<font color="#FD8900">RXv3核实现了5.8 CoreMark/MHz，能够提供最高的嵌入式处理性能和功效</font>

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，开发出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核将用于瑞萨电子的新型 RX 微控制器（MCU）系列，该新型微控制器将于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在满足下一代智能工厂、智能家居和智能基础设施中的电机控制和工业应用所需要的实时性和更强的稳定性。

CML Microcircuits针对智能设备中的现有电话和未来高质量语音应用最新推出下一代语音编解码器，新产品CMX655D标志着语音编解码器的重大革新，具有超低功耗并实现了更高集成度，能够在各种应用中提供更先进的功能。

CMX655D集成有两个匹配通道和数字信号处理（DSP），以及功率为1W、效率高达90％的无滤波D类放大器和对于数字MEMS麦克风的支持，而这些功能以前只能通过添加其他组件才能实现。此外，CMX655D的设计充分利用了先进的制造工艺，使得器件在所有工作模式下都消耗非常低的功率，并且能够在1.8V至3.6V电源下工作，而不是要求5V来达到1W输出功率。这些功能使其成为电池供电设备的理想选择。

根据市场研究公司IHS表示，针对连网汽车、可穿戴电子设备、建筑物自动化以及其他有关物联网（IoT）应用的全球微控制器（MCU）市场预计将以11%的复合年成长率（CAGR）成长，从2014年的17亿美元增加到2019年时达到28亿美元的市场规模。

同时，在2019年以前，整体MCU市场预计将以4%的CAGR微幅成长。

“有些人仍认为只是市场炒作的新兴IoT发展趋势，其实已经开始袭卷整个MCU市场了，”IHS Technology资深分析师Tom Hackenberg表示：“事实上，如果少了IoT应用成长的影响，MCU市场将会在未来10年停滞不前。”

<font color="#FD8900">-基于Silicon Labs Gecko微控制器的采用Digi XBee预认证调制解调器提供LPWAN连接的开发套件-</font>

<font color="#FD8900">支持电动和混合动力汽车、数据中心和辅助电源等高频、高效电源控制应用</font>

10月22日，Littelfuse公司宣布推出其首款1700V碳化硅MOSFET LSIC1MO170E1000，扩充了其碳化硅MOSFET器件组合。 LSIC1MO170E1000既是Littelfuse碳化硅MOSFET产品的重要补充，也是Littelfuse公司已发布的1200V碳化硅MOSFET和肖特基二极管的强有力补充。最终用户将受益于更加紧凑节能的系统以及潜在更低的总体拥有成本。

10月19日，Holtek新推出高压大电流Flash MCU HT66F2730，内建12V高压电路，可节省外部高压驱动零件及LDO，让PCB上的零件更精简，适合应用于小家电电源板上。

10月18日，Holtek推出A/D NFC Flash MCU HT45F4050，其最大特点为MCU内建NFC Tag接口，终端产品不须采用MCU加NFC Tag IC的方案，可有效降低零件成本。

10月17日，Holtek针对LED Gaming Keyboard应用新推出的Flash MCU <a href="http://www.holtek.com.cn/productdetail/-/vg/HT68FB571">HT68FB571</a&gt;，其最大特点为不需外加晶体管，以矩阵扫瞄I/O直推方式，达到同时完成128单色LED及键盘扫瞄。在Gaming Keyboard应用上拥有高性价比。

10月17日，Holtek针对直流马达驱动领域推出专用SoC MCU HT45F4833。HT45F4833内建LDO及H-Bridge将DC马达驱动所需的周边电路都整合在一颗IC中，是一款高性价比的直流马达驱动MCU，非常适用于12V以下直流马达驱动或自动重合闸相关应用。

10月17日，Holtek新推出BS45F3232近接感应MCU，整合了主动式IR近接感应电路，采用16-pin QFN(3×3)特小封装，极适合应用于卫浴、家居、安防等近接感应相关产品或需求小体积产品/模块。

全球知名半导体制造商罗姆（ROHM）宣布，其气压传感器 BM1383A、地磁传感器 BM1422A 和环境光亮度传感器 BH1730FVC 等三款产品通过阿里 IoT（物联网）生态系统 AliOS IoT 验证。此举将有助于终端设备厂商更加快速、可靠地创建和连接物联网节点，缩短产品研发周期，在国内智能手机、智能手表、智能门锁、智能停车场等应用领域快速研发物联网系统。

<font color="#FD8900">西部数据iNAND® AT EU312 UFS 嵌入式闪存盘提升可靠性、性能和容量满足下一代车联网对数据的需求</font>

<font color="#FD8900">单芯片SoC降低了系统成本，R-Car系列产品的扩展性进一步增强，更加适合集成式仪表盘和车载信息娱乐系统的应用</font>

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，为满足各类汽车对大屏数字仪表盘日益增长的需求，将扩展 R-Car 系列片上系统 ( SoC ) 器件的产品阵容，针对应用于高分辨率显示（12.3 英寸，1920 x 720 像素）、高端 3D 图形处理的汽车仪表盘，推出 R-Car E3 片上系统。该单芯片 SoC 能够实现平滑的 3D 渲染效果，并具有集成的音频 DSP 和其他外设功能，可支持仪表盘以及具有音视频显示和其他功能的车载信息娱乐 ( IVI ) 系统。

<font color="#FD8900">2018年第三季度中国大陆PC出货量增长0.8%</font>

<font color="#FD8900">CPU缺货可能为PC市场带来新挑战，但不致影响需求</font>

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的初步统计结果，2018年第三季度全球个人电脑（PC）出货量总计6720万台，较2017年第三季度增加0.1%。全球PC市场已连续两个季度呈现稳定的迹象。

<font color="#FD8900"> &nbsp; • &nbsp;以Arm®TrustZone®硬件为基础，为资源有限的物联网设备构筑更强的安全防线</font>
<font color="#FD8900"> &nbsp; • &nbsp;意法半导体独有超低功耗技术，打造同级领先的面向节能应用的MCU</font>
<font color="#FD8900"> &nbsp; • &nbsp;支持安全启动、硬件完全隔离、硬件加密加速，加强安保，提高灵活性</font>

<font color="#FD8900">借助业内首个变化率报告功能测量温度波动</font>

<font color="#FD8900">对于笔记本电脑和移动设备，整流器采用TO-220AB封装而提供了30 A至40 A的电流额定值</font>

<font color="#FD8900"> &nbsp; • &nbsp;新平台集成了安全子系统和软件生态系统，利用安全执行环境（SEE），为开发人员提供前所未有的安全功能。</font>

<font color="#FD8900"> &nbsp; • &nbsp;LPC5500单核和双核100MHz Cortex®-M33微控制器（MCU），采用40nm闪存技术，面向大量不同的工业和物联网边缘应用。</font>

<font color="#FD8900">简单的引脚可配置数字模块为高性能的FPGA、DSP、ASIC和存储器提供了最高的功率密度和效率</font>

微处理器和单片机从上个世纪70年代在欧美开始兴起，1981年8051单片机问世，到今天已经36年了。目前，单片机已广泛称作微控制器（MCU），也有由微处理器发展的微控制器。

在市场上，8位单片机是MCU市场的主力，而32位MCU已经成为今天全球消费和工业电子产品的核心。

<strong>MCU技术发展进程</strong>

单片机出现的历史并不长，但发展十分迅猛，它的产生与发展和MCU的产生与发展大体同步，自1971年美国的Intel公司率先推出4位微处理器以来，它的发展到目前为止大致可分为5个阶段。

第一阶段：单片机发展的初级阶段（1971年－1976年）