。
近期,英特尔科技抗疫计划(PRTI)取得最新进展。英特尔携手生态合作伙伴Leidos,通过科技力量抗击COVID-19疫情。Leidos是一家进入财富500强榜单的科技公司,为公用事业、生命科学等行业提供信息技术系统一体化与高级技术解决方案。
德州仪器 (TI)推出业内先进的70W无刷直流 (BLDC) 电机驱动器,用于提供无需编程无传感器的梯形和磁场定向控制 (FOC)。




