<strong>功能丰富的Giant Gecko微控制器帮助开发人员解决复杂的IoT应用</strong>

Silicon Labs新型EFM32GG11 Gecko系列产品为低功耗MCU市场提供最先进的功能和最大的内存空间

<font color="#FF8000">HiFi 3z DSP比其业界领先的前身HiFi 3 DSP提供超过1.3倍的更强的语音和音频处理性能</font>
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片（SoC）设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实（AR）/ 3D眼镜、数字电视和机顶盒（STB）等。
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<font color="#FF8000">恩智浦智能网关平台完成对亚马逊AWS Greengrass集成 为边缘计算和物联网云平台提供安全高效支持</font>

恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布与亚马逊AWS开展合作，在其设计研发的Layerscape智能网关平台上成功完成对亚马逊AWS Greengrass的集成。亚马逊Greengrass软件程序能将AWS云服务扩展至本地设备，以便收集并分析更靠近信息源的数据，同时使得在本地网络中与其他设备间的安全通讯成为可能。

IDC日前发布《中国人工智能市场生态体系研究报告，2017》，报告从AI基础支撑资源、关键技术及应用解决方案层面研究分析了中国市场的进展、机会和挑战。近五年大数据的发展提高了行业企业的信息化、数字化程度，数据的体量、价值密度不断提升，为人工智能模型训练提供了数据支撑。数据处理、模型训练需要有计算能力的支撑，能够加速数据处理的芯片是人工智能市场发展的重要驱动力。

NVIDIA、Intel等芯片厂商提供硬件和软件平台，赋能开发者快速进入应用开发环节，推动了市场的发展。开源框架诸如Tensorflow, Caffe,以及国内BAT的开放平台则提供了大量的算法库，帮助开发者依托已有的积累快速进行优化。数据体量增长、算力快速提高，成为人工智能市场发展最重要的驱动因素。

<center><img width="600" src="http://mcu.eetrend.com/files/2017-07/wen_zhang_/100007105-22841-3232.jp…; alt="意法半导体(ST)完成STM32微控制器全系底层软件部署"></center>

<font color="#FD8900">应用程序接口有助于开发人员在STMCube™ 环境中优化代码</font>

ARM最近刚刚宣布了对DesignStart项目的升级，加入了ARM Cortex-M3处理器。现在，可以通过DesignStart Eval即时、免费地获取相关IP，对基于Cortex-M0或者Cortex-M3处理器的定制化SoC进行评估、设计和原型开发。

原型设计的重要性常常被忽视，我希望通过本文以更多的细节阐述原型开发的重要性以及Cortex-M原型系统（MPS2+）如何帮助你方便地开始对你自己的设计进行评估和原型开发。
DesignStart不仅仅有处理器IP。DesignStart Eval和Designstart Pro包括处理器IP、一个参考子系统、以及免费的在线社区支持。此外，还提供来自ARM和ARM合作伙伴的专用支持、培训以及各种服务。

蝴蝶效应理论想必大家都很清楚，而就在十年前的六月，意法半导体（以下简称ST）在北京首发了全球首款采用ARM Cortex-M3 内核的处理器STM32 F3，与此同时，选择了一只蝴蝶作为产品的Logo，正是这只蝴蝶，搅乱了整个MCU市场。

<font color="#FF8000">PIC16F19197单片机系列集成了电池友好型LCD驱动、独立于内核的外设及智能模拟功能</font>
Microchip Technology Inc日前推出了用于驱动液晶显示器（LCD）、集成独立于内核的外设（CIP）与智能模拟的全新低功耗单片机（MCU）系列产品。由9款器件组成的PIC16F19197家族包含了电池友好型LCD驱动电荷泵、带计算功能的12位模拟数字转换器（ADC2）、低功耗比较器以及高频振荡器的有源时钟调谐功能。

它们是首个针对广受欢迎的低功耗、电池供电且带触摸功能的LCD应用而优化的8位MCU系列。

<font color="#FD8900">PIC32MZ DA MCU借助MPLAB® Harmony工具和支持，简化了24位彩色大屏幕的图形设计</font>

Microchip日前宣布推出<a href="http://www.microchip.com/PIC32MZDA_Main681">32位PIC32MZ DA</a>单片机（MCU）系列，这是业界首款具有集成2D图形处理单元（GPU）和高达32 MB集成DDR2存储器的MCU。

<font color="#FD8900">作者：张国斌</font>

作者：潘九堂 转载来自于电子产业前沿

“以前我们总把PSoC架构和MCU撇清关系，显得很高冷，也没有人把我们当作MCU厂商，但事实上我们PSoC大量应用于嵌入式应用领域。从PSoC 6开始，我们强调PSoC架构就是MCU，是专门针对嵌入式尤其IOT应用的MCU+平台，比一般的MCU平台更强大”。

3月末，赛普拉斯推出首款专为物联网(IoT)设计的MCU架构PSoC6发布上，赛普拉斯MCU事业部市场部总监陈丽华表示。

PSoC 6基于低功耗40纳米工艺，双核 ARM Cortex-M4与Cortex-M0+架构，并提供一个基于硬件的可信任执行环境 (TEE)，应对新兴物联网应用所面临的性能、成本、功耗、灵活性和安全性等相互矛盾的需求，可以说是一个专门针对物联网应用的通用MCU+平台。

<font color="#FD8900">CEC1702全功能单片机为互连性越来越强的世界提供更为简化的安全部署选择</font>

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布推出支持硬件加密的CEC1702单片机。由于物联网（IoT）应用持续蓬勃发展，市场对包括安全启动在内的各种安全措施的需求日益增长，CEC1702的推出适时迎合了这一趋势。

