直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
赋能高端音频功能促进多样化设备创新——XMOS USB Audio平台实现四大功能升级
领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布,其XMOS USB Audio方案平台已在近期完成了4个阶段性功能迭代,在声学调节、数字接口、功耗管理与信号处理等维度实现全面升级,
贸泽开售适用于物联网、工业、传感器和网关应用的Digi Connect Sensor XRT-M
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Digi International (Digi) 新款Digi Connect® Sensor XRT-M。


芯辰半导体重磅发布O波段高功率超辐射SLD芯片:突破宽谱与高功率技术壁垒,赋能高端光纤传感

在物联网、自动驾驶及高端工业检测快速发展的今天,作为系统“眼睛”的光源芯片性能已成为制约整个产业升级的瓶颈。针对O波段(1260-1360nm)这一兼具低色散与低损耗的关键通信窗口,芯辰半导体(苏州)有限公司正式推出其自主研发的O波段高功率超辐射发光二极管(SLD)芯片产品。

澜潮科技 x 追光科技|联合发布OPV环境传感器,定义免维护物联新标准

近日,在MWC展会期间,澜潮科技与追光科技联合发布了一款面向绿色建筑与智能楼宇的多功能OPV环境传感器。该产品集成追光科技的有机光伏(OPV)技术与澜潮科技的低功耗无线传感方案,为室内物联网感知节点提供真正免维护的能源解决方案。

亚马逊云科技Amazon DevOps Agent智能运维助手正式可用

亚马逊云科技宣布Amazon DevOps Agent现已正式可用。Amazon DevOps Agent是用户全天候随时待命的智能运维助手。它可跨亚马逊云科技、多云及本地环境,快速排查故障、主动预防问题,优化应用可靠性与性能,并高效处理各类SRE任务。

利用T型网络来拓展光电二极管跨阻放大器(TIA)解决方案的适用范围——第一部分:补偿流程
随着跨阻放大器(TIA)解决方案在增益和速度方面的要求不断攀升,第一级运算放大器和外部元件必须具备非常高的增益带宽积(GBP),同时反馈电容必须低到不可思议的程度。本系列文章分为两部分,第一部分将介绍一个非常简单的4步补偿流程,用于为简单的TIA设计实现近似闭环巴特沃斯响应。


e络盟借助 Same Sky 的专业互联、音频及散热解决方案进一步强化全球产品阵容

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与 Same Sky 签署了全球分销协议。Same Sky 是一家专业制造商,专注于不断扩展产品技术范围,包括互联、音频、散热管理、运动与控制、继电器、传感器及开关解决方案。


当6 TOPS不再是极限:米尔RK3576 + Hailo-8,让高帧率摄像头真正“实时”

在边缘计算领域,算力与实时性之间的博弈从未停止。近期基于 米尔MYD-LR3576 开发板+ PCIe M.2 接口 Hailo-8 算力卡 进行了一系列深度测试,一组实测数据,或许能帮你重新审视边缘 AI 的“性能天花板”。


SGS与PANTONE Validated在ICDT 2026达成显示色彩战略合作 共推自然光色彩体系创新发展

2026年4月1日,ICDT 2026国际显示技术大会 (2026 International Conference on Display Technology, ICDT 2026) 在重庆盛大开幕。期间,国际公认的测试、检验和认证机构SGS与全球色彩权威机构PANTONE Validated正式签署显示色彩领域技术战略合作备忘录。

亿道信息启动Agent One项目:打造端侧AI中枢,开启智能代理新时代

近日,深圳市亿道信息股份有限公司(股票代码:001314.SZ)旗下子公司亿道数字(亿道研究院)正式组织召开 Agent One(项目暂定名)项目启动会。

华为云MaaS升级登陆香港 支援GLM-5模型

两款智能体产品下半年登场

从电芯到系统全栈自研:派能科技首发588Ah、601Ah大电芯及6.25MWh/8MWh储能系统

4月1日,在第十四届ESIE储能展期间,派能科技举办"智融全球 共创未来"新品发布会,携储能全场景解决方案重磅亮相。发布会上,派能科技正式推出588Ah、601Ah两款大容量电芯,以及PyOcean系列6.25MWh与8MWh新一代大容量储能系统,

汇川技术400kW储能变流器获TÜV南德三项符合评定证书 助力深耕欧洲高端储能市场

4月2日,在第十四届储能国际峰会暨展览会上, TÜV南德意志集团正式向苏州汇川技术有限公司颁发证书,汇川技术400kW储能变流器成功斩获CE LVD符合性证明、依据EN 50549系列标准的欧洲并网符合性证明、以及依据C10/11标准的比利时并网符合性证明三项符合性评定证书。

【不止简单“升/降压”】帝奥微推出DIO89101,电源设计空间与效率的双解钥匙

帝奥微推出的1.5A降压-升压转换器-DIO89101,正为解决这三类核心痛点而生,它以超小封装与全场景适配的核心优势,成为紧凑电源设计的优选方案。

三安光通信连破三关!高端光芯片加速驶入AI与汽车新蓝海

AI算力需求井喷之下,高速光芯片正成为制约数据中心升级的卡脖子环节。近日,三安光电旗下光通信业务在三大领域同步取得突破,国产高端光芯片迎来关键破局者。

HOLTEK新推出BH67F2493阻抗与电化学MCU

Holtek持续优化提升产品发展,新推出BH67F2493阻抗与电化学Flash MCU,具备高度集成、高精准度、低噪声等特点,相较于前代BH67F2476,最低工作电压降低至1.8V,并提高程序ROM / EEPROM储存容量,适用于血糖仪、二合一血糖血压机、血红素测试仪等产品。

立足中国、赋能全球,日产锋坦Frontier Pro首批车辆出海

2026年4月1日,锋坦Frontier Pro首批车辆出海发车仪式隆重举行。日产全球执委会委员兼中国区主席、东风汽车有限公司总裁马智欣,日产(中国)投资有限公司总经理刘新宇,东风汽车有限公司副总裁市川敦,东风汽车有限公司副总裁马磊等嘉宾出席活动现场,共同见证这一里程碑时刻。

意法半导体公布2026年度股东大会提案

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 公布了将于2026年5月27日在荷兰阿姆斯特丹举行的2026年股东大会的提案。


台达软实力:以全栈软件生态,驱动半导体智造价值跃升

当半导体制造迈入纳米级的精度竞赛,当产线效率的瓶颈从设备硬件转向数据协同,一场以"软实力"为核心的智能化变革正在产业深处悄然发生。

贸泽开售适用于工业、无线电和物联网系统的Qorvo QPA9510功率放大

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo新款QPA9510 GSM(全球移动通信系统)功率放大器。