近日，深圳市航顺芯片技术研发有限公司（以下简称“航顺芯片”）受邀出席在顺德举办的中国(春季)智能家居技术创新峰会，全方位展示了HK32MCU在智能家电领域内的领先优势。

工业无线技术是目前工业通信领域的三大主流技术之一。相比有线网络，无线网络具有移动性，没有通信线缆的限制，通信终端可以在通信区域内自由移动或随意布置；组网快速灵活，覆盖面积广，扩展能力强，可以组成多种拓扑结构，十分容易扩展节点。

随着科技的不断发展， LCD 显示技术已经成为市场主流。LCD显示能够提供均匀的、流畅的、色彩鲜艳的动态或静态的图像，尤其在家电应用、智能家居应用、消费电子等产品中，受到了广大消费者的青睐，同时也受到了市场的广泛关注，为此，灵动微电子推出了搭载MM32系列MCU的SPI LCD彩屏参考方案。

“新时代 新汽车”，4月25日，2024北京车展盛大开幕，芯旺微电子携用于汽车中高端应用场景的芯片及搭载KungFu车规级MCU的底盘零部件展品亮相北京车展及同期活动现场。

赛元微新推出了大资源高工规的32位M0+内核MCU——SC32F12系列，是赛元现有Arm Cortex®-M0+产品组合的向上拓展，能够为您的设计提供三大优势，大资源，高性能和快速开发。

4月25日，兆易创新(GigaDevice)与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（以下简称TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期，推动汽车电子应用方案的快速落地。

兆易创新汽车产品部负责人何芳

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布全新PSOC™ Edge微控制器（MCU）系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习（ML）应用进行了优化。

近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布扩充其车规级SoC芯片产品系列，推出新款车规级SoC - BAT32A6700。

新唐科技宣布推出基于微控制器的终端AI平台，使AI生态系扩展至微控制器领域。

瑞萨电子近日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-rms时钟解决方案——FemtoClock™ 3，从而扩展其时钟解决方案产品阵容。新的产品家族包含8路和12路差分输出的超低抖动时钟发生器及抖动衰减器，可为下一代高速互连系统实现高性能、简单易用和高性价比的时钟树设计。新产品的目标应用包括电信交换机和路由器、机架式数据中心交换机、医疗影像、广播音视频等。

安全互联的边缘计算领域正处于前所未有的快速增长阶段。设计工程师在开发边缘计算产品时面临的挑战越来越多，包括突破性能瓶颈、整合并加速人工智能 (AI) 与机器学习 (ML) 的能力、提升能效、拓展连接方式以及保障信息安全。为了应对这些需求，恩智浦推出了MCX产品系列，以适应当今工业物联网边缘计算的时代。

全新Balletto™系列无线MCU基于Alif Semiconductor先进的MCU架构，该架构具有DSP加速和专用NPU，可快速且低功耗地执行AI/ML工作负载

2024年4月18日，国民技术第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 （TCM 2.0）安全芯片，适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。

近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布推出8位RISC架构IO型OTP MCU SC8P05x系列。

全新GD32L235产品系列紧贴低功耗市场需求，以更优的功耗效率、丰富的接口资源、更高性价比为工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS等应用领域提供理想之选。该系列MCU提供了包含LQFP64/48/32、QFN64/48/32和WLCSP25在内的七种封装共16个型号选择，目前已经正式量产供货。

基于在嵌入式领域多年的深厚积累，兆易创新满怀诚意地携一系列硬核科技产品“组团出海”，其中包括最新推出的GD32F5系列高性能MCU、GD32H7系列超高性能MCU、GD32A503系列车规MCU、GD32VW553系列双模无线MCU、GD32W515系列无线MCU、车规级GD25 SPI NOR Flash等产品和解决方案，吸引了众多参观者驻足观看交流。

BAT32A239/BAT32A279是中微半导自主研发的车规级高品质32位MCU，已通过AEC-Q100认证，产品广泛应用在汽车车载电子控制模块，如数字仪表盘、数字钥匙、T-BOX、DC/DC电源、座椅控制器、超声波雷达、纹波防夹、前后大灯、AQS传感器、空调控制器、BCM控制器等车身域的执行器应用。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦（NXP）S32K144 MCU以及艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在2023年持续扩大其在汽车半导体市场的领先地位。TechInsights的最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。

智芯半导体车规MCU天柱成功搭载于某国内知名车厂的高端纯电轿车中，助力其鸥翼门产品实现量产。