近日,全国产32位MCU小巨人企业爱普特微电子宣布推出一款超高性价比的全国产RISC核32位MCU——APT32F1025B,进一步扩展丰富其在全国产、高性价比领域MCU产品系列布局。
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布:公司备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级,已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU,该 MCU 搭载了瑞萨自研的 CPU 内核。
智能物联设备的应用场景中,低资源占用和低功耗需求是实现复杂图形用户界面不易跨越的技术难点。MCU作为嵌入式产品的核心,它的图形处理性能日益成为关注焦点。STM32可以为用户提供丰富且具备优异显示效果的多种解决方案。
兆易创新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU,进一步扩充Cortex®-M23内核产品阵容。首颗同系列产品Arm® Cortex®-M23内核GD32E230 系列MCU自2018年上市以来,凭借其卓越的性价比优势,在多个市场领域成功替代了Cortex®-M0/M0+产品,并以显著的市场占有率屡获行业殊荣,赢得了广大用户的信赖与支持。
为能够给入门级电池供电设备开发者带来更多的设计空间,完美平衡功耗、功能和成本,STM32 推出STM32U0 —— 新一代超低功耗入门级MCU。
M433系列搭载Arm Cortex-M4F核心,运行速度可达144 MHz,同时具备低功耗特性,深度省电模式功耗仅为0.35微安,充分考虑了各项应用的特殊要求。
近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)宣布推出通过AEC-Q100 Grade 0的32位车规MCU BAT32A337系列。
3月26日,四维图新旗下杰发科技正式宣布,公司AC7840x系列车规级MCU芯片已成功通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证,国际第三方独立检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(和杰发科技当日在上海举办颁证仪式。
意法半导体(简称ST)发布了一项基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术并整合嵌入式相变存储器(ePCM)的先进制造工艺,支持下一代嵌入式处理器升级进化。
近些年, MCU 的产品种类越来越丰富,市场的竞争也日益激烈,性能和成本效益成为了制胜关键。德州仪器凭借其在半导体创新技术上的深厚积累,在 MSPM0 MCU 产品系列中推出了超小型 MSPM0C110x,可用于工业、汽车、电器和个人电子产品等领域的不同应用中,千颗售价低至 1 元。
智芯半导体车规 MCU Z20K118MC 搭载国内某大型自主品牌车厂无主机倒车雷达产品成功量产。本次首先搭载了该车厂旗下的一款车型,2025年后还会有预计2-3个车型陆续增加。
赛元微全新推出了SC32R701工业级MCU,采用Arm Cortex®-M0+内核,运行主频高达64MHz ,内置128K Flash 和24K SRAM,宽工作电压1.8-5.5V,工作温度-40℃~105℃,集成了14位ADC ,
3月21日,芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4,重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光雷达等应用领域,进一步完善芯驰E3系列高性能MCU产品布局。
荣耀MagicBook Pro 16作为荣耀首款AI PC,全面实现了性能、续航、通信、音频、屏幕的行业领先,在硬件性能上取得了显著的平衡,树立了Windows PC体验新标杆。特别值得一提的是,该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片,助力荣耀AI PC在整机性能上实现更为流畅、高效和可靠的用户体验。





