来源：内容来自「基业常青经济研究院」，作者 李亚乔、陈凯，谢谢。

MCU将CPU、存储器等主要部件集成在同一块芯片上，形成芯片级计算机。MCU（Microcontroller Unit），又称微控制器或单片机，是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存（memory）、计数器（Timer）、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。

<font color="#FD8900"> 于需要灵活的传感器接口和业界领先的小型物联网设计而言，PSoC®4 MCU是真正的“难题终结者”</font>

<font color="#FD8900">Maxim符合ASIL D标准的技术可增强锂离子电池组的通信性能，同时降低成本</font>

Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布其单芯片ASIL D级电池监测IC被最新的下一代零排放电动汽车Nissan LEAF采用。该IC满足最高的安全标准并提供全面的诊断，从而实现可靠通信并大幅降低隔离材料清单(BOM)的成本。

<font color="#FD8900"> - 通过简易的“随装即连”一天内完成物联网应用原型设计 - </font>

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前发布了全新的Wireless Xpress解决方案，帮助开发人员一天内连接并运行物联网应用，且无需进行软件开发。Silicon Labs的Wireless Xpress提供了基于配置的开发体验，满足了开发人员的所有需求，这包括经过认证的Bluetooth® 5 Low Energy（LE）和Wi-Fi®模块、集成的协议栈和易于使用的工具。

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 为领先业界的高质量特定应用标准产品全球制造商与供货商，其产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。该公司今日推出 PI6ULS5V9511A I2C/SMBus 缓冲器，允许于「保持开启」的网络中使用热插入线路卡，且提供各种封装选择。

机架式系统支持使用 PCI/cPCI、VME、AdvancedTCA 等标准的网页服务器、网络、电信产品应用。这些重要系统须维持 99.999% 以上的可用性，因此不允许长时间维护和计划外的停机。热插入可在不关闭电源的情况下插入或拔除线路卡，维持系统运作，因此受到广泛应用；然而，现今敏感、高速的串行通讯汇排流并不支持热插入。

<font color="#FD8900">2018年年会将在北京、无锡、深圳、台北和高雄举行，将为嵌入式控制工程师开设近60门技术课程</font>

作者：张健
来源：半导体行业观察

MCU（微控制器）是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、 USB、 A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合配置，广泛应用于制造业、通讯、医疗电子、军事装备、消费类产品和航空航天等领域。

昨天，IC Insights发布了对全球MCU市场行情的最新统计和分析。

受惠于嵌入式系统的广泛应用、传感器的增加以及物联网终端应用的热潮，到2022年，预期MCU的营收和出货量将持续大幅增长。

<font color="#FD8900">为期4天的首期实战培训研习班将于2018年11月27日- 30日在慕尼黑开班</font>

面向智能电源解决方案的低成本、高性能微控制器（MCU）技术经过不断发展，创造了新的设计可能。意法半导体与专注开关电源设计和EMC的市场领先行业培训顾问公司Biricha Digital Power一起，利用微控制器的技术进步，合作开发出一套面向电源工程师的研习课程，讲解为何以及如何快速升级到数字电源。

<font color="#FD8900">是智能家用电子产品等物联网应用的理想之选</font>

Littelfuse公司，今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅，可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 这些组件采用紧凑型表面安装式封装，是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控硅，额定电流可达4A、6A和8A。 通过结合节省空间的封装、高温性能和不同额定电流选择，其非常适合需要紧凑设计但不存在连续高电流的物联网（IoT）应用，例如智能门铃、温控器、吊扇/灯、门锁等。

<strong>高温三端双向可控硅</strong>

<font color="#FD8900">器件在兼容高功率密度、高能效USB-PD和高通Quick Charge的充电器和适配器设计方面实现重大进展</font>

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)宣布NCP1568有源钳位反激(ACF)控制器和相应的NCP51530高速半桥驱动器获2018年度“Top 10电源产品奖”。该奖项由《今日电子》与《21IC中国电子网》联合举办，是中国电子业备受认同的确定最新的创新产品的一个基准。

<font color="#FD8900"> 瑞萨电子的R-Car SoC结合OpenSynergy的 Hypervisor，实现了仪表显示和车载信息娱乐系统的共享显示</font>

意法半导体新推出的两款<a href="https://www.st.com/en/evaluation-tools/stm8-mcu-eval-boards.html?queryc…* Nucleo</a>开发板，让8位开发社区也能体验到STM32 * Nucleo系列开发板久经验证的易用性和可扩展功能。

<font color="#FD8900">获蓝牙认证和EEMBC® ULPMark™ 验证的6 x 8 x 1.46 mm SiP集成天线，加速设计和市场导入</font>

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列，采用一个现成的6 x 8 x1.46毫米系统级封装(SiP)模块。RSL10支持蓝牙低功耗无线配置文件，易于设计到任何“连接的”应用中，包括运动/健身或移动医疗可穿戴设备、智能锁和电器。

