商业与技术洞察公司Gartner预测,到2028年,50%的企业网络安全事件响应工作将聚焦于涉及定制化人工智能(AI)应用的安全事件。
4月11日,在以"推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展"为主题的智能电动汽车发展高层论坛上,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表题为《端侧AI芯片推动汽车智能化创新》的主题演讲,系统阐述了物理AI时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战,
北极鸥动力正式推出新一代 eVTOL 专用动力电机 ——OW280we。该机型为强制风冷轴向磁通电机,凭借独创散热风道、IP66 高防护、94% 高效率与极致轻量化设计,实现强悍拉力输出,核心技术已申请发明专利,并将逐步普及至公司全系电机产品。
4月12日,摩尔线程旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000已完成对新一代大模型MiniMax M2.7的Day-0极速适配,再次验证了国产全功能GPU对前沿AI大模型的快速响应与稳定支撑能力。
4月11日——在昨天召开的的2026半导体产业发展趋势大会上,沐曦集成电路上海股份公司高级副总裁孙国梁在发言中大胆预测:“3年以后,程序员将不复存在!另外,每个科技公司也不需要科学家了!而是应用科学家!”
近日,苏州市政府正式公布第二批苏州市创新领军企业先进技术研究院认定名单。国芯科技(股票代码:688262.SH)基于在RISC-V开源芯片领域持续的技术研发与生态建设成果,获批建设“RISC-V开源芯片先进技术研究院”。
Sisvel 近期推出了Wi-Fi多模专利池,慧与公司 (Hewlett Packard Enterprise, HPE)成为最新一家获得许可的企业。此前获得许可的企业有索尼集团公司(Sony Group Corporation)、华为(Huawei)、松下(Panasonic)、飞利浦(Philips)和中兴通讯(ZTE)。
近日,村田制作所 Murata Manufacturing 总裁中岛规巨率高层代表团访问芯和半导体上海总部。双方围绕AI时代电子系统设计的新趋势,就深化战略合作、推动系统级协同优化等议题进行了深入交流,并达成重要共识。
Omdia最新研究,2026年第一季度台式机、笔记本和工作站的总出货量同比增长3.2%,达到6480万台。
ICCAD Expo 2026 将于 2026年11月19日至20日 在 北京亦庄的北人亦创国际会展中心 举办。ICCAD-Expo 2026以“芯聚亦庄,智联世界”为主题,聚焦集成电路设计业面临的机遇和挑战与最新行业新趋势,全面构建融汇 “技术创新链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链” 的高端交流平台。
在追求更高性能、更低功耗的当今芯片设计中,工程师们除了要应对复杂的时钟网络,还面临着一个同样关键却常被忽视的挑战——复位信号的管理,这就是跨复位域(Reset Domain Crossing, 简称RDC)问题,
监控工具对于中国IT运营团队维护IT与业务服务水平至关重要。随着企业机构开始采购以中国技术栈为基础的相关产品以加速数字化转型,同时引入新的基础设施与应用以支持数字业务需求,IT环境的复杂度大幅提升。
西门子与 NVIDIA 实现验证领域关键突破,通过西门子 Veloce proFPGA CS 系统与 NVIDIA 性能优化芯片架构的深度结合,可在数天内完成流片前数万亿次时钟周期的验证采集。
4 月 8 日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")与广州技诺智能设备有限公司(简称"技诺智能")举行北美标准目击测试实验室授牌仪式。
2026年4月9日,SiFive刚刚宣布完成4亿美元G轮融资,由Atreides Management领投,英伟达、Apollo Global Management、Point72等顶级机构参投,公司估值达到36.5亿美元。
近日,全球设计界顶级赛事之一——2026年德国红点设计奖名单正式揭晓。大华股份自主研发的Gemini双枪充电桩,凭借硬核的设计风范与深度契合行业需求的理念,斩获2026年德国红点设计大奖。




