本月早些时候公布的“2015年半导体国际技术路线图”（ITRS）显示，经过50多年的微型化，晶体管的尺寸可能将在五年后停止缩减。

该报告预测，在2021年后，继续缩小微处理器中晶体管的尺寸，对公司而言在经济上不可取。相反，芯片制造商将用其他方法增大晶体管密度，即将晶体管从水平结构，转变为垂直结构并建造多层电路。

一些人认为，这一变化相当于是宣布摩尔定律的终结。雪上加霜的是，这是最后一份ITRS路线图。

ITRS由美国发起，而后扩展到全球，已有20年的历史，现在却走到了终点。

当前，新一轮科技革命与产业变革风起云涌，按照“中国制造2025”的战略部署，以信息技术与制造业加速融合为主要特征的智能制造成为全球制造业发展的主要趋势。
　　
在此背景下，对中国智能制造的变革趋势做出如下研判。
　　
<strong>趋势一：产业组织模式的变革将重塑现有工业体系</strong>

根据麦肯锡预测，从2016到2025年之间，智能汽车应用平均每年创造$210B～$740B的价值，智慧城市应用平均每年创造$930B～$1.7T的价值，智能工业应用平均每年创造$1.2T～$3.7T的价值，智能家居应用平均每年创造$200B～$350B的价值。
　　
包括智能汽车、智慧城市和能源、智能工业和商业以及智能家居和消费设备在内的物联网应用将深刻改变人们生活的方方面面，创造巨大的商业价值。

全球物联网(IoT)应用热潮方兴未艾，然却已有不少MCU供应商铩羽而归，面对物联网应用整合控制/电源管理及无线连结的系统级解决方案需求，部分芯片供应商不是被迫待价而沽，就是面临被市场及客户边缘化危机，加上IP大厂安谋(ARM)版图正快速扩展到全球MCU市场，大幅降低进入门槛，并造成MCU市场杀价混战，全球MCU版图大洗牌已箭在弦上。

继恩智浦(NXP)购并飞思卡尔(Freescale)，近期高通(Qualcomm)已经买下恩智浦，加上微芯(Microchip)从戴乐格(Dialog)手上抢亲艾特梅尔(Atmel)，接着赛普拉斯(Cypress)购并博通(Broadcom)旗下物联网业务，以及瑞萨(Renesas)宣布合并英特矽尔(Intersil)，凸显全球MCU大厂纷砸大钱布局物联网市场，全球MCU战火一触即发。

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<font color="#FD8900">新型汽车级8位MCU瞄准车内触摸界面和电机控制应用</font>

Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出两个系列的汽车级EFM8 微控制器（MCU）产品，设计旨在满足广泛的车内触摸界面和车身电子电机控制应用。经过AEC-Q100认证的、超低功耗的新型EFM8SB1 Sleepy Bee系列产品提供先进的片上电容式触摸技术，可以实现用触摸控制来轻松地替代物理按钮。

<font color="#FD8900">GigaDevice GD32F405/407系列全新互联型MCU基于168MHz Cortex®-M4内核，持续以业界领先的处理效率和丰富的高性能外设接口，为工控和物联网等设备互联需求提供高性价比解决方案。</font>
日前，GigaDevice (兆易创新)全新发布基于168MHz Cortex®-M4内核的GD32F405/407系列高性能互联型微控制器。该系列产品设计旨在满足高性能计算需求的前提下，为广泛的互联型应用提供更多高性能的工业标准接口。

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<font color="#FF8000">PIC32MZ EF系列是Microchip首个符合汽车电子委员会制定的AEC-Q100一级（-40至125°C）规范的PIC32 MCU产品系列</font>

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日扩展了旗下32位PIC32MZ EF单片机（MCU）系列，增添了支持扩展级温度范围的产品和支持工业级温度范围的高速（250 MHz）产品。新器件为Microchip推出的首个汽车级PIC32 MCU产品系列。

