2020年1月15日——意法半导体在STM32微控制器(MCU)软件框架TouchGFX中增加了新功能,方便设备厂商为家用电器、家庭自动化、工业控制、医疗设备和穿戴设备开发吸引眼球的用户界面。
2020年 1月 15日,北京 —— 是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布与浙江省计量科学研究院在车载毫米波雷达测试方面展开合作,共同加速智能网联汽的技术发展。
1月15日——鉴于以太网在太空领域的应用日趋广泛,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日发布了业界首款宇航级耐辐射以太网收发器。新推出的产品以其他行业广泛采用的商用现货(COTS)解决方案为基础,可为运载火箭、卫星组网和太空站等应用提供可靠性能。
【2020 年 1 月 15 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出 BCR430UW6 线性 LED 驱动器,具备超低压降且恒定电流调节介于 5mA 至 100mA 间。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年1月15日—日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)推出两款全集成新型接近传感器--- VCNL36821S和VCNL36826S,提高消费类和工业应用效率和性能。
2020年1月14日 – XP Power正式宣布在www.xppower.com上提供一个全新的网站,该网站将向许多类型电子设备中使用电源方案的指定人员、买家和设计师提供增强的用户体验。
Holtek针对车用电子与工业控制应用新推出CAN Bus MCU HT66F3370H,CAN物理层可支持最高达1Mbit/s的高速网络,具备传输距离远、可靠度高、扩充性良好等特性,为控制器局域网络应用带来绝佳性能,提供智能建筑监控、车用电子控制、工业4.0智能控制应用等最佳解决方案。
【2020年1月14日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)携手Rompower加强其开发高效、紧凑型通用充电器的能力。这些采用通用USB-C接口的USB-PD(电能输送)充电器,可为显示器或智能音箱等供电,也能为智能手机或平板电脑等移动终端的电池充电。
Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+无刷直流马达控制专用微控制器HT32F65230/HT32F65240系列,支持Hall sensor或Sensorless磁场定向控制(FOC),频率最高可达60MHz,具备2.5V~5.5V宽电压操作,系统电压采用5V可带来更高的模拟信号分辨率及马达驱动时不易受到噪声干扰的好处,具备高效能、高性价比及高整合度特色。
美国加利福尼亚州圣何塞,2020年1月14日 – 深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出适合额定电压750V IGBT的汽车级SID1181KQ SCALE-iDriver™门极驱动器。
美国拉斯维加斯 - Media OutReach - 2020年1月13日 - 在2020国际消费电子展(CES)上,全球领先的技术解决方案提供商安富利(纳斯达克:AVT)推出了一项新的合作伙伴计划,旨在为开发人员提供一个构建完整物联网解决方案的平台,使他们能够以快速且高成本效益的方式扩展业务。
2020年1月12日,应中国电动汽车百人会邀请,德州仪器 (TI) 中国汽车事业部总经理张磊先生出席了中国电动汽车百人会论坛2020,并发表了主题为“德州仪器 (TI) 助力汽车绿色化、电子化、智能化进程”的精彩演讲,受到在场嘉宾的高度关注与认可。
CES,拉斯维加斯,2020 年 1 月 9 日 — Micron Technology, Inc. (美光科技股份有限公司,纳斯达克: MU) 今日宣布采用行业领先的 1z 纳米制程的 DDR5 寄存型 DIMM (RDIMM) 已开始出样。
Holtek推出HT7K1311/HT7K1312高电压H桥驱动器,该系列芯片可广泛的应用于各种产品中,如伺服马达、电子锁/阀门、机器人、遥控玩具等。该系列芯片支持马达电源电压高达15V,工作电压为2.5V~5.5V。
2020年1月9日- Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)与全球先进定位系统领先供应商Quuppa公司共同宣布合作推出高精度的室内资产跟踪解决方案,该方案基于利用了先进的到达角(AoA)技术的蓝牙低功耗(Bluetooth® Low Energy)测向(Direction Finding)功能。
美国加利福尼亚州卡马里奥市,2020年1月 – 全球领先的半导体解决方案供应商Semtech Corporation(纳斯达克股票代码:SMTC)日前宣布:领先的智能电网产品制造商和监控解决方案提供商CAHORS Group(以下简称:CAHORS)已将Semtech的LoRa®器件和LoRaWAN®协议集成到其全新的Sentinel®线路故障检测解决方案中,以简化智能电网网络中的缺陷监控。
美国拉斯维加斯——2020年1月9日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V., 纳斯达克代码:NXPI)宣布推出全新S32G车辆网络处理器。这款处理器标志着整车架构设计与实现的一个重要转折点。
美国拉斯维加斯——2020年1月9日——全球最大的汽车半导体解决方案供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V., 纳斯达克代码:NXPI)宣布推出多千兆级以太网交换机,帮助汽车制造商交付不断演进的互联车辆所需的高速网络。
2020年1月8日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出业界最小的2引脚双向直流电力线通信(PLC)器件MAX20340,在超低功耗便携式和可穿戴应用中将充电底座的供电和通信接口尺寸减小80%。
2020年1月8日——通过智能基础设施及物流、智能工业和智能生活促进世界可持续发展,横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)展示了全球首款通过长距离无线技术将智能设备连接到物联网(IoT)的LoRa®系统芯片(SoC)。





