IDC：全球企业WLAN市场增长依然强劲
IDC 公布的全球无线局域网（WLAN）季度跟踪报告显示，2021 年第 2 季度 WLAN 市场的企业部分增长率仍然强劲，市场同比增长 22.4%，达到 17 亿美元。
华为AR-HUD首次亮相慕尼黑国际车展，开创驾乘新体验近日，在德国慕尼黑的国际汽车及智慧出行博览会上（IAA MOBILITY 2021），华为展出最新AR-HUD（Augmented Reality Head Up Display）增强现实抬头显示方案，将前挡风玻璃化身为集科技感、安全性、娱乐性于一体的智能信息“第一屏”，以全新视野开创驾乘新体验。 
亮风台完成新一轮2.7亿元融资，以AR平台构建超实境智慧空间
9月9日，国内知名AR公司亮风台召开主题为“无界·有方”的2021年度新品线上发布会。AR平台HiAR Space全新升级，明确打造“超实境智慧空间 （Hyper-Reality Intelligent Space，即HRIS）”的目标。同时重磅发布5G AR智能眼镜HiAR H100以及物理世界的AR“便利贴”与“记事本”PinNotes。
浪潮云海InCloud Sphere如何霸榜SPECvirt
近日，SPECvirt_sc2013性能测试的最新结果出炉。浪潮云海虚拟化InCloud Sphere成功刷新Intel两路服务器上虚拟化软件性能测试成绩，不但比之前测试的最高成绩提升39%，更是以4679分打破冰封四年之久的世界纪录，霸榜全球第一。
骁龙888 Plus助力vivo X70 Pro+探索旗舰5G智能手机新高度
9月9日，vivo X70系列面向全球正式发布。作为一款备受关注的高端旗舰，vivo X70 Pro+采用骁龙888 Plus 5G旗舰移动平台，带来设计、性能、交互的全面升级，实现光学技术和计算摄影的再一次突破，将移动影像带向前所未有的新高度。
蔡司影像，品阅时光 年度影像旗舰vivo X70系列正式发布9月9日 —— vivo X70系列面向全球正式发布。作为一款备受关注的高端旗舰，vivo X70系列带来设计、性能、交互的全面升级。vivo与蔡司深度合作，实现光学技术和计算摄影的再一次突破，以X70系列开辟手机摄影新赛道，将移动影像带向前所未有的新高度。 
TDK推出具有冗余功能和数字输出接口的新型杂散场补偿3D HAL®传感器TDK公司 扩展了Micronas 3D HAL®传感器产品组合，全新推出霍尔传感器HAR 3900和HAR 3930*。这些产品支持汽车和工业应用中的杂散场补偿位置检测，同时满足ISO 26262的兼容开发需求。可根据要求提供样品。将于2022年第二季度投产。 
2021 Works With开发者大会将举办多场圆桌讨论 聚焦半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全等热点话题
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布，2021 Works With 开发者大会将举办多场圆桌讨论，话题涉及半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网（IoT）盛会，将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行线上播放。
Handheld推出新版本NAUTIZ X6强固型移动计算机领先制造商Handheld Group今天宣布推出深受欢迎的NAUTIZ X6超强固型平板手机的新版本，这款手持设备电脑兼备平板的大屏幕功能与强固型手机的便携性能。 
用于高效能电源应用：儒卓力提供基美电子的KONNEKT 列高效能陶瓷电容器
目标远大：基美电子（KEMET）的KONNEKT™技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而降低电容器的 ESR、ESL和热阻。这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。
贸泽电子备货两款Sensirion液体流量评估套件SEK-LD20-0600L和SEK-LD20-2600B
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Sensirion的SEK-LD20-0600L和SEK-LD20-2600B液体流量评估套件。
西部数据推出SanDisk ProfessionalTM闪迪大师品牌
西部数据公司 (NASDAQ: WDC) 推出专为内容创作者和专业人士所打造的高品质存储解决方案 —— SanDisk Professional™ 闪迪大师品牌及其系列新品。
MediaTek发布迅鲲™900T，丰富移动计算平台产品组合
2021年9月9日，MediaTek今日发布迅鲲™900T，是MediaTek迅鲲™系列移动计算平台的又一个新成员，丰富了MediaTek在移动计算市场的产品组合，助力平板电脑、便携式笔记本电脑等产品的移动计算体验全方位升级。
Power Integrations推出适用于“新型双通道”模块的SCALE-iFlex Single即插即用型门极驱动器
深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations 推出适用于流行的“新型双通道”100mm x 140mm IGBT模块的SCALE-iFlex™ Single门极驱动器。
Power Integrations的新型SCALE-iFlex LT即插即用型门极驱动器可将EconoDUAL IGBT模块的性能提高20%
深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations 推出新型即插即用型SCALE-iFlex™ LT双通道门极驱动器。
总投资60亿！景德镇中科泛半导体产业园项目开工
近日，浮梁县举行重点项目集中开工活动。此次集中开工的项目分别为景龙特种陶瓷年产580万套特种陶瓷及金属化研发、生产和销售项目，泛半导体产业园项目、有色金属科技产业园项目、牧森智造扩园项目等项目，总投资达101亿元。