<font color="#FD8900">作者：电子创新网张国斌</font>
在中国半导体业界，锐迪科微电子（RDA）一向以行事彪悍著称，当年山寨机时代，RDA的射频和连接套件横扫市场，打的竞争对手寸草不生，连代工老大台积电都礼让三分，如今，在物联网市场就要大爆发的前夜，RDA宣布推出一款极具成本优势的MCU WiFi RDA5981，而且集成的是ARM CortexM4内核。遥想当年再看今朝，大家有何感想？

MCU深入生活应用是不容易质疑的趋势，尤其是MCU在功能优化或市场区隔目的下，进行DSP数位讯号处理器或FPU浮点运算单元功能整合，使得MCU的可应用场域大幅扩展。
　　
<strong>微控制器加速芯片整合 大幅扩展MCU可应用场域</strong>
　　
微控制器(MCU)深入人们应用生活，几乎大小设备都看得到MCU踪影，在MCU导入DSP数位讯号处理器、FPU浮点运算单元功能后，MCU更大幅扩展元件可适用范围，这几年来，在众多MCU大厂纷纷针对旗下商品推出多样整合方案，不管是产品策略还是市场区隔，也让MCU市场更加丰富多元。
　　

国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示，2016年第三季全球矽晶圆出货面积再度打破历史纪录，达到27.30亿平方英寸。与前一季27.06亿平方英寸相比，第三季出货面积成长0.9%，也较2015年第三季的25.91亿平方英寸增加5.4%。矽晶圆乃打造半导体的基础材料，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的物资。其出货面积持续成长，也显示市场对电子产品的需求仍在不断成长。

本统计数据包含原始测试晶圆片(virgin test wafer)、外延矽晶圆(epitaxial silicon wafers)等晶圆制造商出货予晶圆厂的抛光矽晶圆，但不包括非抛光矽晶圆(non-polished silicon wafer)或再生晶圆(reclaimed wafer)。

市场研究机构IC Insights的最新报告估计，汽车电子系统市场(automotive electronic systems)从现在到2020年之间可取得4.9%的复合年平均成长率(CAGR)，在六个主要电子系统类别市场(如下图)中表现最佳。

在各种汽车电子系统中，安全与舒适系统(safety and convenience systems)是消费者正在寻找而且希望他们的新车有配备的功能；包括自动紧急煞车系统、车道偏离/盲点侦测系统，以及倒车摄影机等，是消费者最想要的系统。而对半导体供货商来说这是个好消息，因为这类汽车系统将会需要各种模拟IC、微控制器(MCU)以及传感器。

来源：智能硬件小站

有人知道什么是能源地砖吗？从专业角度讲，这是一种新型电池——飞轮电池（飞轮电池是20世纪90年代提出的新概念电池，它突破了化学电池的局限，用物理方法实现储能）。

新型电池越来越多，也是为了解当今智能设备的“燃眉之急”，就拿手机来说吧，如果它没电了，就形如一块板砖。为此，科学研究者及硬件生产厂商在电池的材料上、技术上努力，希望挖掘更好的电池材料，也希望能将电池容量做大一点，让续航好一点。今天，我们就来涨涨姿势，看看这些神奇的电池。

<strong>超轻光伏电池</strong>

大家都知道，电池的大小限制了智能手机、电脑、可穿戴设备可以接受的外形。

<strong>一、买买买！全球芯片产业投资现状与分析</strong>

2015年全球IC企业掀起了足以撼动整个产业格局的并购潮。2014年全球IC行业的并购交易总额为380亿美元，而今年2015年已超过1200亿美元，增幅超200%。其中，安华高科技公司以370亿美元现金加股票的方式收购博通，为年内金额最大单笔并购交易。此外，英特尔斥资167亿美元将阿尔特拉收入囊中，荷兰恩智浦“迎娶”飞思卡尔，德国英飞凌买下美国的国际整流器公司，安森美并购飞兆，高通收购CSR……国际IC市场并购大战此起彼伏。

