意法半导体发布L6364收发器，为连接IO-Link设备带来更多灵活性。除了DC/DC变换器和双模UART收发器外，新产品还提供两条通信通道，可以配置为双输出，提高驱动电流强度。

Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器，采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装，能有效节省空间。LED驱动器带可焊性侧面(SWF)，可促进实现AOI（自动光学检测）并提高可靠性。

意法半导体推出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓(GaN)晶体管的MasterGaN®产品平台，这个集成化解决方案将有助于加快下一代400W以下轻便节能的用于消费电子和工业充电器和电源适配器的开发速度。

Microchip近日宣布推出全新系列PIC®超低功耗（XLP）单片机，助力系统研发人员在设计电池供电和其他功耗敏感型的带或不带LCD显示屏的产品时可以轻松添加一系列创新功能。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款环氧树脂封装NTC热敏电阻——NTCLE317E4103SBA，采用加长PEEK绝缘镍铁合金引线，热梯度超低，适用于汽车和工业应用高精度温度测量、感测和控制。

瑞萨电子集团今日宣布推出9款全新RA6M4 MCU产品，以扩展其RA6系列微控制器（MCU），使RA产品家族的MCU增至42款。此次发布的全新32位MCU使用基于Armv8-M架构的Arm® Cortex®-M33内核并支持TrustZone®，运行性能提升至200 MHz。

Holtek针对5W以下无线充电领域，推出小功率接收端的Flash MCU BP66FW1240。集成了全桥整流、AM调变与LDO等符合WPC Qi规范所需电路，并集成600mA(Max.)线性充电电路对锂电池进行完整充电管理，有效精简外部应用电路。非常适合小体积且使用无线充电的锂电池产品，如TWS蓝牙耳机收纳盒等。

瑞萨电子集团今日宣布瑞萨I3C IMX3102 2:1总线多路复用器、IMX3112 1:2总线扩展器和DDR5 SPD Hub SPD5118已通过ASPEED Technology认证，可适配其面向数据中心及嵌入式平台和应用的前沿产品AST2600基板管理控制器（BMC）。

去年12月，在深圳国际电子展期间，我采访了华大半导体，撰写了《华大半导体--本土MCU里的硬核理工男》一文，介绍了华大半导体在MCU领域发挥理工男特质，如何专啃技术难题推出低功耗高可靠性MCU的故事，在2020深圳国际电子展上，我再次采访了华大半导体，我惊讶地发现，一年不到，这枚MCU理工男成长惊人！

日前，Vishay宣布推出新款表面贴装汽车级硅 PIN 光电二极管，采用黑色封装，不透明侧壁，消除多余侧面光，提高信噪比。

Holtek推出全新2.4GHz内置可编程编码器的单向射频芯片BC5161/BC5162。射频特性符合ETSI/FCC规范，传输速率125/250/500Kbps，以及跳频功能。非常适合各类无线2.4GHz固定码/自定义码遥控器、智能居家的射频应用。

瑞萨电子集团今日宣布推出基于EtherCAT的功能安全（FSoE）的应用软件套件，从而扩展RX功能安全解决方案，这也是半导体制造商在EtherCAT上支持功能安全的首款软件产品。

Nexperia宣布推出全新产品PCMFxHDMI2BA-C，这款集成了ESD保护功能的共模滤波器具有超过10 GHz差分带宽。它适用于高达12Gbps 的最新HDMI 2.1标准，能够轻松通过眼图测试。

意法半导体发布与S2-LP超低功耗射频收发器配合使用的KNX软件，让智能楼宇的节能控制具有标准化的无线通信功能。

Melexis 宣布，推出可靠的霍尔效应锁存器 IC MLX 92214，可简化设计并确保稳定的磁特性。该器件面向电动工具、个人电脑、服务器和家用电器等成本敏感型应用。

颠覆性 XtremeSense™隧道磁阻（TMR）传感器的领先供应商 Crocus Technology Inc. 近日宣布推出非接触式电流传感器 CT220，这款产品具有高线性度、高分辨率、宽动态范围的特性，尺寸小巧，适合多种电流感测应用。

美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）宣布推出全新的VSC8540/41千兆位以太网PHY RMII/RGMII收发器，基于COTS器件升级而来，可用于航空电子设备和军事应用。

2020 年 9 月 24 日，日本东京讯 – 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布加入被誉为全球半导体行业之声的全球半导体联盟 (GSA)。

全球关键性能应用工程电子产品供应商 TT Electronics 宣布推出 APC 系列电阻器，其高可靠性表面安装电阻器系列已被证明可用于含硫气体环境中。

日前，Vishay宣布推出新型200V n沟道MOSFET---SiSS94DN，器件采用热增强型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-8S封装，10 V条件下典型导通电阻达到业内最低的61 mΩ。