<font color="#FD8900"> • 新处理器整合意法半导体的汽车和安全技术，满足严苛的安全性、可靠性及质量标准</font>
<font color="#FD8900"> • 市场首款集成专用隔离型硬件安全模块(HSM)的汽车微处理器，具有先进的片上安全功能</font>

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）凭借其最新的内置专用安全模块的汽车处理器，领跑互联网汽车信息安全保护市场。

<font color="#FD8900">前15家顶尖汽车制造商中有8家已经在即将推出的车型中采用了恩智浦S32平台</font>

• 性能比目前表现最好的汽车安全平台高十倍[1]
• 应用程序内的软件开发工作减少90%，跨应用程序的开发减少40％以上。[2]
• 令汽车安全，防护和空中(OTA)能力迈上新台阶

<font color="#FD8900">采用新型多开关检测接口器件，为汽车和工业应用缩减电路板面积并加强系统保护</font>

<font color="#FD8900">单端口和双端口模块为汽车及商用车提供快速充电功能</font>

Molex 将汽车级别的耐久性与大批的供货能力融合到了 USB 智能充电模块的产品线。Molex 的产品专为客户需要智能充电 USB 模块的汽车及商用车而制造，具有顶尖的设计，为用户提供最高的性能。USB 智能模块的设计独一无二，可以贴合到受限的空间之中，理想用于从农业设备和列车到小汽车、卡车和 SUV 范围内的多种车辆。

<font color="#FD8900">针对智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携设备的USB双角色端口充电解决方案</font>

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出简化USB Type-C™可充电锂离子电池组开发的完整参考设计，用于为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、耳机和其他便携式设备提供电源。该参考设计包括开发人员采用USB Type-C电能传输（PD）创建双角色端口（DRP）应用所需的所有资源，能够加速新型USB Type-C充电宝的开发或将现有USB Type-A充电宝设计迁移到USB Type-C。Silicon Labs的USB Type-C充电宝参考设计包括开发板、USB Type-C PD协议栈、示例代码、原理图和硬件手册。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出输入电压为4.5V～60V的新款2A～10A器件---SiC46X，扩充其microBUCK®同步降压稳压器。Vishay Siliconix SiC46X器件十分节省空间，在小尺寸MLP55-27L封装内组合了高性能N沟道沟槽式MOSFET和一颗控制器，具有高效率和高功率密度，并提高了长期可靠性，简化了热管理。

2017年10月11日 — 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE: 6723）子公司Intersil今天宣布，推出业内首款针对使用可反转USB Type-C™连接器的平板电脑、超极本、移动电源和其他移动设备的降压-升压稳压器 -- ISL95338。这款新的双向稳压器可接受宽范围的DC电源输入，包括AC/DC电源适配器、USB PD3.0端口、旅行电源适配器、移动电源等，并将电源转换成最高可达24V的稳定电压。ISL95338还可将宽范围的DC电源在适配器输入转换成20V稳定电压。ISL95338支持USB-C生态系统，提供降压模式、升压模式、降压-升压模式，并能够灵活地使用于任何USB-C电源管理应用。

德州仪器(TI)近日发布了一个全新系列的MSP43微控制器(MCU)，该系列控制器带有整合超音波感测模拟前端，能够提高智能水表的精准度并降低其功耗。此外，TI还推出了两款新的参考设计，可以更轻松地设计模块，使得现有机械水表具有自动抄表功能(AMR)。

作为用于感测和量测的超低功耗MSP430MCU产品组合的一部分，新型MSP430FR6047MCU系列使开发人员能够利用完整的波形捕捉功能，和基于模拟转数字转换器(ADC)的讯号处理，为流量计增加更多智能功能。相较于竞争产品，这种技术可以更精准地进行测量，精密度为25皮秒或更高，即使在流速低于1升/小时的情况下也是如此。

10月11日，市场研究机构Gartner的最新数据表明，2017年第三季度，全球PC出货量连续第12个季度下滑，期间下滑了3.6%。与此同时，另一家市场研究机构IDC的数据也体现出全球PC出货量总体走低的这一格局。

Gartner预计，2017年第三季度，全球PC出货量下跌3.6%到6700万台，期间六大PC出货量依次为惠普、联想、戴尔、华硕、苹果和宏碁等。根据Gartner的数据，今年第三季度，在全球PC出货量位居前六位的公司中,只有惠普出货量呈现同比增长的局面。联想和戴尔则呈现出小幅下滑的结局，而除了这6家公司之外的其它公司则整体下滑了11.4%之多。

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）和LoRa联盟创办会员、法国首家全国提供LoRa®网络服务的电信运营商Objenious公司宣布技术合作，加快物联网(IoT)节点连接LoRa网络。获得Objenious网络认证的意法半导体开发工具套件即日上市，可大幅降低新LoRa设备的研发，缩短产品上市时间。

LoRAWAN是基于LoRa技术的低功耗广域物联网(LPWAN)，为物联网设备联网创造了大量的机会。LoRa技术特别适用于功率受限、检修难、数据传输对带宽要求不高的网络节点，因此，目标应用十分广泛，包括资产跟踪、预知维护等。市调机构预测，到2020年，物联设备联机数量将达到数百亿。

