阿斯麦（ASML）今日发布了2022年度报告。该报告以“小影像，大影响”为主题，包含了首席执行官、首席技术官和首席财务官致辞，ASML财务业绩、市场、商业模式和技术路线图。

意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器，采用标准的PowerSSO-16 封装，引脚分配图可简化电路设计升级，增加更多驱动通道。

为数据处理、网络、便携式、可穿戴和其他计算应用设计并优化电源解决方案，需要对电压和电流进行精确、宽带、高动态范围的测量。

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布正式加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟。

该旗舰版sub-GHz SoC是智慧城市和长距离物联网的理想选择

Bergquist Liqui Form TLF 10000 高导热凝胶材料助力应对高功率应用挑战、实现出色散热性与可加工性的完美平衡

柔性薄膜压力传感器，因其柔韧性好、灵敏度高、响应速度快、可自由弯曲等优点，被广泛应用在消费电子、智能穿戴、医疗健康、工业检测等领域。衍生而来的压力分布测量系统，更是满足了大多数压力测量场景的需求。

同驭汽车科技（以下简称"同驭"）获得DEKRA德凯ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程认证证书。取得ISO 26262功能安全认证证书标志着同驭已建立起车规级产品完整的开发流程和管理体系，符合功能安全最高等级ASIL-D的要求。

随着工业4.0的兴起，人们对可重设置的双向数据交互的智能传感器/执行器的需求显著上升。为此，自动化领域的许多知名厂商一起开发了独立于现场总线的传感器和执行器的通信标准：IO-Link，这是一种相对较新的工业传感器标准，目前已呈现出迅速增长态势。

今年巴塞罗那世界通讯展MWC 2023在国际疫情解封后首度全面举办实体展会，全球重量级科技大厂和决策高层冠盖云集。

玩美移动坚决遵守国家信息安全多级保护计划，承诺保护数据安全

近日，艾瑞咨询发布《2023年中国金融科技行业洞察报告》，并在报告中公布2022"FinTech（金融科技）卓越者"入围企业名单，软通动力成功入围，获得2022"FinTech（金融科技）卓越者"称号。

2月13日，软通动力信息技术（集团）股份有限公司与利亚德光电股份有限公司在京举行战略合作签约仪式，双方本着"优势互补、互惠互利、真诚合作、共同发展"的原则，共同在信创以及元宇宙新兴技术方向开展合作。

贸泽电子推出了一个专门针对医疗行业的前沿资源网站，包含大量先进的产品、文章、设计指南等。在全球制造商合作伙伴的支持下，贸泽广泛的资源组合能够帮助电子设计工程师和采购人员快速高效地找到所需的工具、信息和材料。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的无线充电发射IC方案。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗和半导体行业沉积设备领先供应商爱思强联合宣布，200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获得艾迈斯欧司朗的认证，可用于满足Micro LED应用需求。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近期推出最新一代MERUS™ 多电平D类音频放大器，使其多家生态合作伙伴现在可以通过设计导入支持有意向的客户。

信创产业发展是国家经济数字化转型、提升产业链发展的关键，是科技自立自强的核心基座。近期，赛迪重磅发布《2022-2023年中国信创生态及信创PC市场发展研究报告》，详尽阐述了中国信创产业现状和对信创PC市场的展望。

霍尼韦尔（纳斯达克代码：HON）近日在上海宣布成立"霍尼韦尔低碳智慧建筑研究院"，并举行启动仪式。

近日，工信部公布了2022年工业软件优秀产品名单，包含CAD、EDA、ERP、PLM、MES等69款工业软件产品，概伦电子NanoSpice系列晶体管级电路仿真器软件成功入选。