来源：Microchip微芯
<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2017-02/wen_zhang_/100004915-15843-qqjietu…; alt="" width="600"></center>

随着可穿戴与物联网的兴起，针对IoT装置小体积、极低功耗的需求，厂商纷纷开发强调超低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHz Wi-Fi/BLE(Bluetooth Low Energy)等无线通讯技术的MCU及模组，IoT MCU市场规模在2022年预估可达35亿美元以上。

各MCU厂对物联网市场的MCU均会提供Linux/RTOS(Real TimeOperating System)或其它开放来源操作系统、驱动程序、Firmware,但开发策略有许多差异。

据台湾媒体报道，中国积极扶植半导体产业，喊出2025年自制率要达70%。 IC Insights分析认为，缺乏核心技术下，要实现2025年的目标并不太实际，大基金奥援下资金面没有问题，但核心技术会是障碍，且内存专利上项目众多，未来恐有专利战的疑虑。

中国在2015年释出《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》，明确订定2020年中国IC内需市场自制率要达40%，2025年将进一步提高至70%的政策目标外。

来源：电子技术应用

物联网时代渐行渐近，半导体厂商纷纷布局，MCU厂商自然不能置身事外。岁末年初之际，Silicon Labs首席营销官Michele Grieshaber女士接受了《电子技术应用》采访，对MCU的发展谈了其观点。

作者，张国斌

MIPS架构处理器是全球最早的RISC处理器也是最早推出64位架构的处理器，与ARM处理器专注移动便携领域不同，MIPS处理器在数字电视、网络应用、机顶盒、ADAS、物联网等领域有广泛应用，随着人工智能时代来临，MIPS架构处理器有哪些新的发展趋势？在最近闭幕的CES2017上，我采访了著名的IP处理器供应商Imagination公司MIPS 处理器 IP 执行副总裁Jim Nicholas，与他就MIPS处理器未来发展进行了互动，他分享了MIPS架构处理器未来发展的策略。

本文来源：<a href="http://mp.weixin.qq.com/s/Ojvk_G6XsO5ZJf9FnSDfbQ">MEMS公众号</a&gt;

据麦姆斯咨询报道，埃及初创公司Si-Ware近日推出了单个芯片大小的MEMS近红外光谱仪——NeoSpectra Micro，其尺寸足以集成于智能手机和可穿戴设备中，而大约一年之前，该公司曾推出了其首款卡片大小的商用近红外光谱仪。新款微型片上光谱仪的检测范围为1100 nm~2500 nm的近红外光谱区域，其外观尺寸为18 x 18 mm，厚度仅为4 mm。

来源：新电子 黄继宽

物联网(IoT)安全一直是备受关注的议题，但目前欧美业者在应用中实作安全防护机制的案例仍比亚太区业者来得多。究其原因，除了欧美市场对安全议题更为重视外，实作安全机制所需投入的成本跟资源也是障碍之一。不过，近来亚洲业者对安全MCU的询问度已有明显升温，对物联网安全的需求可望萌芽。

意法半导体安全微控制器技术营销项目经理阎欣怡表示，随着越来越多产品添加联网功能，用户个资外泄或系统被黑客远程入侵的事件也时有所闻，引发各界对物联网安全的重视。有鉴于此，以欧美为主的联网硬件制造商，已在产品的信息安全及功能安全防护方面投入更多心力。

<font color="#FD8900">面向流媒体应用的全新i.MX 8M系列实现全4K超高清分辨率、高动态范围和高级HMI</font>

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出i.MX 8M系列应用处理器，专为满足日益增长的音频和视频系统需求而设计，适用于智能家居和智能移动应用，例如OTT机顶盒、数字媒体适配器、环绕声、音箱、影音接收器、语音控制、语音助理、数字标牌，以及通用人机界面(HMI)解决方案。

CPU就是在一张硅片上，刻几百万个晶体二极管。制成二极管，硅的开启电压（死区电压）需要0.5V，锗的开启电压只需0.1V。也就是锗CPU只需零点几的电压就能运行，比现在的1V低多了，也算CPU的革命吧。电压更低，意味发热量更少，集成度和频率可以更高。即便开发锗CPU有困难，也比脑动大开的 量子CPU， 光子CPU， DNA CPU靠谱吧？

硅用来做CPU，是因为它的优点太多，而缺点都是可克服的。锗虽然也有优点（比如开启电压、载流子迁移率），但它的几个缺点是很难克服的。

首先是价格。硅直接拿沙子就能制，虽然工艺复杂但是原料成本接近零，锗在地壳中分布非常分散，成品锗（还不是半导体级别）的价格就已经超越了白银，印象中将近2000美元/公斤。

作者： 王朋朋 恩智浦半导体公司(北京 100005)
摘要：时值中国单片机学会成立30周年，有幸参与这场有意义的纪念活动，与业界前辈和同行一起回顾单片机的发展演变，探讨未来的发展之路。

