<font color="#FD8900">器件适用于遥控应用，提高了光辐射和射频辐射抑制能力</font>

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于IR遥控应用的三个新一代系列微型红外 (IR) 接收器模块---TSOP93xxx、TSOP94xxx和TSOP98xxx。Vishay Semiconductors TSOP93xxx、TSOP94xxx和TSOP98xxx系列器件提高了黑暗环境和复杂光源干扰环境下红外信号的灵敏度, 具有更好的射频噪声抑制能力和优异的脉宽精度。

Holtek新一代具高抗干扰能力的A/D Type Touch Flash MCU系列新增型号<a href="http://www.holtek.com.cn/productdetail/-/vg/BS86C08C_D12C_E16C_D20C">BS…;，新型号提供最多20个具高抗干扰能力的触摸键，同时加强LED驱动电流，并提供丰富的系统资源，特别适合需求较多触摸键、温度侦测及带LED显示的产品使用，例如电高压锅、料理机、电饭煲等及各带LED显示的家电使用。

Holtek针对红外线测温应用，新推出BH67F2742 Flash MCU，整合OPA和24-bit Delta Sigma A/D进行温度量测，可广泛应用在红外线测温需求产品，如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。

意法半导体的<a href="https://www.st.com/content/st_com/en/products/power-management/high-den…;高功率驱动器是意法半导体高压有刷直流电机和单相无刷直流电机功率驱动器系统封装产品系列的第二款产品，在15mm x 7mm封装内集成了600V / 3.5A MOSFET单相全桥与栅极驱动器、自举二极管、保护功能和两个比较器。

Holtek新一代具高抗干扰能力的I/O Type Touch Flash MCU系列新增型号BS83A02C，本型号特别提供薄型的6DFN封装，厚度仅有0.35mm，特别适合要求体积小、厚度薄的应用，如智能卡、智能手环、电子门锁等。

Holtek AC体脂秤MCU系列新增BH66F2652成员。BH66F2652采用新型体脂量测技术，除了测量数据更能真实准确地反映出身体的状况外，可以减少产品零件数目，降低成本及提高产能。同时内建UART、SPI串行接口，连接蓝牙模块或其它设备，特别适用于LED蓝芽AC体脂秤量测系统。

意法半导体的&nbsp;<a href="https://www.st.com/en/microcontrollers/stm32l4x2.html?icmp=tt8619_gl_pr…和STM32L422</a>微控制器（MCU）以功能专一和封装紧凑为特色，为注重成本预算的消费类、工业和医疗应用带来超低功耗技术和优异的处理性能。

2018年11月1日，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式推出主频高达72MHz的GD32E230系列超值型微控制器新品，并宣布开启Arm® Cortex®-M23内核普及应用的全新世代。
作为GD32 MCU家族基于Cortex®-M23内核的首个产品系列，GD32E230系列MCU采用了业界领先的55nm低功耗工艺制程，着眼于超低开发预算需求，为取代及提升传统的8位和16位产品解决方案，并跨越Cortex-M0/M0+门槛，直接进入32位Cortex®-M23内核的开发新世代带来一步到位的入门使用体验。GD32E230系列基础型号的批量订货价格更低至20美分，从而以无与伦比的超值特性在业界引领Cortex®-M23内核的全面普及。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出“TCB702FNG”，该产品为其4声道高效率线性功放产品阵容中的最新产品，可有效满足当前市场的高效率要求。样品发货即日启动，批量生产计划于2019年第一季度开始。

在“TCB702FNG”中，东芝对其技术进行了改进，在0.5-4W的实际工作范围内实现了可与高效率D类数字功放相媲美的效率。功耗较一般AB类功放[1]降幅高达80%。该新IC的最大输出为45W，与该公司最大输出达50W的高效率线性功放“TCB701FNG”实现引脚兼容。

该新款功放还增加了采用I2C总线控制的自行诊断功能，可以进行错误诊断，并且有助于通过更改增益常数或时间常数的检测设置实现适当的芯片设计。此外，它还添加了输出直流失调电压全时错误检测功能，可以快速检测异常输出失调电压并防止喇叭烧坏，从而提高芯片可靠性。

&nbsp; • &nbsp; 大容量片上存储器，支持ECU软件安全OTA更新，便于车企简化车辆维护步骤，向客户推广更多产品服务
&nbsp; • &nbsp; 千兆和百兆以太网端口驱动高速车载网络
&nbsp; • &nbsp; 完全兼容EVITA[1]的硬件安全模块保障网联汽车和乘客的安全

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)推出最新的高性能多接口多核汽车微控制器，让网联汽车变得更安全，应用开发更灵活，为获得最新的性能升级提供保障。

近年来，在IoT和可穿戴等领域，市场对所用的电子设备小型化、长时间运转的要求越来越高，相应的，构成电子设备的电子元器件也被要求更加小型化和省电。尤其是谐振器，在众多的电子元器件中，低功耗谐振器的需求更急切，以期持续恒定工作，使设备能正常发挥功能。