随着2016年宽带世界论坛（Broadband World Forum）的召开，宽带运营商开始评估智能家居市场新的机遇。Strategy Analytics最新研究报告《智能家居市场服务供应商的机遇》指出了智能家居应用系列为运营商打造第五重播放（5th Play）带来的市场机遇。

10月28日晚，第五届中国创新创业大赛电子信息行业总决赛在苏州落幕。在当日的巅峰对决中，上海灵动微电子股份有限公司凭借 “ 灵动MM32--本土32位MCU的春晖项目 ”，一举夺得全国集成电路企业第一名，全国电子信息行业第三，这也是上海集成电路企业在此次比赛中取得的最好名次。

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10月28日，第五届中国创新创业大赛电子信息行业国赛迎来了最后一场总决赛。全国280余个优秀电子信息项目以最充沛的竞技状态站上了国赛战场。最终12强企业和6强团队强势出炉，以各小组第一的成绩在今天争夺电子信息的最高荣誉。

从中国千亿大基金扶持计划、到“中国制造2025”，政策利好为中国半导体产业带来了前所未有的发展机遇。无疑，抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。10月26日，由华夏幸福主办的“2016产业中国年会”在京举行。大会专设集成电路分论坛，在关照全球集成电路产业发展趋势的背景下，探讨本土集成电路产业发展路径。

作者：刘丹

随着物联网和智能硬件等新兴市场打开，MCU的应用范围进一步扩大，在此市场环境下，外资MCU厂商具有较大优势，尤其是在处理性能更强大的32位MCU上，呈现垄断状态。要打破这一僵局国产MCU还有哪些路要走？国产MCU如何才能紧跟市场步伐在新领域下跑马圈地?

<strong>32位MCU主导市场大势所趋 物联网应用需求强劲</strong>

得益于物联网的快速发展，市场研究机构预测在2016~2019年间，整体MCU市场营收成长率将逐渐增强(2019年成长率预测为9%)，直到2020年仍有4%的成长率，MCU出货量则预测在该期间以CAGR为3.9%的幅度成长。在如此利好的形势下，本土MCU厂商纷纷加紧布局物联网领域，其中绝大部分MCU厂商看好32位MCU的发展。

在这股浪潮中，物联网智能产品市场增量明显，包括水表、电表等各种家用智能表计，可穿戴设备仍处于产品的起步阶段，距离姜氏曲线37%的爆发式增长拐点还有一段距离。

在半导体行业一系列并购狂潮之后，整个产业的增长率依旧在下滑。此前半导体产业协会(SIA)等产业组织预测，2016年晶片产业将“轻微正成长”。但更为不乐观的是，包括Gartner、HIS、ICInsights以及IDC等多家研究机构，都预测今年晶片市场将出现负成长。

面对摩尔定律逐步遭受挑战，半导体行业究竟发展现状如何又该何去何从?“半导体产业处于生命周期的初始阶段，并没有真正进入到高速增长阶段，更不用说到增长缓慢的成熟阶段了。”与这些研究机构预测截然相反的是，MentorGraphicsCEOWallyRhines对半导体前景非常乐观。

受惠DRAM 市况转强，市调机构IC Insights 看好今年第4季半导体IC市场销售量走扬，预估今年第4季销售额有望创下769亿美元（台币约2.44兆元）单季新高，连带调高今年半导体IC设计销售展望，从原先预估衰退 1%上修至成长 2%，单位出货量也从年增4%上调至6%。鉴于明年全球GDP展望佳，预估明年IC产业年增4%。

IC Insights 指出，预估今年第3季全球IC市场强劲成长 9%，高于去年同期仅有 1% 的成长幅度，更优于近 15 年产业平均成长 8% 的水准。今年第4季市场销售总额预估将再成长 1% 至 769 亿美元（台币约2.44兆元），换言之，将打破 2014 年第4季所创的 767 亿美元（台币约2.43兆元），有望创下单季历史新高。