据笔者在一次MCU大会上得到的资料，据IC insight发布的调查结果显示， MCU市场有两大趋势：1、不管全球市场，还是中国市场（约占全球市场25%）），市场足够大，将是一个千亿级的大市场；2、32位MCU随着价格的降低及新兴市场的发展，逐步会替换8/16位市场，迎来爆发式的增长，预计年均30%以上的增长。

前不久，Intel 14nm低功耗Gemini Lake处理器曝光，CNVi（Connectivity Integration Architecture）单元首次浮现，也就是Intel将在这颗SoC中集成Wi-Fi、蓝牙和调制解调器模块（3G/LTE）。

据Semi Engineering网站报导，GlobalFoundries、三星(Samsung)、台积电(TSMC)和联电(UMC)计划在2017年稍晚开始提供ST-MRAM或STT-MRAM，取代NOR Flash，此举代表市场的巨大转变，因为到目前为止，只有Everspin已经为各种应用提供MRAM，例如电池供电的SRAM替代品、读写缓存(Write Cache)等。

STT-MRAM的下一个大好机会就是嵌入式存储器IP市场，NOR Flash是传统嵌入式存储器，随着制程从40nm进展到28nm，NOR Flash已经出现各种各样的问题，因此，这些代工厂的支持可以将STT-MRAM转变为先进节点的替代技术。

华为AI芯片将于9月2日发布，或将率先搭载到麒麟970处理器上，传闻借助寒武纪芯片单独处理AI计算，而华为Mate 10则会成为首款智能终端。
<center><img width="600" src="http://mcu.eetrend.com/files/2017-08/wen_zhang_/100007630-24961-641.jpg…; alt="华为AI芯片终于要来了 麒麟970或将首发"></center>

Vicor 公司（NASDAQ 股票交易代码：VICR）今日宣布推出适用于高性能、大电流 CPU/GPU/ASIC（“XPU”）处理器合封的模块化电流倍增器。Vicor 合封电源方案不仅可以减少 XPU 插座的引脚数，还可减少从主板向 XPU 提电相关的损耗，从而可增大电流供给，实现最大的 XPU 性能。

Littelfuse今天推出了SP11xx系列双向瞬态抑制二极管（SPA®二极管）中的最新产品——80A离散型双向瞬态抑制二极管。 SP1103C系列80A离散型双向瞬态抑制二极管可为电路设计师提供更低的断态电压，用于保护低压电源总线免受静电放电（ESD）的损坏。

这种二极管采用专有的硅雪崩制造技术以瞬态抑制二极管构成，可保护每个I/O引脚，为对破坏性ESD高度敏感的电子设备提供高水平保护。 该二极管功能强大，可安全吸收±30kV的反复性ESD震击而不会造成性能减退。 此外，每个二极管还可在极低的箝位电压下安全耗散80A的8/20μs波形浪涌电流。

SP1103C系列瞬态抑制二极管阵列常用于汽车电子设备、工业产品、消费电子产品、开关/按钮、测试设备/仪表、销售点终端、医疗设备、笔记本电脑/台式机/服务器和电脑周边设备。

<font color="#FD8900">MPLAB® ICD 4的处理器速度更快，RAM容量更大</font>

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前发布MPLAB® ICD 4——Microchip的PIC®单片机和dsPIC®数字信号控制器系列产品的在线编程和调试开发工具。MPLAB ICD 4囊括了MPLAB ICD 3调试器的所有功能，在此基础上采用更快的处理器提高了速度并增大了RAM容量。

MPLAB ICD 4速度之所以能够显著提高是因为采用了一片运行在300 MHz的32位MCU。处理速度更快，还增加了2 MB的高速缓存，使得该产品速度是前一代产品的两倍。

嵌入式系统设备是应用最广泛的产品，小到玩具、穿戴产品大到复杂的工业、军工宇航设备，按照标准定义，嵌入式系统就是以应用为中心，以计算机技术为基础，将应用程序和操作系统与计算机硬件集成在一起，能够独立工作，而且软硬件均可裁减的专用计算机系统。简单地说，就是系统的应用软件与系统的硬件一体化的设备。广义上可以认为，凡是带有微处理器、微控制器的专用软硬件系统都可以称为嵌入式系统。从狭义上讲，更加强调那些使用嵌入式微处理器构成独立系统，具有自己的操作系统，并且具有某些特定功能的系统。随着智能化的深入，嵌入式系统发生了很多有趣的变化，我们以嵌入式系统的核心MCU来说说2017年嵌入式领域的MCU四个变化。

<strong>一、MCU主频、内核大突破还有多核化</strong>

智能家电并不是单指某一个家电，而应是一个技术系统，其中，无线通信技术则成为了家电智能化的基石，市面上智能家电采用较多的无线技术基本采用ZigBee、红外、蓝牙、Wi－Fi以及射频这五种无线通讯技术，今天就由笔者来跟大家普及这五种无线技术。

<strong>1、Zigbee</strong>

一般来说，采用Zigbee技术的智能家电控制系统包括Zigbee协调器、ZigBee红外控制终端和家庭网关。Zigbee网络中有两种功能模块，一种是Zigbee协调器，对Zigbee网络进行建立和管理；另一种是Zigbee终端节点，主要完成Zigbee网络的加入和对学习型红外遥控模块的控制。Zigbee的协调器通过RS232串口可以与家庭网关进行数据交互，实现无线控制网络与控制主机的连接。