作为全球知名的电子元器件制造商，村田制作所（以下简称“村田”）充分利用已被汽车等行业采用的Murata Electronics Oy（原VTI Technologies）的MEMS技术，研发出了有助于IoT设备和可穿戴设备等的小型化和低功耗的超小32.768kHz*1 MEMS*2谐振器*3，实现了比现有小型产品*4更小50％以上、低ESR*5特性、出色的频率精度和低功耗。村田计划将该产品作为MEMS谐振器“WMRAG系列”，于2018年12月份开始量产。

<font color="#FD8900">已知良好的解决方案可保护灵敏的PHY芯片免因ESD和雷击导致的浪涌现象损坏</font>

Littelfuse公司，今天推出一系列瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）中的首款产品。此系列产品旨在保护10/100/1000BaseT以太网端口的两条线路免因持续过流和过压损坏。 贯穿式布线使SP4031系列混合保护模块的电路可保护以太网PHY芯片免因静电放电（ESD）和雷击导致的浪涌现象损坏。

在出现电源故障等长时间过压问题时，该组件将展示出高阻抗。 电源故障消除后，高阻抗状态将重置。 在出现快速瞬态现象时，该组件将夹紧，从而保护下游芯片组免因浪涌或ESD损坏。

<font color="#FD8900">片上大容量FIFO存储器和速率更快的串行接口让传感器高效工作，延长系统睡眠时间</font>

<font color="#FD8900">TI 新品可支持高达10kW的应用，借2000万小时的器件可靠性测试，带集成驱动和保护功能的高压GaN FET在工业和电信应用中将功率密度提高了一倍</font>

德州仪器（TI）近日宣布推出支持高达10kW应用的新型即用型600 V氮化镓（GaN），50mΩ和70mΩ功率级产品组合。与AC/DC电源、机器人、可再生能源、电网基础设施、电信和个人电子应用中的硅场效应晶体管（FET）相比，LMG341x系列使设计人员能够创建更小、更高效和更高性能的设计。

在经历2016年相对平稳的一年之后，2017年RF GaAs设备市场收益增长了超过7％。尽管GaAs设备被应用在各种商业和国防应用中，但无线市场仍然是该技术的主要用户。 移动手机将继续定义收益轨迹，但新兴的5G网络部署将有助于未来的增长。 Strategy Analytics高级半导体应用（ASA）服务最新发布的研究报告《RF GaAs设备行业预测：2017年 - 2022年》预测，RF GaAs收益将在预测期结束时突破90亿美元的里程碑。

Strategy Analytics高级半导体应用（ASA）服务总监Eric Higham指出，“尽管无线领域占据主导地位，但RF GaAs市场因使用该技术的广泛应用而闻名。然而，GaAs设备正面临其它技术挑战，并且它们在许多这些应用中正在商品化。 未来的增长将主要依赖于LTE和新兴的5G网络。”

Holtek新推出超低功耗具有A/D电路Flash MCU HT66F2560，针对LXT On超低待机功耗应用提供最佳解决方案，如电池供电的消费类产品，可延长电池寿命。

<font color="#FD8900">新产品支持即将推出的ROS 2通信协议，从而加速开发并推动机器人市场的蓬勃发展</font>

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，通过扩展瑞萨电子高性能32位RX65N系列微控制器 (MCU) 的功能加速机器人系统的开发，以及支持DDS-XRCE（资源极端受限环境的数据分发服务™），推动工业终端实现智能化。DDS-XRCE是即将推出的ROS 2通信协议标准之一。瑞萨电子对DDS-XRCE架构的支持有助于开发控制机器人系统终端嵌入的传感器和执行器的软件，如康复陪护、安全防护、接待、清洁、家用机器人和其他机器人终端。

Arm宣布与美的达成战略合作关系，双方将以美的利用ArmMbed OS作为内核打造的自有物联网操作系统SmartOS为开发基础，通过一系列生态系统、标准化和安全性等方面的合作，减少重复开发工作，实现统一、安全、多样化的智能家电系统平台。

目前，物联网市场尚无统一的生态系统，碎片化较为严重。此次Arm与美的的合作将推动智能家电应用的标准化，通过统一应用Mbed技术，并以SmartOS为基础，整合相关芯片与设备，从而实现更为高效的应用与平台开发工作，构建一个统一化、标准化的智能家电系统平台。

<font color="#FD8900">搭载VCSEL的设备将主要包括智能手机、VR/AR耳机以及其他电池供电系统</font>

Holtek新推出Gas Detector专用<a href="http://www.holtek.com.cn/productdetail/-/vg/BA45F0096">MCU–BA45F0096</a>，适合应用在可燃气体侦测产品，如：可燃气侦测报警器、可燃气侦测模块等。