莱迪思携手Arm，推动安全、灵活的AI数据中心基础设施发展低功耗可编程器件及平台固件领域的领先供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor，NASDAQ：LSCC）今日宣布与Arm开展合作，为AI基础设施提供安全的控制与管理能力，提升平台适应性。 
在有源钳位正激转换器中实现自驱动同步整流自驱动同步整流能够提高有源钳位正激转换器的效率，同时避免使用隔离式次级侧栅极驱动器。本文回顾了传统自驱动方案的工作原理，并指出了它在实际应用中的局限性。文中提出了一些简单的电路修改方案，以扩展可用工作范围，使方案适用于高输出电压和低输出电压设计。 
意法半导体公布2026年第三季度财报发布及电话会议时间安排服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) （纽约证券交易所代码:STM) 近日宣布，将于2026年10月29日欧洲证券交易所开盘前发布2026年第三季度财报。 
AI新业务成长强劲 瑞声科技获评《时代》2026全球最佳公司近日，美国《时代》杂志（TIME）联合全球数据机构 Statista 正式发布2026年度全球最佳公司榜单，瑞声科技是本次上榜企业中唯一一家港股科技制造公司。 
安立公司与CANDOX Systems验证60 GHz雷达传感器生产测试可行性安立公司与CANDOX Systems Inc.（以下简称"CANDOX Systems"）合作，对60 GHz雷达和传感器产品的无暗室生产测试解决方案进行了评估，并验证了其有效性。评估结果表明，无需大型电波暗室即可进行生产测试，同时确保与日本《无线电法》认证测量结果的相关性。 
新品发布！BIS-6960HG-A10支持海光C86-3G系列CPU，兼顾国产化与丰富扩展要求我们正处在AI引领千行百业转型发展和国产化替代的浪潮中，电力、政务、金融、能源、制造等关键行业的“智改数转”对国产工控机产品的需求持续扩大。华北工控为给客户提供基于X86架构的主流国产化工控机产品方案，新发布BIS-6960HG-A10桌面/壁挂式嵌入式准系统。 
卓翼智能ZMD200大载重无人机：200kg级重载作业全维度解析卓翼智能ZMD200是专为运输与应急/消防设计的工业级重载无人机，采用飞行平台与作业模块分离设计，可快速换装吊运模块、索降器、灭火弹等多种模块。凭借200kg最大载重、超长续航、光斑阵列全域感知系统与卫星拒止模式飞行，重塑智能化重载运输与应急消防作业新模式。 
电感器: TDK扩展用于汽车同轴电缆供电（PoC）电路的积层电感器TDK株式会社（TSE：6762）宣布扩展用于汽车同轴电缆供电（PoC）电路的MLJ1608-G系列积层电感器（尺寸：1.6 x 0.8 x 0.8 mm；长 x 宽 x 高）。该系列新产品已于2026年10月开始量产。 
TDK面向汽车和工业应用推出额定温度高达+135 °C的直流支撑电容器TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出B3272*A/G/T系列直流支撑薄膜电容器。新系列元件经过质量认证，可在最高+135 °C的外壳温度下持续工作，且在不超过+105 °C的环境温度下无需降额使用。 
强强联合！优必选携手一汽-大众，推进人形机器人在物流场景应用落地近日，“人形机器人第一股”优必选与一汽-大众汽车有限公司达成战略合作，双方将共同推进具身智能机器人在物流领域的应用场景开发及测试，同时构建示范应用场景，加速人形机器人在智能制造领域的部署与应用，推动人形机器人智能制造解决方案的落地与推广。 
芯科科技扩展 AI 开发者平台，简化物联网开发并拓展边缘智能Simplicity AI SDK搭载全新的 Simplicity Design Intelligence，结合开源开发和Databricks计划，助力开发者更快地构建应用，并将边缘 AI 融入企业工作流程 
【原创】“敌人”与数十亿：高通Arm再次对簿公堂，Meta合作成焦点据媒体报道，高通与Arm 公司周一双方再次对簿公堂。高通指控Arm扣留了根据合同应交付的芯片测试工具。高通还声称，Arm向媒体泄露了其在2024年终止一项重要许可协议的威胁，损害了高通与Meta Platforms（META.O）之间芯片交易的谈判。 