Diodes 公司宣布推出 PI3EQX10612/PI3EQX10312 10Gbps 双端口线性 ReDriver™ 装置
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 PI3EQX10612/PI3EQX10312 10Gbps 双端口线性 ReDriver™ 装置，包含采用 USB Type-C® 接口的设备内建 USB-C® 侦测功能。
Dialog推出SmartBond TINY模块，助力加速IoT开发
高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗、低功耗Wi-Fi和工业IC供应商Dialog半导体公司今天宣布，推出DA14531 SmartBond TINY模块，助力客户开发下一代连接设备。
Strategy Analytics: 射频前端元件市场增长停滞
尽管有些公司和分析师声称4G和5G 射频（RF）增长迅猛，但Strategy Analytics认为，射频（RF）前端元件市场在2018年和2019年保持平稳，并将在2020年保持平稳。
UL正式发布全新UL 4600无人驾驶安全评估标准
2020年4月1日，Underwriters Laboratories非营利标准组织（以下简称UL）宣布UL 4600《自动驾驶产品安全评估标准》正式发布 -- 这是UL针对无人驾驶车辆而开发的首个安全评估标准。
Vishay推出的新型ThermaWick表面贴装热跳线片式电阻
日前，Vishay 宣布，推出ThermaWickÔ THJP系列表面贴装热跳线芯片电阻。Vishay Dale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道，将电气隔离器件的热量传递到接地层或通用散热器。
新唐科技宣布推出 NuMicro® M031BT BLE 5.0 低功耗蓝牙微控制器系列
新唐科技宣布推出 NuMicro® M031BT BLE 5.0 低功耗蓝牙微控制器系列，以 Arm® Cortex®-M0 为核心，工作频率高达 48 MHz，内建最高 128 KB Flash 和 16 KB SRAM，提供 BLE 5.0 和 2.4 GHz 双模功能。
Diodes 公司 宣布推出 PI3L2500 LAN 多路复用器/解复用器
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 PI3L2500 LAN 多路复用器/解复用器，为业界首款用于在新世代企业局域网中，以2.5/5/10千兆每秒(Gbps)的以太网络讯号速度，进行端口切换的切换器。
赛普拉斯推出面向物联网开发者的 IoT-AdvantEdge™ 解决方案
解决方案将为开发者提供一个面向边缘设备的可信赖的开发路径，连同赛普拉斯的微控制器（MCU）、无线连接芯片、系统软件、开发工具和生态伙伴，让物联网产品的开发变得更便捷、更优成本且风险最低
意法半导体推出灵活稳健的VIPer®控制器，简化智能设备电源设计
意法半导体的VIPer222控制器可用于高达8W的高压电源转换器，具有体积小、低成本，功能齐全，可应用于家用电器、楼宇自动化设备、智能照明和智能电表等应用。
Trinamic推出世界上最小最轻的伺服控制器模块
TRINAMIC运动控制有限公司宣布推出其坚固耐用的高品质单轴伺服控制器模块。专为具有18A RMS和8…28V DC的伺服驱动器而设计，配有EtherCAT或CAN和RS485接口。符合DIN EN 60529的超轻铝制外壳和先进的功能集使TMCM-1617成为医疗，航空航天和机器人技术的关键推动力。
英飞凌AURIX™是世界首款通过ISO 26262:2018标准ASIL-D认证的嵌入式安全控制器
英飞凌科技股份公司日前达成一个重要里程碑：其第二代AURIX™（TC3xx）单片机成为世界首款依据最新版ISO 26262标准获得最高汽车安全完整性等级（ASIL D）认证的嵌入式安全控制器。
芯擎科技采用 Arteris FlexNoC® 总线互连和 Resilience套件的IP技术用于开发车规级系统芯片
Arteris IP是一家经过硅验证的创新型片上网络 (NoC) 互连IP 产品的领先供应商，今日宣布芯擎科技获得 Arteris IP FlexNoC 总线互连和 FLexNoC Resilience 套件的IP授权，将其用作新一代汽车系统级芯片 (SoC) 总线连接的通信骨干网络。
XP Power宣布推出一款新的对流冷却型，600W AC-DC电源系列
2020年4月2日 –XP Power正式宣布推出一款新的对流冷却型，600W AC-DC电源系列。这款超紧凑型电源无需额外冷却，可在各种条件下提供满载功率。
最新！世界半导体贸易统计组织(WSTS)：2019年全球半导体规模约为4090亿美元
近日 ，半导体行业协会（SIA）公布全球半导体销售额在2019 年12月达到约361亿美元的规模，较去年同期减少了5.5%，月度环比减少1.7%。2019年全年，全球半导体销售额达到4121亿美元的规模，较去年同期减少了12.1%。
美光将于本季度量产基于RG架构的128层3D NAND闪存
美光在二季度财报电话会议上透露，该公司即将开始基于全新 RG 架构的第四代 3D NAND 存储器的量产工作。按照计划，美光将于 2020 Q3 采集开始生产，并于 Q4 像商业客户发货。作为这家硬件制造商的一次重大技术转型，第四代 3D NAND 存储器的层数达到了 128 层。
儒卓力新品：Recom具有可变输入电压范围的可调光1A LED驱动器
全新RCDE-48系列Recom LED驱动器模块适用于具有多达15个高亮度LED的灯串，提供模拟或脉冲宽度调制 (PWM)深度调光功能，并且具有宽输入电压范围和恒定电流输出。儒卓力在电子商务网站上供应这款LED驱动器。
瑞萨32位MCU RX13T以更低成本, 实现用于工业和家电电机中的逆变器控制
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出32位微控制器（MCU）RX13T产品组，可对消费电子和工业应用中风机或泵用紧凑型电机进行高效逆变器控制，取代传统电机常用的开关类型控制。
