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国际橡塑展报名
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聚合物混合电容器:TDK扩大轴向混合聚合物铝电解电容器产品范围

TDK株式会社扩大了混合聚合物铝电解电容器的产品系列,现在可提供两个系列的轴向型增加。其中B40600*和B40700*系列额定电压为25 V和35 V,覆盖电容范围从780 μF到2200 μF。

Diodes 公司的 MIPI 2:1 切换器为多摄像头设备提供成本效益

Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出 MIPI® D-PHY/C-PHY 2:1 切换器 PI3WVR626,单一主机装置可藉此与两个符合 MIPI 标准的模块连接,有助工程师将多摄像头手机与其他个人计算设备的设计优化。

ADI公司集成式隔离RS485 + 隔离电源收发器可以帮助缩短设计时间

Analog Devices, Inc. (ADI)今日推出ADM2867E系列强化iCoupler®隔离RS485 + 集成隔离式DC-DC转换器。这些新器件具有低电磁辐射干扰,能在尽量少的电路板返工和避免预算超支条件下满足EMC合规要求。

HOLTEK推出32-Bit高阶系列微控制器HT32F12364

Holtek针对Arm® Cortex®-M3微控制器新增系列成员HT32F12364,具备高效能、丰富内存配置、高性价比以及更低功耗的特色,适合用于指纹识别、智能门锁等高端应用。

意法半导体推出150W评估板和参考设计,致力于推动安全高效的LED路灯应用的发展

意法半导体新推出的EVL150W-HVSL LED驱动器评估板和参考设计将确保LED灯具拥有优异的性能,节省物料清单(BOM)成本,加快LED路灯和其它中高功率照明应用的研发。

Diodes 公司的电源块 MOSFET 可提升功率转换器效率并节省 PCB 空间

【2020 年 5 月 29 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出新一代首款独立 MOSFET。DMN3012LEG 采用轻巧封装,可提升效率,大幅节省各种电源转换与控制产品应用的成本、电力与空间。

DELO 推出一种新的用于功率半导体器件的粘合剂

DELO 新研发出一款电子粘合剂。它具有导热、绝缘的特性,且在经过标准化湿度测试及随后的回流焊之后,仍旧展现出良好的强度。DELO MONOPOX TC2270 能够迅速导热,确保功率电子器件的半导体长期稳定地运行。

兆易创新GD32 MCU联手Amazon AWS共建嵌入式云平台

2020年5月25日,为充分发挥双方在嵌入式硬件领域及IoT云端的领先优势,兆易创新GD32 MCU正式联手亚马逊网络服务(AWS)共建嵌入式云平台,将AWS云服务的广度和深度、全球覆盖率及丰富成熟的运营经验带给GD32 MCU的开发者。

东芝推出600V小型智能功率器件,助力降低电机功率损耗

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出型号为“TPD4162F”的高压智能功率器件(IPD)。该器件采用小型表面贴装封装,设计用于空调、空气净化器和泵等产品中的电机驱动。并计划于今日开始出货。

Microchip Switchtec™ PAX网络互联Gen 4 PCIe交换机现已投产

Microchip 今日宣布其Switchtec™ PAX网络互联Gen 4 PCIe交换机系列现已投产,可支持云、数据中心和超大规模计算,以促进人工智能(AI)和机器学习(ML)的发展。

恩智浦半导体股东选举库尔特·西弗斯(Kurt Sievers)为首席执行官

恩智浦半导体今日宣布,在其年度股东大会上,股东以压倒性多数批准任命51岁的库尔特·西弗斯(Kurt Sievers)为执行董事兼公司首席执行官,该任命立即生效。

恩智浦针对汽车和工业市场推出强化蓝牙功能的无线MCU新产品

恩智浦半导体今日宣布KW3x微控制器(MCU)系列推出新MCU产品KW39/38/37。KW39/38/37增加了对蓝牙5.0长距离传输和蓝牙广告信道扩展等功能。在支持低功耗蓝牙5.0全部新功能的同时,实现与前代产品KW34/35/36在硬件、软件和工具兼容性方面的无缝迁移。

Nexperia推出了一系列反向电压为120 V、150 V和200 V的新锗化硅(SiGe)整流器

2020年5月27日:半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia推出了一系列反向电压为120 V、150 V和200 V的新锗化硅(SiGe)整流器,兼具肖特基整流器的高效率与快速恢复二极管的热稳定性。

Diodes 公司推出业界首创符合汽车 ReDriver规格的 USB Type-C可透过支持 DisplayPort

Diodes 公司 今日宣布推出业界首创车用 10Gbps USB-C® DisplayPort™ 替代 (DP-Alt) 模式线性 ReDriver™ IC,符合 AEC-Q100 Grade 3 等级。DP-Alt 模式允许 DisplayPort 讯号透过 USB Type-C® 接头传输。

英飞凌推出全球首款完全自足式树莓派音频扩展板

英飞凌科技股份公司开发出全球首款完全自足式树莓派(Raspberry Pi)音频放大器硬件扩展板(HAT)。它不仅外形精巧,而且能够提供音箱功率级别的高保真音频。

意法半导体推出最新的飞行时间传感器,为下一代工业和个人电子设备带来多目标测距功能

2020年5月26日——意法半导体,推出采用直方图算法专利的新产品VL53L3CX,进一步扩大其FlightSense™ ToF测距传感器的产品范围。新产品可以测量多个目标的距离,而且测距准确度更高。

Teledyne e2v 提供客户抢先实验最新的 Ka 频段 DAC 板级硬件

Teledyne e2v 再次拓展旗下的数字模拟转换器(DAC)IC 产品。透过其附带的评估平台,工程师可以提早将新的硬件应用于设计项目中。

HOLTEK新推出HT66F3185 A/D MCU with EEPROM

Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3185成员,为HT66F0185的延伸产品,特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、内建高精准度振荡器、更精准的ADC参考电压、ADC扩充为12 channel、内建IAP功能及提供更小体积的QFN封装。

L-com推出新型带锁紧螺钉机器视觉应用的高柔性连续运动USB 3.0线缆组件

美国Infinite Electronics旗下品牌,有线和无线连接产品领先制造商L-com今日宣布推出一系列适用于工业连接应用场景的带锁紧螺钉机器视觉应用的高柔性连续运动USB 3.0线缆组件新产品。

Axiomtek推出基于嵌入式锐龙APU的单片机:支持四屏连接 碾压树莓派

Axiomtek 刚刚推出了一款性能和扩展都远胜于树莓派的 3.5 英寸 CAPA13R 单板机,其采用了嵌入式的 AMD 锐龙 APU 方案、集成了 Vega 核显、支持外接四台显示器,但体型依然相当小巧。