更多有关CEC1702的信息，请访问： http://www.microchip.com/promo/CEC1702 。

随着全球互联程度的日益加深，嵌入式系统解决方案也在不断增加新的连接选项，以及高级感测能力和本地分析功能。与此同时，越来越多新功能的出现也推动了对于全新协议栈、复杂算法和综合软件框架的需求，以对系统的复杂度进行更好地安排调度和管理。

目前，即使是软件开发也正面临着多重压力，例如开发时间缩短和始终需要使产品满足不同的市场需求等，此外还要考虑各式各样的连接标准或其它的一些特殊要求。对于嵌入式项目来说，其所面临的挑战远不止这些，通常还包括碎片化的硬件平台、软件的不兼容以及连接标准不一致等。尽管公司不断在软件工程资源方面进行大量投入以改善软件开发所面临的诸多困境，这个改变过程仍会十分漫长，并且是一个极具挑战性的循环周期。

来源：<a href="http://www.eepw.com.cn/article/201704/346142.htm">电子产品世界</a&gt;

近日，Cypress宣布推出其PSoC MCU家族的第6代产品—PSoC 6，号称是专为物联网(IoT)设计的。该公司称新一代的亮点是低功耗、高效率与安全性，采用40nm制程。

笔者结合各家MCU的优势，认为PSoC 6的此次亮点是：一次发布五大系列，产品覆盖领域广;集成Wi-Fi、BLE等通讯功能。

下面先梳理看一下此次发布会的概要，再进行进一步分析。

Renesas Synergy™ 平台导图2017年3月29日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布公司准备在Renesas Synergy™平台上扩展其微控制器(MCU)产品阵容，进一步扩充周边功能、CUP性能和存储容量，从而完全满足系统开发人员提出创新解决方法推动业务发展之所需。伴随可扩展、可兼容的MCU系列的拓展，研发人员能够重复使用软硬件中的工程资源，在开发终端产品时拥有更多的选择。

<font color="#FD8900">-利用各种封装和内存容量加强高速微控制器产品组合-</font>

东芝公司(TOKYO: 6502)旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出基于ARM Cortex-M内核的“M3H族(2)”微控制器产品，M3H族微控制器是东芝低功耗、高速微控制器TXZ™系列中的第三组产品。该族微控制器共有24款产品，样品发货将于5月启动，批量生产计划于9月启动。

2016年5月，东芝曾面向消费和工业设备应用成功推出“M3H族(1)”的30款产品，这是TXZ系列的第一组产品。配有矢量控制引擎的“M4K族”是TXZ系列的第二组产品，其13款产品的样品发货已于10月启动。

物联网（IoT）为人们带来更加智能的生活。 而随着低功耗广域网（LPWAN）议题持续发酵，其具备低功耗／成本、长距离，以及多节点等特性，可望为物联网市场推波新产业浪潮。 看好此一趋势，半导体商也企图抢进此一市场分一杯羹，意法半导体（ST）藉其旗下多元化的微控制器（MCU）产品线，进而提升该公司在LPWAN市场的优势。

低功耗广域网可望为物联网市场推波新产业浪潮。目前，ST看好采用非授权频段的LoRa与Sigfox等二大技术标准，意法半导体产品营销经理杨正廉表示，在LoRa方面，该公司已与Semtech合作，利用ST的STM32搭配Semtech LoRa模块，进而制造出低功耗且广域传输的解决方案；只需要一部网关即可完成涵盖整个台北市的LoRa传输接口。

2017年4月25-26日，ST中国峰会在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重举行，来自ST全球的技术及商业合作伙伴共聚一堂，探索最前沿物联网开发生态，作为国内最大的物联网开发平台、ST技术合作伙伴机智云受邀参加本次峰会，机智云嵌入式技术总监高福东做了《从协议解析到数据点事件-STM32的代码自动生成》的主题演讲和《 半小时开发基于STM32的室内智能环境检测仪》的Workshop，为全球物联网开发者带来机智云MCU代码自动开发工具和实用案例，携手ST打造开放的开发者生态，共同帮助硬件开发者降低开发门槛，缩短开发周期，降低开发成本。

从去年下半年开始到今年第一季度，元器件价格一路高歌猛进，比我们想象的还要严重。存储器（NOR闪存、NAND闪存、DRAM内存）、被动元件（电容电阻）、分立器件（晶体管）、功率器件（IGBT、IPM）出现不同程度的价格上涨，以及原厂大规模交期延长，造成供应链物料紧缺，老料、旧料以次充好，对中小规模电子制造业而言，造成巨大的采购资金压力和心理负担不言而喻。

现在已经进入到第二季度，大部分物料的缺货涨价已经收敛，buyer们也不再如原先一样像热锅上的蚂蚁，终于松了一口气。比如，中国厂商清理手机库存以及配置战暂时不上6-8GB内存，DDR3颗粒已经出现明显回落、DDR4颗粒也进入平稳阶段，晶圆厂对上游硅晶圆也对涨价也进行了克制，PCB相关产能也将陆续释放导致价格无上涨、平缓。

2017年4月20日，第五届中国（上海）国际技术进出口交易会在上海世博展览馆正式开幕。作为承接核高基重大科技专项的单位之一，兆芯携开先ZX-C系列处理器、采用兆芯国产通用处理器的整机、服务器及集成商解决方案亮相国家重大科技成就展，并带来了基于国产通用处理器平台的VR体验活动，成为展示现场瞩目的焦点，上海市市委书记韩正、市长应勇等领导莅临参观并予以高度认可。