Silicon Labs 宣布推出完整的以太网供电（PoE）产品组合，旨在为添加90W PoE到供电端设备（PSE）和受电端设备（PD）时降低设计成本和复杂度。

华大半导体最新发布国内首款车规级隔离型IGBT栅极驱动芯片，填补了国内隔离型栅极驱动芯片的空白。

3月16日，KEMET公司宣布推出全新金属复合功率电感器系列，以满足汽车市场的严格要求。新发布的MPXV系列扩展了KEMET公司METCOM产品的范围，并且通过了AEC-Q200认证，可理想用于汽车等领域。

史密斯英特康推出的Volta系列测试头适用于200µm间距及以上晶圆级封装测试，为高可靠性WLP、WLCSP和KGD测试提供更多优势，可满足客户对更高引脚数、更小间距尺寸、更高频率和更高并行度测试的要求。

2020年3月11日，美国电源厂商Vicor宣布推出 PI3740 ZVS 升降压稳压器，支持 -55°C 至 +115°C 的更大工作温度范围并可选锡铅 BGA 封装。PI3740 是一款高密度、高效率的升降压稳压器，支持 8 至 60V 的输入电压范围以及 10 至 50V 的输出电压。

意法半导体推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO™6轴惯性测量单元(IMU)，将动作检测机器学习内核(MLC)技术的优势扩大到工业和高端消费应用领域。

3月11日，XP Power正式宣布推出两款新的超宽范围输入DC-DC转换器系列。他们灵活的特性允许不兼容电压的设备很容易集成到工业系统中。

Microchip 今天宣布推出云诊断、交钥匙全栈嵌入式开发解决方案。从用于传感器和执行器设备的最小PIC®和AVR®单片机（MCU），到用于边缘计算的最复杂的32位单片机（MCU）和微处理器（MPU）网关解决方案......

3月11日，Holtek新推出NFC Reader Controller BC45B4523，提供门禁锁、标签读写器、付款机等近场无线通信应用最佳解决方案。

瑞萨电子株式会社今日宣布推出下一代宽带毫米波合成器，具备业界高性能，并拥有针对5G与宽带无线应用进行了优化的独特功能。

3月11日 — 安森美半导体推出另两个碳化硅（SiC） MOSFET系列，扩展了其宽禁带（WBG）器件系列。这些新器件适用于各种高要求的高增长应用。

Holtek推出BS83B04L新一代超低功耗I/O Touch Flash MCU，拥有单一触控键待机電流<150nA at 3V/25℃的超低功耗特性，极适合应用于电池供电或需求低功耗的产品上，如智能卡、智能手环、电子门锁等。

2020年1月，兆芯与成都锐成芯微（Actt）宣布建立IP战略合作伙伴关系。双方未来将发挥各自的优势，在IP市场渠道领域展开合作。

Nexperia，分立器件、MOSFET器件及模拟和逻辑器件领域的生产专家，今日宣布推出PESD2V8R1BSF，这是业内首款专门针对USB4TM标准开发的ESD保护器件，具有行业领先的RF性能。

3月10日——恩智浦半导体宣布，公司董事会一致提名现年50岁的Kurt Sievers担任总裁兼首席执行官一职。

Diodes 公司今日宣布推出公司首款符合 PCIe® 5.0规范的时钟发生器与缓冲器系列产品，同时也满足PCIe 4.0 以及前几代规格要求。目前服务器、储存装置与数据中心所需的网络设备仍使用 PCIe 4.0，但必须因应未来大量普及的 PCIe 5.0，因此这款新产品有助产品开发人员研发时享有前向兼容性。

Silicon Labs 宣布推出Secure Vault技术，先进的安全功能新套件旨在帮助可连接设备制造商应对物联网（IoT）不断升级的安全威胁和监管压力。

2月25日至27日，兆易创新参加在德国纽伦堡举办的Embedded World 2020国际顶级展会，GD32VF103系列RISC-V内核MCU在硬件领域提名中脱颖而出并赢得冠军，一举捧得年度全场唯一的最佳硬件产品大奖！

恩智浦半导体宣布推出全新的JN5189和JN5188 IEEE 802.15.4无线微控制器（MCU），它们可为Zigbee 3.0和Thread应用提供超低功耗的智能互联实现方案。

便携式数据采集应用对硬件设计体积要求越来越高，不同传感器感知输出电信号也不同，若采用传统方案设计则难度剧增。ZLG推出一款4mm*4mm超小封装混合信号微控制器，为小而美的数据采集设计提供理想选择。