汽车是MCU占比最大且最具潜力的应用市场。IC Insight数据显示,2019年车用MCU销售额占MCU销售额的39%。当前,汽车行业步入智能化、电动化、共享化、网联化的“新四化”时代,车用MCU的用量和规格要求将进一步提升。
Holtek推出四段带宽可调的HT66F4560 A/D型Flash MCU,主要特色是四段带宽可调OPA,非常适合于低耗电或反应速度快的传感器相关产品应用,例如感烟探测器、PM2.5探测器、CO探测器、血氧仪等。
全球领先的压电传感器MEMS供应商Vesper今天宣布推出VM3011,这是业界第一款采用自适应零功率听觉(Adaptive ZeroPower Listening™)技术的智能数字麦克风,它采用一种突破坏性的节能架构,可将电池待机寿命扩展10倍,但同时具有同类产品的最佳声学性能。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出拥有业界最低休眠电流的以太网物理层收发器(PHY)LAN8770。这款符合OPEN Alliance TC10休眠标准的收发器休眠电流小于15 µA(微安),仅为其他同类可用设备的四分之一。
7 月 29 日,瑞萨电子集团宣布推出RV1S9353A光隔离ΔΣ调制器。与其它10MHz时钟输出光隔离器件相比,RV1S9353A可达到业界领先高精度。该产品包含具有13.8位(典型值)ENOB的精密模数转换器,可将模拟电压输入转换为跨隔离栅的1比特位数据流输出。
意法半导体STM32Cube®软件开发生态系统发布软件更新,让用户更轻松地筛选软件示例,搜集和使用开发工具,自定义、使用和分享STM32Cube扩展软件包。
兆易创新今日正式发布基于全新Arm® Cortex®-M33内核的GD32E5系列高性能微控制器。这系列MCU采用台积电低功耗40纳米(40nm)嵌入式闪存工艺构建,具备业界领先的处理能力、功耗效率、连接特性和更经济的开发成本,进一步推动嵌入式开发向高精度工业控制领域扩展......
2020 年 7 月 28 日,瑞萨电子集团宣布,支持瑞萨RA产品家族32位Arm® Cortex®-M微控制器(MCU)的全新即用型合作伙伴解决方案进入第二阶段。
Holtek推出BM25S2021-1电阻式温湿度数字传感器,产品整合湿度及温度Sensor,经过温湿度校准及温度补偿,具有高精度、低功耗、容易使用等特性,减少产品开发时程,适合在温湿度量测、监控等相关产品,如除湿机、冷暖空调、IoT应用。
Holtek新推出具有LCD功能Flash MCU HT69F3742与超低电压HT69F3742L两个版本。针对超低电压应用提供最佳解决方案,如一次性电池、太阳能电池或无源供电(NFC供电)的消费类产品。
艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.)今天推出了S-82D1A系列单节电池保护IC。提供温度保护,充放电控制功能,高安全性和业界顶级一流的低电流消耗率
Holtek TinyPower™低电压差电源稳压IC新推出HT73Hxx超低静态电流系列。该系列产品允许高达40V输入电压与提供2.5μA超低静态电流,且输出电流高达250mA,输出电压精度达±1.5%。
7月22日—Maxim宣布推出支持无线连接的MAX32666微控制器(MCU),帮助设计者将纽扣电池供电的物联网(IoT)产品BOM成本降低三分之一,并大幅节省空间、延长电池寿命。
赛普拉斯半导体公司日前宣布,其 PSoC 64 Standard Secure Amazon Web Services (AWS) MCU 现已量产。该款新型 MCU 包含经过预先验证的安全固件,能够显著降低设计风险和研发成本,加速产品上市。
安森美半导体今日宣布Veridify的公钥(Public Key)安全工具可立即用于RSL10业界最低功耗,基于闪存的蓝牙低功耗无线电系统单芯片(SoC)。
恩智浦半导体今日宣布MCUXpresso®现在支持其Wi-Fi®/蓝牙®组合解决方案和i.MX RT MCU跨界处理器,从而大幅简化产品开发。借助这种全新的集成能力,恩智浦扩展了EdgeVerse™ 边缘计算和安全平台的连接能力。