<font color="#FD8900"> - 可编程模块化解决方案简化新智能电表、智能电网硬件、智能路灯、家庭控制器和工业控制器的设计和部署</font>

2017年10月9日 – 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推动全球电能使用和管理智能化浪潮，推出新的模块化电力线通信(PLC)调制解调器芯片组。新芯片组让设备厂商能够灵活地设计电表、智能电网节点、路灯、家庭控制器、工业控制器，目前这款新产品被三家世界一流的智能电表厂商用于设计新的解决方案。

<font color="#FD8900">新型Si522xx PCIe时钟系列产品提供业界领先的抖动性能、电源效率和单芯片集成度</font>

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布针对PCI Express® (PCIe®) Gen 1/2/3/4应用推出一系列具有业界最低抖动、最高集成度、最低功耗的时钟发生器产品。Silicon Labs新型Si522xx PCIe时钟发生器满足PCIe Gen 4的严格要求且提供20%的抖动裕度，同时为PCIe Gen 3抖动规格提供60%的抖动裕度。开发人员现在可以信心十足地采用Silicon Labs PCIe时钟设计出符合PCIe标准的解决方案，而且可以获得最大限度的抖动裕度，降低产品开发风险。

<font color="#FD8900">最新PSoC® 6 Pioneer套件配合PSoC Creator™ 4.2 IDE共同助力各类IoT产品开发</font>

<font color="#FD8900">赛普拉斯PSoC 6 MCU 现已面世，设计人员可利用这一业内功耗最低、灵活性最高的IoT解决方案进行创新设计</font>

在昨日举行的印度移动大会（IMC2017）上，联发科推出了MT6739入门级芯片，这是一款四核芯片，支持双摄，流行的18:9全面屏，以及双VoLTE高清语音通话。

具体而言，该处理器配备四个Cortex-A53核心，最高主频达1.5GHz，其支持18:9全面屏，不过屏幕分辨率限制为较为低端的720p级别，也就是1440x720像素；基带下行仅支持LTE Cat.4，最高速率150Mbps，上行支持LTE Cat.5，最高速率50Mbps。

9月25日，英特尔宣布推出14核、16核与18核处理器 -- 英特尔®酷睿TM i9-7940X、英特尔® 酷睿TM i9-7960X 和英特尔®酷睿TM i9-7980XE 处理器，并开始向合作伙伴以及零售渠道发售。在英特尔® 酷睿TM X 系列处理器家族面世之际，英特尔推出了内容创建者和发烧友期盼已久的至尊版处理器 -- 史上顶级配置台式机处理器。

整个英特尔®酷睿TM X 系列处理器家族都致力于通过强大的计算能力提供丰富的沉浸式体验，但至尊版能够进一步提升内容创建的能力，支持内容创建者轻松处理大型任务，成为编辑和渲染高清 4K 和 VR 视频的强大平台，甚至可以在 PC 上打造完整的工作室。

近年来，自动驾驶快速由理想走向现实，掀起了新一轮的汽车行业技术变革浪潮。据了解，过去七年中，新增的自动驾驶技术专利达 5839 项。而从未来发展趋势看，IHS 调查表明，自动驾驶汽车将在 2020 年至 2040 年之间以 63% 的速度增长。而由此产生的大数据量亦将不断膨胀，这对汽车存储和快速运算能力提出了更高的要求。

汽车内存和存储市场的领导者美光科技曾指出，到 2020 年，在互联网汽车方面的存储需求可能将达到 1 万亿字节，要驱动全自动驾驶需具备每秒 300 千兆字节 ( GB/s ) 以上的存储系统带宽。为此，如何满足智能网联汽车大数据时代的存储需求并保障网络的安全性成为行业探讨的关键。

<font color="#FD8900">新型Si5381/82/86时钟器件可替代无线接入网络中的多个时钟芯片和VCXO</font>

<font color="#FD8900">MCP2517FD使用户能够轻松转换到增强CAN FD，并从中受益</font>

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布，开始提供业界第一款外部CAN灵活数据速率（CAN FD）控制器。采用MCP2517FD，设计人员能够很快从CAN 2.0升级到CAN FD，受益于CAN FD增强协议。

<font color="#FD8900">成熟稳定、高度可裁剪的IoT OS可支持MCU及无线SoC厂商去简化物联网解决方案开发</font>

RT-Thread暨上海睿赛德电子科技有限公司日前召开主题为“积识成睿 慧泽百川”的新产品暨合作伙伴计划发布会，推出了基于其十年技术积累的全新RT-Thread 3.0版本物联网操作系统（IoT OS），同时公布的RT-Thread多类别合作伙伴和开发者社区计划将进一步拓展其生态，将支持国内外微控制器（MCU）及无线系统级芯片（无线SoC）厂商去快速、完备地开发各种物联网应用解决方案。会上，来自国内外多家合作伙伴和芯片厂商的高管均发表演讲支持RT-Thread 3.0并介绍了双方的深度合作。

IPC最新发布的《2016年全球PCB生产报告》显示，2016年全球PCB产值达到582亿美元，实际增长2.2%；北美地区PCB产值下降了0.1%。据《IPC2017年北美地区PCB行业年报》显示，北美市场继续缓慢萎缩，2016年下降了1.7%。

《全球PCB生产报告》显示，全球PCB产值一半以上来自中国，但是台湾企业主导着大部分离岸PCB的生产。印度成为亚洲PCB行业增长最快的国家，并在2016年跃入前十大PCB生产国榜单。

报告中还显示刚性板和挠性板的增长趋势发生了急剧变化。近几年来，刚性板增长减速，2016年仅稍有增长，但是以前增速最快的挠性板突然减速，预计2017年持续缓慢增长。