Littelfuse推出用于航空电源系统的AK-FL系列FlatSuppressX™ 瞬态电压抑制二极管轴向引线式高可靠性瞬态抑制二极管以平坦且低的钳位电压提供6 kA、8 kA和10 kA浪涌保护，有助于防止在符合RTCA DO-160标准的航空及eVTOL电源系统中发生闩锁 
基于 Nordic nRF54LM20A 系统级芯片与 nPM1300 PMIC 打造的无线开发板，在小巧的封装形态下兼具高性能与电源管理能力深圳矽递科技股份有限公司的 XIAO nRF54LM20A Sense 和 XIAO nRF54LM20A 可依托 Nordic 内置的强大安全能力，支持复杂电池供电类应用 
干货 | 汽车GMSL3视频传输链路中的Wi-Fi 5GHz射频耦合高速汽车视频传输链路即使通过了常规信号完整性(SI)的验证，仍有必要在真实的整车射频(RF)环境下进行验证。本文介绍了一项系统级验证案例研究，研究对象是一条基于串行器/解串器(SERDES)的千兆多媒体串行链路3(GMSL3)同轴汽车视频传输路径，该路径出现了间歇性黑屏现象。作为基线调查的一部分，进行了常规链路验证和基线设计审查。 
AI数据中心迈向800V直流机架电源架构：Microchip与Navitas合作助力推动电源转型双方合作推出800V至6V参考设计，集成数字电源控制与硬件级安全能力，助力高效开放计算项目（OCP）机架电源方案开发 
探索数字主权的三大维度：数据主权、运营主权与技术主权在地缘政治与监管压力的影响下，数字主权已成为董事会的战略重点，并逐渐成为战略规划和风险管理中的基本考量。随着企业机构在全球范围内不断扩大数字业务版图并采用新技术，保持对数据、基础设施、技术和合规事务的控制能力，比以往任何时候都更加重要。 
IAR现已全面支持凌鸥创芯 LKS32 系列 MCU，携手赋能中国电机控制创新全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR，与国内专注于运动控制领域的芯片企业南京凌鸥创芯电子有限公司（晶丰明源旗下子公司）联合宣布：IAR 最新发布的完整开发工具链 IAR Embedded Workbench for Arm v10.10版本已全面支持凌鸥创芯 LKS32 系列 MCU。 
AION UT Cross全球首秀，广汽携全明星阵容亮相2026巴黎车展匠心工程，智造美好生活！10月12日，第91届巴黎国际车展在巴黎凡尔赛门展览中心盛大启幕。本次巴黎车展，广汽带来了旗下传祺、埃安、昊铂三大产品序列的6款明星车型，覆盖BEV、PHEV、HEV全动力技术路线，轿车、SUV、MPV全品类。其中，深刻洞察欧洲出行需求打造的AION UT Cross迎来全球首秀。 
以工程之名，赴欧洲之约！广汽2026巴黎车展发布深耕欧洲新蓝图匠心工程，智造美好生活！10月12日，第91届巴黎国际车展在巴黎凡尔赛门展览中心盛大启幕。广汽携旗下三大品牌新能源车型重磅亮相，AION UT Cross迎来全球首秀。同时，面向欧洲的品牌主张GAC. THE ENGINEERS正式发布，全球服务品牌GAC CARE +欧洲首发，标志着广汽在欧洲迈入全链路本地化深耕新阶段。 
MEMS传感器 TDK PositionSense™为可穿戴设备、移动设备、机器人及其它物理AI设备提供“智能感知”功能PositionSense现已全球范围内销售，是一款双芯片的9轴传感器解决方案，用于绝对方向检测和快速传感器校准 
具身智能走进工厂：移远宝维塔工博会两大发布，柔性智造与车载电子测试同步提速10月12日，2026中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）开幕。聚焦先进制造与工业自动化，移远通信旗下工业智能品牌宝维塔（Provectron）于展会现场正式发布具身智能柔性制造解决方案，并推出《宝维塔2026车载电子测试白皮书》，围绕柔性制造与车载电子测试自动化，分享技术探索、量产实践与行业洞察。 
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署加州圣何塞2026年10月12日 -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。以"全栈创新，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，展出最新AI基础设施解决方案。 
合见工软硬件仿真加速验证平台UVHP荣获第26届工博会“CIIF集成电路创新成果奖”2026年10月12日，第26届中国国际工业博览会于国家会展中心（上海）盛大开幕，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司受邀出席。合见工软数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UniVista Hyperscale Emulator（简称“UVHP”）凭借突出的技术创新价值，荣获“CIIF集成电路创新成果奖”。 
