随着移动入户技术的快速发展,用户对智能门锁的安全性、互操作性与无感体验提出了更高要求。Durin作为聚焦下一代家居入户体验的创新企业,摒弃传统共享密码模式,提供无需手动输入、强身份识别且高隐私保护的入户管理方案,致力于让手机、可穿戴设备成为安全且可互操作的数字钥匙。
2026“开放・连接” 玄铁RISC-V生态大会在上海盛大启幕,中国数字 EDA/IP 龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司(简称 “合见工软”)作为核心合作伙伴重磅出席,与达摩院玄铁联合发布两大技术成果
圣邦微电子重磅推出4/8通道、24位、64kSPS同步采样精密Σ-Δ型ADC—SGM52461S4/SGM52461S8,凭借两大核心技术亮点,为多场景精密采样提供更高效、更精准的解决方案!
工控主板作为自动化系统的“心脏”,其性能、扩展能力与稳定性直接决定了整个系统的运行效率。天迪工控(tardetech)深耕工控领域多年,深谙用户需求,现重磅推出全新旗舰级大母板——TD-ATX-H670。
热成像机芯作为红外终端的核心"视觉引擎",其性能直接决定下游产业的创新空间与市场竞争力。华感科技深耕红外热成像机芯底层技术,构建从消费级到工业级的全谱系产品体系,以"小体积承载大能量,全场景无缝适配"的技术优势,
近日,英特尔推出一项在性能优化领域的革新性技术——英特尔二进制优化技术(Intel Binary Optimization Tool,简称IBOT)。
工厂步入自动化时代——这里精准度与速度融合,每个动作都协调整齐。传送带轻盈滑动,机械臂精准转动,机器运转和谐。一侧是控制中心闪烁着仪表盘与实时分析数据,另一侧是自动化系统正演绎着协同作业。每个元件、每个信号、每个动作,都是精心设计的系统的一部分,只为实现最高效率。
深入了解 Tektronix 全新 7 系列 4 通道示波器背后的工程设计。该产品具备 25 GHz 带宽、125 GSa/s 采样率、世界级 ENOB,以及 2 GSa/ch通道的存储深度。
本文将通过多个实例,介绍如何在基于 Arm® Cortex®‑M0+ 内核的 MCU(如 MSPM0G5187)上部署 AI 模型。每个实例均涵盖传感与信号处理链路、AI 模型如何适配嵌入式环境,以及 MCU 为各设计带来的性能与系统级优势。
全球光学领域领导者之一 Coherent 高意(纽交所代码:COHR)近日宣布,其面向跨场景(scale-across)传输的产品组合取得多项进展,包括多轨光传输平台与数据中心互连(DCI)收发器的结合。这些创新旨在满足人工智能网络扩张所带来的、加速增长的带宽与效率需求。
在今天召开的 2026 玄铁 RISC-V 生态大会上,阿里达摩院发布了全球性能最高的 RISC-V CPU —— 新一代旗舰处理器玄铁 C950。
基于多频段低噪放大器(LNAs) ALND-WB-0013系列的成功基础,Abracon 现隆重推出 ALND-WB-0014,这是一款针对尺寸和功耗敏感型应用进行优化的超小型 GNSS L1 频段低噪声放大器 (LNAs)。
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布其主打的40uLP SONOS嵌入式非挥发性内存(eNVM)解决方案,为MCU厂商提供具成本效益的NOR Flash替代选择,同时协助确保长生命周期产品所需的稳定内存供应。