IDC全球硬件组装研究团队从供应链调查的最新研究结果显示，随着中国内地智能手机品牌厂商低价产品的大量出货，加上印度关税政策变化导致厂商加紧备货，2018年第二季全球智能手机行业相对上季出货量增长4%。

IDC全球硬件组装研究团队研究经理高鸿翔表示："以华为、小米为首的中国内地大型品牌厂商的低价位智能手机大量出货，加上印度政府为进一步提升当地智能手机组装至CKD层级，而逐步落实提高SKD进口关税的政策，造成中国内地厂商积极备货，2018年第二季全球智能手机产业出货规模呈现出传统生产淡季却出货量增加的局面。"

不过，随着产品线切换以及备货告一段落，预计在九月份新产品发布之前，7至8月全球智能手机行业出货速度将放缓。在竞争态势方面，受到中国内地前四大品牌出货火爆、苹果淡季效应等影响，中国内地大型智能手机专业代工厂商组装排名明显靠前。

Strategy Analytics物联网战略研究服务发布的最新研究报告指出，2025年物联网蜂窝设备销售将转变为5G作为主要的空中接口。Strategy Analytics的研究显示，而2017年SimCom和Quectel占据了模块市场的主导地位。

Strategy Analytics预测，4G物联网模块的销量将在三年内达到峰值，5G模块的销售将在2019年缓慢开始；2024是一个关键转折点，因为5G模块销量将超过4G模块。 在整个预测期内，汽车垂直市场将成为物联网蜂窝模块的最大单一消费市场，但到2025年将大幅增加其市场份额。

SimCom是2017年蜂窝物联网模块的全球市场领导者，由于中国市场的推动，其表现明显高于2016年。 Quectel取代Sierra Wireless成为排名第二的供应商，在过去几年中迅速扩张。

机顶盒（Set-Top Box）系统芯片领导厂商扬智科技宣布推出新一代且高性价比 SoC 以响应印度市场标清转高清之需求。此系列芯片命名为 F8（M3711C），同时具备高安全性、高效能表现与高性价比等优势，扬智将以此芯片瞄准印度市场所带来的商机，再次展现扬智致力为运营商提供服务的使命。

扬智近期推出的 F8 系列芯片为印度有线电视市场的运营商提供高水平的效能与成本优势 。新一代的解决方案符合全球主流 CAS（Conditional Access System）厂商在付费电视市场的规范，除了内建有线电视调节器（Demodulator)，也能同时兼容卫星和无线电视，F8 是一个能满足各种市场需求的芯片。

<font color="#FD8900">全新的MALD-37845在单个低成本芯片中集成了CDR、TIA和VCSEL驱动器</font>
<font color="#FD8900">完整的TX/RX解决方案适用于短距离100G光模块、AOC和板载光学模块</font>
<font color="#FD8900">我们将在CIOE的#1A32展位以及ECOC的#579展位展示MALD-37845</font>
<font color="#FD8900">MALD-37845现已向客户提供样品</font>

9月5日消息，据国外媒体报道，市场研究机构IDC发布的报告显示，二季度全球可穿戴设备共出货2790万块，同比增长了5.5%。

IDC是在《全球可穿戴设备季度追踪》报告中表示二季度全球可穿戴设备共出货2790万块的，较去年二季度的2640万块增长了5.5%。

在销售额方面，IDC的报告是显示二季度全球可穿戴设备的销售额为48亿美元，同比增长了8.3%，高于销量5.5%的增幅，这主要是得益于高价智能手表的持续流行。

IDC可穿戴设备研究团队的主管拉蒙·拉马斯(Ramon T. Llamas)表示，二季度全球可穿戴设备销量同比增长是得益于两个方面，其一是智能手表的需求强劲，消费者希望从可穿戴设备上获得更多，智能手表则能满足这一需求，智能手表市场的新厂商都保持了稳定的增长；另一个方面则是基本可穿戴设备下滑的趋势放缓。

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Microchip Technology的ATmega4809 8位单片机。ATmega4809单片机是megaAVR®系列单片机的新成员，旨在创建高响应命令和控制应用。此单片机具备独立于内核的外设 (CIP)，便于通过硬件而非软件执行任务，其集成式高速模数转换器 (ADC) 具有参考电压，能够更快速地转换模拟信号。基于硬件的CIP使得ATmega4809单片机可用作Arduino Uno Wi-Fi Rev 2 电路板的板载单片机。

据IC Insights市场研究报告统计，受物联网、汽车电子、人工智能等行业应用带动，微控制器(MCU)销售规模预计将从2016年的166亿美元上升至2020年的209亿美元，年均增长率为5.5%。Arm嵌入式与汽车事业部市场营销高级总监Rhonda Dirvin日前接受了《电子工程专辑》的采访，不但畅谈了Arm在人工智能、先进工艺、异构处理方面的最新进展，也对与RISC-V架构的竞争做出了回应。