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恩智浦新款S32K3 MCU可解决汽车软件开发的成本和复杂性问题

恩智浦半导体今日宣布推出S32K3微控制器(MCU)系列,这是S32K产品线的最新产品。全新的S32K3系列专门用于车身电子系统、电池管理和新兴的域控制器,利用涵盖网络安全、功能安全和底层驱动程序的增强型封装持续简化软件开发。

Microchip推出首款加密配套器件,为汽车市场带来预置安全性

Microchip Technology Inc.今日宣布推出CryptoAutomotive™安全IC,TrustAnchor100(TA100),帮助OEM厂商和他们的模块供应商简化现有设计的升级过程,满足未来汽车产品的安全要求。这款加密配套器件支持安全启动、固件更新和消息认证等车载网络安全解决方案,包括达到总线速度的控制器局域网(CAN)MAC。

意法半导体与高通科技合作,为下一代移动设备、互联PC、物联网及可穿戴应用打造独有的传感器解决方案

意法半导体将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划,采用高通科技的技术开发创新的软件解决方案。此次合作将进一步扩大意法半导体传感器技术的领先地位。

Maxim Integrated推出业界最小的四路输出SIMO电源管理IC

11月11日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77655单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC),以最高功率密度实现新的技术突破,适用于尺寸极小的下一代设备。

瑞萨电子携手亚创(Altran)采用低速率脉冲超宽带芯片,共同开发全新社交距离手环

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)与工程和研发服务全球领导者凯捷集团旗下亚创公司今日共同宣布,已合作开发出基于超宽带(UWB)的社交距离可穿戴应用解决方案。

意法半导体发布50W Qi无线超级快充芯片

意法半导体推出最新一代Qi无线超级快充芯片 STWLC88。新产品的输出功率高达50W,能满足消费者在无需插电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记本电脑等个人电子产品补给电力的需求,无论是安全性或是充电速度上都堪比有线充电。

瑞萨电子推出基于可扩展AI SMARC架构的成功产品组合, 适用于HMI和嵌入式视觉系统

瑞萨电子集团今日宣布推出可扩展的模块化系统(SoM)智能移动架构(SMARC)成功产品组合解决方案。

Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC SLG47004 GreenPAK™

Dialog半导体公司今天宣布,推出首款先进模拟GreenPAK™ IC SLG47004。该器件在3mm x 3mm的小型解决方案尺寸中集成了具有自动微调功能的仪表放大器、数字电位器、模拟开关和多种具有系统内可配置的数字功能,有助于设计工程师在几分钟内创建独特的复杂模拟IC设计,并实现仿真和原型创建,相比用分立器件实现的方案成本更低。

TI推出其首款带集成驱动器、内部保护和有源电源管理的车用GaN FET

德州仪器(TI)今天推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET),进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。

Melexis 推出针对经济适用型电动汽车进行优化的高精度电流传感器 IC

Melexis 宣布推出 MLX 91211 霍尔效应电流传感器 IC。该产品具有两个版本,提供不同的功能和性能选项,可满足成本敏感型应用的需求。这类应用涵盖皮带驱动型启动器发电机、面向低速车辆的牵引逆变器和电动踏板车,以及电动叉车和托盘搬运车等工业应用。

伟世通推出首款量产型无线电池管理技术

伟世通宣布推出首款纯无线电池管理系统(BMS),可持续检测电池组健康状况和充电状态,可以在汽车生命周期内高精度测量电池,能够提高车辆续航里程所需每个电芯的最大使用量将首次搭载于通用电动车。

STM32F103C8--用STM32CubeMX生成PWM程序

一、配置定时器为PWM产生

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二、配置时钟树

【原创】物联网倒逼通用MCU变革,专用SoC登堂入室

MCU是为应用而生,传统上,MCU的应用领域明确而庞大,如玩具市场、工业控制、汽车电子、白家电等,但是在物联网以及智能化浪潮来临以后,传统的MCU面临却越来越多的挑战,它必须做出改变,去适应应用需求的变化,MCU该如何与时俱进呢?

创新打造硬核中国芯,国民技术荣膺双奖

11月3日,由芯师爷主办、百余家优秀芯片企业参与角逐的“2020硬核中国芯”评选活动奖项揭晓,国民技术股份有限公司(简称:国民技术)荣膺“2020国产MCU芯片”和“2020年度最具创新精神IC设计企业”两项桂冠。

GSA任命瑞萨电子CEO柴田英利担任其董事会成员

2020 年 11 月 5 日,全球半导体联盟(GSA)与瑞萨电子集团(TSE:6723)在期待半导体行业稳步增长的同时也正经历着前所未有的一年。今日,GSA宣布扩大其董事会,任命瑞萨电子总裁兼CEO柴田英利为董事会成员。

意法半导体推出紧凑型SO-8W封装6kV磁隔离高压栅极驱动器

意法半导体发布了紧凑的高压栅极驱动器STGAP2HS,适用于栅极驱动侧与低压控制接口电路之间要求6kV电隔离的应用场景。

灵动微电子发布全新入门级32位Arm MCU系列

灵动微电子在慕尼黑华南电子展宣布正式启用四位数字命名规则来命名全新的MCU系列,并推出基于32位Arm Cortex-M的入门级MCU MM32F0010系列。

Silicon Labs新模块为广泛的物联网应用提供预认证的无线连接

Silicon Labs(亦称“芯科科技”),日前宣布扩充其预认证的无线模块产品系列,专门用于满足现代物联网应用开发需求。该产品系列包括业内独特的全栈多协议解决方案模块,满足商业和消费物联网应用,并具有灵活的封装选项和高度集成的设备安全性。

华大半导体荣获“2020年度硬核中国芯”两项大奖!

11月3日,由芯师爷主办、深福保集团冠名的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”圆满落幕。在“2020年硬核中国芯”评选中,华大半导体凭借卓越的产品性能以及优异的市场表现,一举斩获“2020年度最佳国产MCU产品奖”和“2020年度最具影响力IC设计企业”两项大奖。

Dialog半导体公司和阿尔卑斯阿尔派合作开发汽车触觉控制应用

Dialog半导体公司日前宣布,其DA7280高清触觉控制驱动IC已获汽车级认证,并且该IC被领先的汽车电子零部件和车载信息设备制造商阿尔卑斯阿尔派(Alps Alpine)公司选中,将结合该公司的HAPTIC™ Reactor线性谐振传动器(LRA)系列中的最新产品Alps Alpine Heavy一起使用。