Silicon Labs持续增强EFM32™ Gecko微控制器（MCU）家族，并于日前推出全新的Jade和Pearl Gecko产品，以满足嵌入式开发人员对于设计下一代安全、高端IoT设备的需要。

<strong>兼顾IoT的功能性与安全性</strong>

利用全新的 Jade 和 Pearl Gecko 32 位 MCU，开发人员可以向物联网设备轻松添加触控界面、强大的安全功能和多个低功耗传感器。全新 MCU 已针对高性能、低功耗的应用优化，并支持无线 (OTA) 更新。附带的硬件加密技术具有节能的安全加速器、真随机数发生器 (TRNG) 和安全管理单元 (SMU)，可以在不牺牲电池寿命的情况下确保为物联网设备提供一流的硬件加密。增加常规内存保护单元，SMU可以让软件能够针对外围设备访问设置细粒度安全性。

据TechCrunch报道，我们现在正处于计算领域真正的转折点上，我们正在使用的技术每天都在进化。嵌入式传感器和网络接入的快速融入，正将我们使用的大部分电器变成“智能设备”，它们可对我们的语音指令做出回应，同时产生的大量数据又可在尖端网络计算机或云端进行分析。

我们看到虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术已经被开始采用，这些技术要求大量计算和图形处理能力才能为人类提供更真实的生活体验。加上机器学习的应用，它可通过大量数据训练及时提供符合情境的信息，或是接管大量普通任务。这些新的应用都在对计算机行业发起挑战，它需要在改进承受水平的情况下提供更多计算能力。

相比MCU+模拟的分立解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于初创企业来说，想要开发基于Cortex-M0内核的SoC基本是不可能的。一年多前，ARM推出的Cortex-M0 DesignStart计划以低成本的商业模式，满足了初创公司设计定制化SoC所需。

在这个物联网的时代，万事万物都被赋予智能，即使是最简单的产品也不例外。随着量的增加，厂商们更希望采用定制化的SoC来设计产品，其原因是定制化的SoC可有效降低系统BoM和功耗，并增加功能和可靠性。

根据IMEC IC-link统计，定制化SoC的年复合增长率为15%。那么问题来了，定制化SoC是在哪些领域实现了增长？定制自己的SoC成本和优势又如何？

来源：芯头条

今天芯头条收到异常的风声，随着越来越多的电子厂商不断为物联网(IoT)推出新产品，全球微控制器(MCU)市场出货量正出现巨大成长动能。特别是当前LED控制器行业竞争异常惨烈，兼之近期PCB和电子元器件等原材料连续大幅上涨，控制器终于控制不住了。

近期微控制器（MCU）需求大增，台系MCU厂商芯片订单应接不暇，较往年显著增加，且呈现出量价齐升的情况。由于我国是全球最大的销售国，市场空间巨大，获取更多需求，热潮料再度升温。

据市场调研机构IC Insight预测，2016年至2020年全球微控制器（即MCU）出货量增长将放暖，但销售额将持续创新高。

相比MCU+模拟的分立解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于初创企业来说，想要开发基于Cortex-M0内核的SoC基本是不可能的。而现在，事情变得简单多了。

在这个物联网的时代，万事万物都被赋予智能，即使是最简单的产品也不例外。随着量的增加，厂商们更希望采用定制化的SoC来设计产品，其原因是定制化的SoC可有效降低系统BoM和功耗，并增加功能和可靠性。

根据IMEC IC-link统计，定制化SoC的年复合增长率为15%。那么问题来了，定制化SoC是在哪些领域实现了增长？定制自己的SoC成本和优势又如何？

来源: 中国电子报

<strong>群雄逐鹿</strong>

据目前的报道，中国已有四家公司欲做存储器，分别是武汉长江存储，投资240亿美元，一期10万片，目标是自己研发的3D NAND闪存：另一家是泉州晋华，投资约60亿美元，做利基型DRAM，技术来源于台联华(UMC)；还有一家是合肥智聚，投资80亿美元，于2016年6月已经开工，由王宁国博士执掌，计划今年年底左右进入设备安装阶段，由于项目尚未正式公布，做什么产品不详：最后一家是南京紫光，投资300亿美元，具体计划尚未公布。

<strong>谁能留下？</strong>

从目前公布的进度看，除南京紫光没有详细计划之外，其他3家的进度似乎差异并不大，基本上都是2018年~2019年进入量产阶段。

对于不少国产智能手机厂商来说，2016年可谓是丰收的一年。在这一年里，国产智能手机品牌不仅拿下了近9成的国内市场，并且在全球市场出货前五的厂商当中，中国厂商就占据了三家。而就在国产智能手机厂商取得如此出色成绩同时，国产指纹芯片厂商也是取得了迅猛的增长。

<strong>指纹芯片一路下跌 本土厂商怎么办？</strong>

2016年，随着国内指纹芯片产业上下游供应链的进一步成熟，成本的快速降低，以及指纹识别体验的大幅提升，推动了国内指纹芯片市场出现了爆发式的增长，指纹识别不再是中高端智能手机的专属，已经开始成为众多千元机的标配。

文章来源： <a href="http://mp.weixin.qq.com/s/8ZzzGqigP7_PHCgHmMcvwg">DIGITIMES</a&gt;

中国流传一句话：“黑猫白猫，能捉老鼠的就是好猫”，这是从“结果”论英雄，套用于市场法则，此话也一点不虚。

不论“中国芯”是采取哪种架构：LINUX？X86？只要能获得市场消费者最终青睐，由中国企业自行设计开发、流片量产，在市场上能屹立不倒，在此阶段就已能算通过考验。

<strong>概要</strong>

罗姆集团旗下的蓝碧石半导体（LAPIS Semiconductor）面向功能多样化的白色家电、厨房小家电和工业设备，开发出搭载蓝碧石半导体独有的16bit CPU内核的通用微控制器系列“ML62Q1000系列”。

