意法半导体公布了其创新的汽车微控制器Stellar(恒星)系列的进一步产品细节,介绍了新微控制器如何确保多个独立实时应用软件的运行可靠性和确定性。
意法半导体扩大其FlightSense™ 飞行时间(Time-of-Flight,简称ToF)传感器产品组合阵容,推出业界首个64区测距传感器。该多区传感器可把场景分成若干个区域,帮助成像系统更好地了解场景空间细节。
Microchip今日宣布推出最新通过认证的700和1200V碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)功率器件,为电动汽车(EV)系统设计人员提供了符合严苛汽车质量标准的解决方案,同时支持丰富的电压、电流和封装选项。
Holtek新推出HT68F2420红外线驱动Flash MCU,适用于各种红外线遥控器及红外线传输相关产品应用。内建高精准度振荡电路与红外线发光二极管驱动电路,可不须外挂振荡器及三极管,达到有效节省外部元件成本及提高生产良率。
2020年10月28日,2020年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式,在杭州拉开帷幕,兆易创新一举摘得两项大奖:“年度重大创新突破产品”奖,“优秀支援抗疫产品”奖。
2020年10月28日,第15届“中国芯”集成电路产业促进大会在杭州隆重召开。大会是国家工业和信息化部指导,中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会,是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。
瑞萨电子今日宣布面向智能家居、工业自动化和楼宇自动化的电机控制应用扩展其微控制器(MCU)产品线。四款全新RA6T1 MCU产品具有丰富外设和基于AI的故障检测功能
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新型40 V n沟道MOSFET半桥功率级——SiZ240DT,可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。
Silicon Labs(亦称“芯科科技”),日前推出新型Si823Hx/825xx隔离栅极驱动器。新产品结合了更快更安全的开关、低延迟和高噪声抑制等能力,可更靠近功率晶体管放置,实现紧凑的印制电路板(PCB)设计。
10月26日,碳化硅(SiC)功率半导体的领先制造商美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布,将推出四种新型结势垒肖特基(JBS)二极管,以补充FET和JFET晶体管产品。
Microchip 宣布推出PIC18-Q41和AVR® DB单片机系列,首次将先进的模拟外设和多电压操作与外设间连接相结合,提高系统集成度和缩短信号采集时间,并提供在单一设计环境中操作的便利性和效率。
10月22日——意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线,扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合,让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。
威奇半导体宣布推出业界首款千万级IOPS“云麾-WSA10M”存储协处理卡、“磐鼎-XL”高性能分布式整机存储系统和“磐鼎-HC”高性能超融合架构系统。
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出带有神经网络加速器的MAX78000低功耗微控制器,支持电池供电的嵌入式物联网(IoT)设备在边缘通过快速、低功耗人工智能(AI)推理来制定复杂决策。
2020年10月21日,Littelfuse, Inc.宣布推出新的50 A单向瞬态抑制二极管阵列系列(SPA®二极管)。与市场上现有的解决方案相比, SP1250-01ETG 50单向瞬态抑制二极管阵列可凭借较低的钳位电压和低泄漏电流提供出色的保护,同时节省印刷电路板空间。
据不完全统计,MCU 占一辆汽车半导体器件总量高达30%,MCU作为汽车的智能大脑,扮演着核心的思考运算和控制作用,随着汽车向智能化和电子化发展,后续每辆车所需MCU将可能达到上百颗。
Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布推出AD7134无混叠模数转换器(ADC),可以大幅简化前端设计,加快精密DC-350kHz应用上市的时间。
瑞萨电子集团今日宣布推出一对创新的80V直流DC/DC控制器,为数据中心服务器、48V通信及工业设备可靠供电提供所需的额外电压裕量。
国际LED专营企业首尔半导体日前发布消息称,其已开发出具有突破性的新一代产品WICOP UHL(Ultra High Luminance 超高亮度)系列LED,该产品可将电动汽车前照灯耗电量降低20%,散热性能提高40%。公司计划于2021年开始量产这款LED,并向主要战略客户进行推广。