单片机进入中国30年，也正是单片机高速发展的时代。从简单的控制到嵌入式系统，再到物联网，从工业领域到消费电子、安防、医疗、汽车、智能家居等产品，单片机无处不在，并从高科技领域越来越多的进入我们的日常生活。

IHS Markit最新预测显示，2016年中国MCU市场销售额为39.2亿美元，相比2015年有6.2%的增长，由于国际大厂并购导致营收排名出现很大变化。

MCU器件被广泛使用在个人消费电子和生产设备中如：家电，汽车，通讯和现代工厂自动化，因此MCU的整体发展依赖于宏观经济和具体应用市场的发展。

在2016 MCU在与IoT （Internet Of Things）相关的工厂自动化、通讯、智能家居和汽车都有不错的增长。而受政策，出口下降和竞争加剧影响一些市场像电表、智能卡和传统的电子消费产品，MCU在这些市场销售额出现下降或者持平。 IHS Markit预测整个中国MCU市场销售额为$3.92 billion,相比去年有6.2%的增长.

考虑未来几年中国MCU的市场发展，主要的驱动是将会是汽车电子，工业和消费内市场。

MCU ASE (特定应用扩展) 可扩展中断控制器支持，减少中断等待时间并加强微控制器系统设计常常要求的I/O外设控制功能。该扩展可用于MIPS32® M14K™系列处理器内核。

MCU ASE支持MIPS32和microMIPSTM指令集架构 (ISA)。

<strong>中断交付</strong>

根据IC Insights最新的2017年预测，报告指出，在主要的IC类别中，内存芯片销售预计在未来五年内表现出最强劲的增长速度。

其中，DRAM和NAND Flash存储芯片年均复合增长率（CAGR）将达到7.3%，市场规模将从2016年的773亿美元扩增至2021年的1099亿美元。

<font color="#FD8900">* 新的LPC800和LPC54000系列MCU丰富的基于ARM® Cortex®-M的器件产品组合，满足下一代消费类和工业类物联网应用的需求
* NXP今年会发布五个新LPC微控制器系列。LPC546xx MCU是今年的排头兵,</font>

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）正以LPC800和LPC54000系列MCU的路线图，定义通用市场微控制器的新用途。

高速成像技术是太赫兹(THz)技术应用领域的重要研究方向之一，它在材料分析、高能物理过程分析、生物医学成像、人体安检等方面具有重要的应用价值。然而低温匹配读出电路的缺乏，使得快速响应光子型焦平面阵列探测器的设计十分困难，进而造成THz高速与实时成像技术的研究进展缓慢。

<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2016-12/wen_zhang_/100004570-14938-pearl-g…; alt="" width="600" ></center>

我们知道设计师每天都面临着一系列紧张的设计挑战，以不断的将产品推向市场。这就是为什么我们总是充满激情的原因，因为我们可以发布真正先进的，行业领先的创新解决方案，以帮助我们的客户– 正如我们的新的BGM12x系统级封装（SiP）模块。欢迎了解详细的BGM12x蓝牙SiP模块的各项功能优势。

作为业界最小的具有集成天线的蓝牙低功耗SiP模块，BGM12x为设计人员提供了一种有效地将许多物联网应用小型化的终极方式，其既具有成本效益，又不牺牲性能。我们认为BGM12x有望改进许多应用类型的创新，包括运动和健身可穿戴设备，智能手表，个人医疗设备，无线传感器节点和其他空间受限的连接设备。

全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布推出四款新型RH850/P1L-C系列微控制器(MCU)。RH850/P1L-C系列芯片设计用于底盘和安全系统，如ABS防抱死制动器，安全气囊系统以及紧凑型电机控制系统。RH850/P1L-C属于 RH850/P1x-C安全系列MCU的低端产品，可一站式满足先进驾驶辅助系统(ADAS)的要求。

随着电子技术和信息化社会的发展，作为嵌入式系统和计算机的输出设备之一的微型打印机被广泛应用于生活当中。

基于世强代理的瑞萨 RZ/A1的微型打印模块系统主要包括MCU、字库芯片、热敏机芯(加热控制、温度检测、滚筒检测、缺纸检测、步进电机驱动)、串行接口电路等。

SIC 设计服务暨 IP 研发销售厂商智原科技 (Faraday Technology Corporation，TWSE: 3035) 今日宣布其55纳米 eFlash ASIC 解决方案已成功导入至多项微控制器 (MCU) 相关应用。为了大幅增进 MCU 效能以及提供更低的功耗与漏电设计，智原的 MCU ASIC 技术路线跳过90纳米，从8吋晶圆0.11微米横跨到12吋晶圆55纳米工艺。目前智原已在多功能事务机 (MFP) 和智能电表等应用，成功获取客户订单。