研究机构IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片厂预估营收排名，其中美国有八家半导体厂入榜，日本、欧洲与台湾各有三家，韩国则有两家挤进榜。联发科跟随OPPO、vivo等手机厂商快速成长，今年营收估计将达 86.1 亿美元，年成长 29%。若除去三大纯晶圆代工厂，中国最大的半导体公司华为海思将以37.62亿美元的营收排名第19。

英特尔今年预估营收将来到563.13亿美元，较去年成长8%，依旧稳居半导体业龙头。排名第二的三星，营收预估成长4%至435.35亿美元，与英特尔的差距拉大至29.4%。晶圆代工厂台积电预估营收将成长11%，成为293.24亿美元，居第三名，成长幅度为前五大厂之首。

<font color="#FD8900">作者：电子创新网 张国斌</font>

昨天，华尔街几年来的传言成为现实---苹果将自己开发用于iPhone和iPad的GPU芯片，并在未来15个月至两年内停止在其设备中使用Imagination的图形处理器(GPU)技术。这一消息披露后，Imagination股价在伦敦证交所最高暴跌70%，昨晚我收到了好几位朋友的发来的截图，说实话，我并不觉得意外。

来源：<a href="http://www.eet-china.com/news/article/201704010841">EET</a&gt;

安全性、复杂的标准、专业知识、功耗等正成为当前IoT应用开发所面临的大问题。

日前，在2017年度大中华IC领袖峰会暨大中华IC设计成就奖颁奖盛典上，兆易创新(GigaDevice)和GD32 MCU产品再度包揽“十大大中华 IC 设计公司”和“年度最佳处理器/MCU/FPGA” 两项大奖！

3月24日，由全球领先电子行业媒体集团AspenCore旗下的《电子工程专辑》、《EDN 电子技术设计》和《国际电子商情》在上海浦东嘉里大酒店举行2017年度大中华IC领袖峰会暨大中华IC设计成就奖颁奖盛典。经过IC产业人士，系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，兆易创新(GigaDevice)和 GD32系列MCU凭借高质量的产品和杰出的市场表现，赢得了业界同行的一致认可，再度蝉联“十大大中华 IC 设计公司”和“年度最佳处理器/MCU/FPGA” 双重殊荣！

作为ST25 NFC/RFID产品家族的最新成员，新的先进的ST25DV动态标签芯片具有功能丰富的非接触射频接口和I2C总线接口。双接口让NFC智能手机或RFID阅读器能够与附近的智能表计、物联网设备、专业级或消费类产品等设备内的主微控制器进行非接触通信。

来源：台工商时报

<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2017-03/wen_zhang_/100005597-17572-2017032…; alt="各类芯片狂飙，智能机不涨不行了" width="600"></center>
<center><strong>各类芯片涨价情况</strong></center>

日前，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式发布基于120MHz Cortex®-M4内核的GD32F303/305/307多个系列主流型微控制器新品，以增强的处理效能和丰富的系统资源为市场主流应用注入澎湃动力。作为GD32微控制器家族的最新成员， GD32F3系列率先提供了3大系列37个产品型号，包括LQFP144、LQFP100、LQFP64和 LQFP48等4种封装类型选择。从而以前所未有的设计灵活性和兼容度轻松应对飞速发展的产业升级挑战。目前，该系列产品已经开始提供样片，并将于四月份正式投入量产及全面供货。

<font color="#FD8900">利用全新SimpleLink? MCU平台加速产品扩张并实现软件投资最大化</font>
<font color="#FD8900">凭借在业内最广泛的有线和无线MCU产品组合中100%的代码重用率，TI全新SimpleLink平台重新定义产品开发</font>

<font color="#FD8900">全新i.MX 8X系列是首款在DDR存储器接口上实现纠错代码(ECC)功能的i.MX产品，具有更低的软错误率(SER)和更高的闭锁抗扰度，并支持工业安全完整性等级3 (SIL 3)，为创新型工业和汽车应用创造了新机会</font>

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）推出全新的i.MX 8X系列，进一步扩大了i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。

<font color="#FD8900">作者：电子创新网 张国斌</font>

今天，ARM正式发布了全新DynamIQ技术，可能由于翻译问题，我们都把DynamIQ理解成了一个技术，在回深圳的飞机上我仔细研究了英文资料，发现今天理解上有个错误，其实DynamIQ技术就是一个全新单集群多核微架构，它针对人工智能做了优化，也对功耗，灵活性（可以自己设置大小核结构），存储和计算架构都做了新的设计，有新的指令集，所以下一代的CortexA处理器可以采用这个架构设计多核处理器。特此说明。在下面的文中我会把DynamIQ技术改称DynamIQ微架构。

意法半导体最新的微控制器(MCU) STM32L496和STM32L4A6延续ARM® Cortex®-M4F处理器内核的性能与意法半导体独有的超低功耗技术的绝佳组合，提高片上存储容量和图形处理能力，增加更多通信外设和更灵活的省电模式。

新产品高达320KB的片上RAM配合新增的ST Chrom-ART Accelerator™图形处理引擎，使物联网硬件和智能手表等注重功耗的设备的图形显示更加流畅。新微控制器还提供高达1MB的片上闪存、第二个CAN接口、摄像头接口和无晶体全速(FS) USB OTG控制器。新的UFBGA169多引脚封装让设计人员能够更灵活地使用新外设，以及STM32L476/486上的丰富的数字功能和智能模拟功能。STM32L4A6的密码算法加速硬件可以实现SHA-256和AES-128/192/256加密算法。