【原创】铠侠的SSD战略：不做升级，在重构AI时代的“存储层级”！
在今天开幕的CFMS|MemoryS 2026闪存行业峰会上，与会的重量级存储厂商都在谈推理规模化时代如何解决存储瓶颈问题，“KV Cache”成为演讲热门词，KV Cache把“存储问题”从后台资源变成了AI系统的前台瓶颈。
新品！从MINI到工业板：米尔T153开发板工业场景全覆盖
为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工业开发板的不同之处。
英飞凌新推出一款12位数字电流监测IC XDM700-1，提供高精度传感与报告功能
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。
亚太地区多数中小企业正拥抱 AI——但数据丢失风险依然严峻
德勤2025年研究报告显示，在整个亚太地区，中小企业（SMBs）正在加速拥抱 AI，78%的企业已部署至少一款 AI 工具，82%的企业计划进一步加大投入。这一趋势在中国市场同样有所体现。
Vishay 新款RGB LED通过单独控制红色、纯绿和蓝色芯片实现宽色域
这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度， 能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色
安立公司与SK Telecom、浦项科技大学和Bluetest联合验证基于AI的天线优化
安立公司宣布，它已与韩国领先的移动网络运营商SK Telecom、浦项科技大学（POSTECH）和瑞典Bluetest联合验证了基于人工智能的天线优化技术。
【原创】当英伟达成为“算力工厂”，谁来执掌AI硬件的“极限协同”？
GTC2026刚落下帷幕，黄仁勋就接受了Lex Fridman 的深度访谈，向外界展示了一个极具震撼力的观点：英伟达不再仅仅是一家芯片公司，而是一家AI算力工厂。
技嘉 Z890 Plus 系列主板正式上市，CQDIMM 技术引领 Z890 AORUS ELITE DUO X 释放完整性能
全球电脑品牌技嘉科技宣布旗下 Z890 Plus 系列主板正式上市，此系列全面支持 Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列处理器。
罗德与施瓦茨和KT联合演示AI增强的无线传输性能
在6G AI概念验证联合演示中，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）CMX500一体化测试仪显示基于AI的无线传输相比传统技术可显著提升下行吞吐量。演示还直观展现了这一性能提升如何改善视频流媒体的用户体验。此次合作验证了多厂商 AI 互操作性在未来 6G 标准化中的可行性。
英特尔发布基于第三代酷睿Ultra处理器的vPro平台，为新一代商用PC注入强劲动力
英特尔商用产品组合将为企业、教育和中小企业（SMB）细分市场的125余款产品设计提供支持，为现代工作场景带来出色的可扩展性、可靠性及 AI能力。
Altera 与 Arm 深化合作，共筑 AI 数据中心高效可编程新方案
Altera凭借在数据中心基础设施领域已形成的扎实FPGA部署优势，此次与Arm AGI CPU深度结合，将助力打造兼具高扩展性与卓越性能的AI数据中心平台。
莱迪思加入英伟达（NVIDIA） Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性
低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。