9月10日，华为与河南豫能控股股份有限公司签署战略合作框架协议，在新能源项目开发、数字能源建设及能源产业方面进行全方位合作，共同促进构建以新能源为主体的新型电力系统。

9月12日据福布斯日本报道，近日澳洲国立大学（ANU）的研究组宣布，世界率先开发成功“真正”双面太阳能板，一张板的2面都可以实现发电功能，实际运用时在背面放置镜子就可以实现双倍发电效率。

恩智浦（中国）管理有限公司近日与广汽研究院、大陆投资（中国）有限公司在广州签署战略合作协议，三方将联合打造面向未来、全球领先的新一代智能网联产品。

基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。

2021年9月8日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出全新技术和功能，旨在助力客户加快推进其异构芯片设计与集成的技术路线图。

随着我国经济的快速发展，人民生活水平逐步提高，不仅人们的食品保鲜保质意识也在不断提高，而且各级政府在加大投入，利用冷藏库和冷链物流来保护人民的健康和增加农民收入。与此同时，物联网（IoT）和人工智能（AI）等新一代信息技术也在帮助冷库和冷链建设者和运营方，以更先进高效的方式去满足其持续增长的需求。

全球化AI软件公司及虚拟智能传感器行业的世界领导者 Elliptic labs 宣布，进一步扩大与亚洲一家智能手机OEM大客户的合作伙伴关系，并针对其新的手机型号签署软件许可协议。

易灵思作为可编程产品平台与技术创新企业现在宣布，为我们广受欢迎的 Trion系列 FPGA 的多款器件提供 AEC-Q100 认证资质，以及一项 Trion 和钛金系列产品均延展至汽车市场的重大计划。

莱迪思半导体公司低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将主办免费网络研讨会介绍其最新推出的CertusPro™-NX低功耗通用FPGA，该研讨会将于2021年9月16日周三下午14:00开始。

全球微电子工程公司 Melexis 在工程方面的积累可以帮助汽车制造商赢得竞争优势，实现了车辆集成动态照明功能。先进的多通道驱动芯片和免费许可高速总线协议的组合提供了车辆所需的性能和可扩展性。

贺利氏电子在PCIM Asia 2021展会上展示其最新的功率电子封装解决方案，助力半导体行业实现更高的功率密度和开关频率。

如果你在硅谷有一份高科技工作，那么您可能要感谢泰克。 “这不只是一份工作，而是喜欢试验和创造性思维的一个场所。

英特尔公司今天宣布了中国区组织架构的全新升级。王锐博士晋升为英特尔公司高级副总裁、出任英特尔中国区董事长，全权领导英特尔中国区的所有业务和团队。

在本文中，将介绍另一种促进这项工作的工具和方法，会逐一介绍每个设计步骤，让大家快速掌握使用新发布的仪表放大器创建精密PGIA所需的外部元器件值。

亚马逊推出一款新的旗舰款流媒体机顶盒棒，将次加入了此前Fire TV Stick 4K、Fire TV Stick和Fire TV Stick Lite的行列。该公司的最新设备被称为"Fire TV Stick 4K Max"，售价为54.99美元，它具有更好的运算能力，更大的内存，还增加了更快的Wi-Fi 6无线网络。