芯唐南京 CM2003 系列:从 8051 内核 MCU 到 Arm® Cortex®-M23 内核 MCU 完美替换
CM2003 系列是芯唐南京推出的首款 32 位 MCU,它继承了新唐科技芯片先进设计理念和完善的产品生态系统。
紫荆M100完成PCB贴片 RISC-V车规MCU量产在即
南京紫荆半导体研发的车规级 RISC-V MCU 紫荆 M100 再传捷报 —— 成功完成量产PCB贴片,向着芯片正式量产目标迈出了关键一步。
Microchip推出Adaptec® SmartRAID 4300 系列加速器 提供安全的可扩展 NVMe® RAID 存储解决方案
采用分离式架构,充分利用主机 CPU 和 PCIe®基础设施,克服传统存储瓶颈
英飞凌推出采用 Q-DPAK 封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2,将工业应用功率密度提升至新高度
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出了采用顶部散热(TSC)Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。
Microchip Technology AVR SD 8位MCU在贸泽开售 为汽车、工业、消费及医疗应用提供支持
AVR SD MCU集成了AVR CPU与硬件乘法器,运行时钟频率最高可达20MHz,适用于汽车安全系统、工业自动化、消费类电子产品、安全系统及医疗设备应用。
杰发科技AC8025AE助力四维图新摘得芯片行业大奖
AC8025AE是四维图新旗下杰发科技自主研发的首款车规级高可靠、高集成度、高性价比舱行泊一体芯片,内置成熟座舱域和智驾域处理器,极大提升资源有效使用。
瑞萨电子推出64位RZ/G3E MPU,专为需要AI加速和边缘计算的高性能HMI系统设计
全新MPU集成四核CPU、一个NPU、高速连接和先进图形处理功能, 为配备全高清显示屏的下一代HMI设备提供支持





