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国际橡塑展报名
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意法半导体推出基于网站的数字电源开发生态系统

意法半导体,推出了基于网站的数字电源开发生态系统,帮助设计人员用STM32微控制器(MCU)开发数字电源解决方案。

Melexis 推出汽车级 3D 霍尔效应传感器 IC

2020 年 6 月 19 日,比利时泰森德洛- 微电子半导体解决方案全球供应商Melexis 宣布推出 MLX90395 Triaxis® 磁力计节点,这是一款汽车级 (AEC-Q100) 单片传感器 IC,可利用霍尔效应提供三维无接触式传感功能。

意法半导体推出BlueNRG-2开发工具,释放Bluetooth® 5.0性能和效率

意法半导体推出兼容低功耗蓝牙5.0标准的STEVAL-IDB008V1M评估板,可加快使用了基于意法半导体第二代低功耗蓝牙系统芯片(SoC)BlueNRG-2的模组的应用开发速度。

英飞凌推出 Semper™ Secure 解决方案

英飞凌日前宣布推出Semper Secure,进一步拓展其屡获认可的 Semper NOR 闪存系列。Semper Secure 基于Semper NOR 闪存强大的智能存储架构,是首款能够在单个 NOR 闪存设备中兼顾信息安全和功能安全的存储解决方案。

采用5nm制程!恩智浦下一代S32汽车平台跨越式升级

恩智浦半导体和台积电宣布合作协议,恩智浦将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5纳米(5nm)制程。此次合作将恩智浦在汽车领域的设计专长与台积电业界领先的5纳米技术相结合,进一步推动汽车向强大的道路计算系统转变。

纳芯微宣布推出五款I2C总线接口类芯片产品

纳芯微日前宣布推出五款I2C总线接口类芯片产品,适用于各种工业、企业和消费类应用中的控制总线设计,例如安防、电力电子、个人电脑、企业交换机、服务器等领域。

ROHM开发出业界先进的第4代低导通电阻SiC MOSFET

ROHM开发出“1200V 第4代SiC MOSFET※1”,非常适用于包括主机逆变器在内的车载动力总成系统和工业设备的电源。

Microchip宣布推出Adaptec® SmartRAID 3100E RAID适配器

Microchip宣布推出Adaptec® SmartRAID 3100E RAID适配器,旨在为成本敏感型终端应用的客户数据提供可靠的硬件RAID保护。与Microchip上一代Adaptec 8E系列产品相比,SmartRAID 3100E的性能提升了60%以上,功耗降低了40%。

新思科技推出业界首款完整的USB4 IP解决方案

新思科技今天宣布推出业界首款完整的DesignWare® USB4™ IP 解决方案,该解决方案由控制器、路由器、PHY和验证IP组成。

Dialog推出首款针对电机驱动应用的高压GreenPAK™ IC

6月10日,Dialog半导体公司宣布,推出其首款电机驱动可配置混合信号IC(CMIC)SLG47105,该器件同时提供了可配置逻辑和可配置模拟的独特优势,具有高电压输出,采用小型2 x 3 mm QFN封装。

赛普拉斯 USB-C® 芯片出货量突破 10 亿片

赛普拉斯半导体公司日前宣布,在不到五年的时间里,其 USB-C® 芯片出货量突破 10 亿片大关,树立了一个新的里程碑。作为领先的 USB-C 技术供应商,赛普拉斯的USB-C 控制器广泛应用于移动设备、计算机和各类供电应用,稳居市场领先位置。

Microchip推出3kW瞬态电压抑制二极管阵列产品

Microchip 今日宣布推出其最新瞬态电压抑制器(TVS)垂直阵列产品组合——MDA3KP瞬态电压抑制器(TVS)。该3kW二极管系列拥有超过25款产品,具有不同的筛选级别、极性和认证标准。

英飞凌推出BCR431U LED驱动 IC,为低电流 LED 灯条设计带来更多自由度

英飞凌科技股份公司推出一款恒定电流的线性 LED 驱动IC BCR431U,能在调节 LED 电流时提供较低的电压降。该产品为新一代 BCR 系列的第二款产品,具有低压降特性,针对最高 37 mA 的低电流所设计。

HOLTEK新推出TinyPowerTM 40V/150mA超低静态电流HT75Hxx LDO系列

Holtek TinyPowerTM低电压差电源稳压IC新推出HT75Hxx超低静态电流系列。该系列产品允许高达40V输入电压与提供2.5µA超低静态电流,且输出电流高达150mA,输出电压精度达±1.5%。

意法半导体推出一个尺寸紧凑、经济划算的穿戴设备参考设计

意法半导体推出一个尺寸紧凑、经济划算的穿戴设备参考设计。该解决方案非常适用于监测社交距离,可实现远程配置激活、通知提示和防数据篡改功能,在未来需要时,还能提供接触者溯源功能,在各种环境中保护人类健康,包括应对全球或地区性传染病疫情。

Nexperia(安世半导体)宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术

Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装,TO-247 和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能,并具有更好的稳定性。

瑞萨电子推出全新I3C总线扩展产品

瑞萨电子今日宣布推出四款全新I3C Basic总线扩展产品,用于各种应用的控制平面设计,包括数据中心和服务器,以及企业、工厂自动化和通讯设备。

HOLTEK推出全新32-bit 5V USB MCU HT32F50343

Holtek推出全新一代5V USB MCU系列微控制器HT32F50343,采用Arm® Cortex®-M0+核心,具备高效能与宽广的工作电压,并集成控制RGB LED灯条专用硬件等特色,适合PC、游戏周边及各种需求LED灯效与USB的应用领域。

HOLTEK新推出BM32S2021-1近接感应模块

Holtek推出BM32S2021-1近接感应模块(Proximity Sensing Module),产品整合了主动红外发射、接收、光学机构。具有低功耗、感应侦测距离长、小体积等特性,模块化设计,减少产品开发时间,近接感应侦测适合各类智能居家电子产品使用。

东芝面向车载信息娱乐系统推出全新车载显示器用接口桥接IC

东芝电子元件及存储装置株式会社面向车载信息娱乐(IVI)系统推出两款新型接口桥接集成电路(IC)——“TC9594XBG”和“TC9595XBG”,以进一步壮大东芝显示器用接口桥接IC的产品阵容,并将于本月开始出货。