据悉，近日，宜普电源转换公司(EPC)宣布推出与AirFuel联盟第四级别(Class 4)规格兼容的无线充电套件(EPC9120)。该系统可对应用提供高达33 W功率而同时工作在6.78 MHz频率(最低ISM频段)，旨在于高效无线充电应用中，简化对所采用的氮化镓场效应晶体管(eGaN®FET)进行评估。EPC9120采用具备高频开关性能的EPC氮化镓晶体管，使得无线充电系统可以在不同的工作条件下，实现80%至90%的效率。

根据GfK的数据，二季度全球智能手机需求量3.47亿部，同比增长4%。亚洲国家智能手机需求同比增长13%，其次是中欧和东欧（11%），拉丁美洲(10%)。由于平均销售价格（ASP）上涨，市场价值同比增长了9%。

导读：MCU目前出现两大阵营，一种是传统的通用型MCU，另一种是SoC型MCU，它们分别在新兴市场发挥各自优势。各大半导体巨头也迅速地进入MCU的异构集成领域，这会对嵌入式产业及产品以及技术发展带来哪些巨大影响？

<font color="blue"><strong>业界声音</strong></font>

<strong>1、针对MCU新出现的趋势，工程师们这样选型</strong>
（嵌入式系统联谊会秘书长 何小庆）

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出SAM D5x和SAM E5x单片机（MCU）系列产品。这些32位MCU系列新品提供各种连接接口，不但性能强大，还具有基于硬件的可靠的安全特性，适合于多种应用。

SAM D5/E5单片机将ARM® Cortex®-M4处理器的性能与浮点单元（FPU）集于一身。这避免了使用中央处理单元（CPU），提高了系统能效，支持低功耗平台上的进程密集型应用。运行速度高达120 MHz的D5x和E5x MCU具有支持纠错码（ECC）的1 MB双区闪存，不用中断系统运行就很容易进行现场更新。此外，这些系列的SRAM高达256 KB，也支持ECC，为医疗设备和服务器系统等任务关键应用提供了必要支持。

MCU作为一个成熟的芯片类型，其市场竞争一直非常激烈，特别是在ARM推出的Cortex M系列内核之后，厂家对于实现产品的差异化以取得竞争优势就更加重视了。然而该如何更好地实现产品的差异化呢?记者采访业界主流企业。

瑞萨电子(中国)有限公司中国通用解决方案中心市场部高级专家王均峰：MCU看似简单，实际真正开始做的时候才会发现它有很高的门槛。首先，它对产品品质，如产品的寿命、抗静电性能、电磁兼容性能等的要求很高，所以厂商想要切入这个市场，是有很多功课要做的。当然ARM的出现，给这个行业带来一些变化，以前MCU厂商如微芯、瑞萨、飞思卡尔，都有自有内核，现在大家都采用ARM Cortex M系列，这对于国内厂商来说，起码内核部分的难度降低了，可以把精力放在外设等部分上去。从这个角度来看，也许是中国MCU企业在这个市场上取得成功的机会。

7月28日，在《中国电子报》主办的第十届“中国MCU优秀企业评选”中，全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)凭借“0.11微米超低功耗双栅型嵌入式闪存技术平台(0.11um Ultra Low Leakage Dual Gate Platform)”荣获“2017优秀MCU制造工艺平台”奖，充分印证了其在微控制器(MCU)市场的强大竞争力。

微处理器和单片机（MCU）从上个世纪70年代在欧美开始兴起，1981年8051单片机问世，到今天已经36年了。从数量上看，8位单片机依然是MCU市场的主力，32位MCU已经成为今天全球消费和工业电子产品的核心。

从2015年开始，为争夺市场份额，布局强劲增长的物联网应用，MCU主要厂商之间发生了数起大规模并购。根据市场调研机构IC Insights的统计，从收购完成合并后的销售数据看，NXP、Microchip和Cypress 2016年MCU产品线销售额同比大幅增长，排名也相应上升。未进行大规模收购的MCU厂商则表现平平，只有个位数的增长，比如ST和TI，有的出现了大幅下降，比如像Samsung。

<strong>功能丰富的Giant Gecko微控制器帮助开发人员解决复杂的IoT应用</strong>

Silicon Labs新型EFM32GG11 Gecko系列产品为低功耗MCU市场提供最先进的功能和最大的内存空间

<font color="#FF8000">HiFi 3z DSP比其业界领先的前身HiFi 3 DSP提供超过1.3倍的更强的语音和音频处理性能</font>
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片（SoC）设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实（AR）/ 3D眼镜、数字电视和机顶盒（STB）等。
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<font color="#FF8000">恩智浦智能网关平台完成对亚马逊AWS Greengrass集成 为边缘计算和物联网云平台提供安全高效支持</font>

恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布与亚马逊AWS开展合作，在其设计研发的Layerscape智能网关平台上成功完成对亚马逊AWS Greengrass的集成。亚马逊Greengrass软件程序能将AWS云服务扩展至本地设备，以便收集并分析更靠近信息源的数据，同时使得在本地网络中与其他设备间的安全通讯成为可能。

IDC日前发布《中国人工智能市场生态体系研究报告，2017》，报告从AI基础支撑资源、关键技术及应用解决方案层面研究分析了中国市场的进展、机会和挑战。近五年大数据的发展提高了行业企业的信息化、数字化程度，数据的体量、价值密度不断提升，为人工智能模型训练提供了数据支撑。数据处理、模型训练需要有计算能力的支撑，能够加速数据处理的芯片是人工智能市场发展的重要驱动力。

NVIDIA、Intel等芯片厂商提供硬件和软件平台，赋能开发者快速进入应用开发环节，推动了市场的发展。开源框架诸如Tensorflow, Caffe,以及国内BAT的开放平台则提供了大量的算法库，帮助开发者依托已有的积累快速进行优化。数据体量增长、算力快速提高，成为人工智能市场发展最重要的驱动因素。